自动丝焊机

AS-WBA60型铝丝键合机是一款高稳定性、高精度、高效率的设备，为大功率晶体管（包括汽车电子及家电行业）提供高速和高效的键合方案。设备完全实现了铝丝键合机的技术国产化，具备易安装、易使用、易维护的特性，满足了终端用户对生产效率高、产品一致性高的要求，增强了市场竞争力；降低了用户从设备采购到后期使用、维护的总成本。 兼容铝线、铝带产品 单根双头9K/h 自主研发控制系统，维护成本低

... Palomar 8000i 线材键合机是一款全自动热固性高速球缝线材键合机，能够进行球形键合、螺柱键合、晶圆键合、芯片键合和定制环形键合。其获得专利的双 Z 轴键合头实现了非常可靠的深度键合性能。该设备适用于封装和元件组装的许多方面，包括复杂的混合器件、MCM 和高可靠性器件。 智能交互式图形界面® (i2Gi®) 提供现代焊线所需的管理，从零件设计和开发到工艺验证和直观的操作控制。 i2Gi 已在 8000i 焊线机上实现，并作为焊线机性能升级 (BPU) ...

... 最新的Palomar全自动、热超声高速、滚珠和缝合的细线键合机，能够进行滚珠碰撞和定制环形线。基于Palomar久经考验的焊线机设计，并结合了最新的生产力技术和操作员的人机工程学，使其成为新一代的细线焊接机。 大型复杂的混合机 HB/HP LED阵列 光电子封装 板载芯片(COB) 封装系统(SiPs) 特殊引线框架 汽车组件 柔性电路 多芯片模块(MCMs) 细间距器件 带运行缝的LED 视觉领航®（VisionPilot 利用先进的几何图形匹配技术，通过使用一组不与传统像素网格相联系的边界曲线，可靠而准确地定位那些方向随机或有灰度变化的零件。最大限度地提高产量，并在粘合前后都能进行零件检测。 粘接数据挖掘机 一个全面和集中的数据管理和分析系统，提供机器和工艺趋势监测，跨平台的数据存储和可追溯性，以及闭环工艺控制以提高产量和预测性维护。 智能交互式图形界面® ...

... RAPID™ Pro 引入了先进的工艺功能、实时监控和诊断功能，以确保为高性能和高可靠性半导体应用提供最佳质量和高效率的装配。 主要特点： 实时过程和性能监控 实时设备健康监控 高级数据分析和可追溯性 预测性维护监控和分析 检测和增强的债务后检 测最新响应的流程 -Proc-6, ProAu-2, ProAG -PSP-Cu, PSP-AG -ProCU 环路 可接合区域配置: 快速专业洛杉矶 (大面积) 快速专业 ELA (扩展大面积) ...

... RAPID™ MEM 引入了先进的工艺能力、实时监控和诊断，以确保为高性能和高可靠性半导体应用提供最佳质量和高效率的装配。 主要特点： 实时过程和性能监控 实时设备健康监控 高级数据分析和可追溯性 预测性维护监控和分析 检测和增强的债务后检 测最新响应的流程 -ProAu-2, Proag-2 -PSP-AG- 悬伸 -多针粘接 可粘接区域配置: 快速 MEM LA (大面积) 快速 MEM ELA (扩展大面积) ...

... RAPID™ 引入了先进的工艺功能、实时监控和诊断功能，以确保为高性能和高可靠性半导体应用提供最佳质量和高效率的装配。 主要特点： 实时过程和性能监控 实时设备运行状况监控 高级数据分析和 可追溯性预测性维护监控和分析检测以及增强的粘合后检测焊接区域配置：拉皮拉（大面积） 拉皮拉（扩展大面积） ...

... ICON ProCU PLUS 是新的最先进的铜线焊接。 凭借其升级和增强型子系统，该系统的设计能够提供您所需的所有功能 — 对于今天的铜，PLUS 明天的产品。 ICON ProCu PLUS 已准备好应对所有前沿铜粘接挑战。 我们的新 ProC5 工艺提供了最高水平的铜加工能力。 它在所有现有 ProCU 流程中增加了许多控制和改进。 Procu5 可为低至 28 纳米或以下的先进节点晶圆提供稳健的线材粘接生产。 主要特点： ProCU 键和 ProCU ...

... ICON MEM PLUS 是新款高性能记忆器件接合机，用于金银合金线接合。 凭借其先进的工艺、循环、悬伸控制和易用性功能，它可以在复杂的多芯片堆叠封装应用中提供高质量和生产效率的优势。 主要特点： 先进的工艺能力支持在复杂的堆叠模具封装上粘接，具有更薄的芯片、更长的悬伸和超低回路 封装成本降低提高 生产率增 强惰性气体输送和可编程气动计量，实现最佳 Ag 合金自由空气球形成 新的扩展范围可编程 对焦范围从 +2.5 mm 和-1 mm 到粘合平面新的 ...

... ICON PLUS 是一种最先进的全自动电线焊接。 凭借其升级和增强的子系统，它的设计能够提供您所需的所有功能 — 适用于今天的线材粘接，PLUS 明天的线材粘接。 ICON PLUS 设计用于满足所有前沿线焊接挑战。 主要特点： 升级的控制系统，提供最新的可用技术 ± 2.0 μm 精度 高性能 X-Y-Z 运动控制系统 双频传感器允许两个可选频率为每个键 功率系列高级环路，用于严格控制最后一个扭转高度 板载过程优化工具 1pF 自动比特自导和优化 WAVI（广角垂直照明）系统，具有可编程红色和蓝色照明 可编程对焦，具有完整的 ...

