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... 与网络管理系统及软件无缝连接，配合 PCC 网络管理软件，提供长期 免费升级服务; 11. 蚀刻液用量：40L（标准） 12。 工作功率 ： 总尺寸：长 800 毫米 × 宽 400 毫米 × 高 813 毫米; 14. 净重：50 千克。 PCB双面PCB蚀刻机、化学蚀刻机、PCB制作机 ...
... 用浮石或石英粉进行刷洗和喷涂，在清洁PCB表面和钻孔以及创造微细的表面结构方面产生了很好的效果。 这种方法适用于直径较大的钻孔。对于100μm或更小的钻孔，刷洗更适合。 高效过滤减少消耗 用高压喷杆进行优化的串联冲洗 采用迷宫式密封，减少了运输辊轴冲洗带来的磨损 对被污染的废物没有处理费用 ...
SCHMID
... 全自动化的微蚀过程使铜的表面粗糙化，从而改善了粘附性。微蚀机可以在复合光刻胶之前或在压缩内层之前使用。 ...
SCHMID
... 蚀刻模块有摆动的喷嘴，这些喷嘴与输送方向平行或成直角排列。这种SCHMID实现了整个面板表面的均匀蚀刻率。对工艺参数的永久监测保证了理想的蚀刻结果。 通过使用Fineline喷雾系统，在高蚀刻系数下获得高的蚀刻质量。 通过单喷嘴控制的间歇性蚀刻实现均匀的蚀刻图案 稳定的工艺 ...
SCHMID
... 蚀刻模块有摆动的喷嘴，这些喷嘴与输送方向平行或成直角排列。这种SCHMID实现了整个面板表面的均匀蚀刻率。对工艺参数的永久监测保证了理想的蚀刻结果。 自动调节pH值 通过使用Fineline喷淋系统，在高蚀刻系数下获得高的蚀刻质量 通过单喷嘴控制的间歇性蚀刻实现均匀的蚀刻模式 ...
SCHMID
... 真空蚀刻构成了新蚀刻选项的关键组成部分。为了最大限度地减少水坑效应，在喷嘴管之间安装了吸枪，吸起用过的蚀刻介质并将其引入模块槽。强大的真空鼓风机产生持续的真空。与水喷射泵不同的是，无论高度可调的吸枪是吸入用过的蚀刻介质还是泄漏空气，真空都不会崩溃。其结果是绝对均匀的蚀刻率和更少的化学消耗。 喷嘴配置 通过优化的喷嘴配置，SCHMID系统提供了最大的灵活性，因为它能够适应任何需要蚀刻的设计并完善蚀刻工艺。喷嘴的压力分布均匀（最高4巴的喷射压力），不仅可以改善蚀刻效果，还可以提高蚀刻速度。因此，随后的间歇性蚀刻的过程时间 后续的间歇性蚀刻的过程时间被缩短。 优化的运输系统 在标准化的蚀刻模块中，运输盘辊的优化放置代表了另一个新的蚀刻选项。除了真空蚀刻外，运输盘辊的改进设计和放置也导致了工艺化学的排水行为的改善，从而明显减少了水坑效应。 用L/S ...
SCHMID
... 碱性或酸性蚀刻生产线由聚丙烯和钛制成，用于在印刷电路板生产过程中使用碱性或酸性蚀刻溶液。 这些设备非常适合内层和外层蚀刻工艺。 每条生产线都可以完全定制，包括入口输送机、软蚀刻、蚀刻室、漂洗、干燥和出口模块。 "智能 "数字蚀刻控制，可从上到下、从边缘到边缘进行蚀刻。完美的均匀性可避免 100% 的表面蚀刻过度或蚀刻不足。 ...
... Infinity PSIBE和Infinity LL刻蚀系统可以提供高性能的刻蚀，关键的薄膜轮廓铣削，闪电角铣削等。Denton Vacuum的专家将与您合作，确保您的配置得到优化，以满足您的确切需求和规格，您的系统将得到我们技术团队的全面支持。 通过端点控制提高半导体工艺产量 化合物半导体金蚀刻 工艺控制和芯片设计评估 图案化蚀刻 晶片加工服务 灵活多变的PSIBE批量系统占地面积小，非常适合紧张的生产车间。它是为低到中等产量的应用而设计的，是MEMS、半导体和数据存储市场以及光学、透镜、试生产和代工支持的完美解决方案。 Denton的真空LL（负载锁定）蚀刻系统是一个灵活的解决方案，旨在支持高产能加工，用于半导体、数据存储、MEMS和晶圆加工市场的试生产和代工支持等高要求、大批量的应用。 这两个系统都与1000级洁净室兼容（宴会厅风格），符合ESD标准，并可提供蚀刻的化学辅助。LL蚀刻可以配置为单芯片或多芯片，而PSIBE系统PSIBE可以通过单晶圆装载锁实现成本效益的手动样品转移。 ...
... 用你自己的蚀刻站开始生产纳米尖端。 用最先进的蚀刻站完成您的探测设置。有了自动化的SMARPROBE蚀刻站，您可以自己制作探针，从而节省了成本和时间。蚀刻过程可以通过控制软件进行配置，以获得所需的探针几何形状和针尖锐度，这样您就可以为每项任务创造完美的针尖。蚀刻过程中独特的进度跟踪和高速落差检测保证了你得到可重复的结果和所需的针尖半径。 SMARPROBE Etch通过USB与普通的Windows电脑连接。 最小的针尖半径[纳米] - 12 针尖半径可调整 ...
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