... ConnX ELITE™ 是行业领先的动力系列中最新的高速自动焊线机。 更新的运动控制系统和 Quick Suite 工艺可实现最大的生产率和简化的流程优化。 ConnX ELITE 是独立和低引脚数封装互连的新标准。 主要特点： 可接合区域 56 x 80 mm ± 3.0 μm 精度 @ 3 西格玛全 新高速 X-Y-Z 运动控制和视觉系统全 新专有的快速套件提供强大的过程性能，最大 UPH 交互式可编程前瞻视觉，便于设置最大吞吐量 完整照明系统，具有自动调整 ...

... OpTolux™ 高速线焊接机是最新一代球焊接机，在 LED 市场树立了新的标准和标杆。 主要特点： 高速 X-Y-Z 运动控制系统 新型交互式可编程前瞻视觉，便于首次设置，用 于常见生产停产 WAVI（广角垂直照明）系统的自动恢复路径，具有可编程红色和蓝色照明 低角度倾斜照明 2 倍 快速 LED 套件工艺和 ACCUBMP 引导的工艺 可选微环境套件，支持 Ag 合金、PdCu 或 Cu 线 ...

... ConnX 精英™ 光电是行业领先的动力系列中最新的高速自动焊线机。 更新的运动控制系统和 Quick-LED 套件工艺可实现最大的生产率和简化的流程优化。 康纳 X 精英光电是 LED 封装互连的新标准。 主要特点： 可接合面积 56 x 80 mm ± 3.0 μm 精度 @ 3 西格玛全 新高速 X-Y-Z 运动控制和视觉系统全 新专有的快速 LED 套件提供强大的过程性能，最大 UPH 交互式可编程前瞻视觉，便于设置实现最大吞吐量 完整照明系统，具有自动调整 ...

... 具有自动 Z-轴 我们的邦德机可以单独配置，满足几乎所有的任务，并能满足几乎所有的预算。 触摸屏幕 易于操作 和控制 使用6.5英寸TFT 我们经过长期测试的6.5英寸控制面板为您提供了一个直观的产品入口。所有的过程在任何时候都可以看到。 一个键合头 用于楔形。 球、凸点。 和带状物 有了我们的机器，无论何种应用，都不需要更换粘合头。只需切换工具头，快速而简单。所有的粘合模式都可以在任何时候为您所用。 深度和宽度 粘合通道 - 由于特殊的设计，有充足的工作 空间，因为特殊的 粘接头的设计，有充足的工作空间 我们在所有粘合机上安装了超长的粘合臂/转换器。此外，夹子和它的螺丝安装在工具的顶部而不是后面。这种独特的组合是直接进入狭窄空间的关键，你的应用的外壳。 ...

... 带有电动的 Z-和Y-轴 我们的目标是支持开发者实现微电子的新想法和新应用。我们的客户是全球40多个国家的初创企业、大学和大公司。 触摸屏 易于操作 和控制 使用6.5英寸TFT 我们经过长期测试的6.5英寸控制面板为您提供了一个直观的产品入口。所有的过程在任何时候都可以看到。 一个键合头 用于楔形。 球、凸点。 和带状物 有了我们的机器，无论何种应用，都不需要更换粘合头。只需切换工具头，快速而简单。所有的粘合模式都可以在任何时候为您所用。 深度和宽度 粘接通道 ...

... 自动焊线机 带有电动的Z-Y-X轴和邦定头的旋转功能 电动的Z-Y-X轴和可旋转的邦定头是配置、安全和执行自动邦定过程的关键。 选项 模式 识别 诱导器 使用TPT的自动焊线机HB100进行键合：图案识别和自动键合不同基材上的一系列芯片。 一个键合头 用于楔形、球形 凸点。 和带状物 有了我们的机器，无论何种应用，都不需要更换粘合头。只需切换工具头，快速而简单。所有的粘合模式都可以在任何时候为您所用。 工作空间 非常大的工作空间，适用于较大的箱子或多个基材 大型或不寻常的基材和案例在我们的HB100上将有足够的空间。甚至更好的是，将它与我们的一个较大的加热器平台结合起来。 ...

... 重型焊线机 带有电动的 Z-和Y-轴 我们的目标是支持开发人员实现微电子的新想法和新应用。我们开发了HB30，用于具有较高能量需求的应用。 触摸屏 易于操作 和控制 使用6.5英寸TFT 我们经过长期测试的6.5英寸控制面板为您提供了一个直观的产品入口。所有的过程在任何时候都可以看到。 2000µm 重型 色带 粘合 我们的HB30可以处理最不寻常的线，让您满意。较小的生产单位也完全没有问题。 深度和宽度 粘合通道 充足的工作空间，因为 特殊的粘接头设计 我们在所有粘合机上安装了超长的粘合臂/转换器。此外，夹子和它的螺丝安装在工具的顶部而不是后面。这种独特的组合是直接进入狭窄空间的关键，你的应用的外壳。 ...