自动检查机

输出功率: 20 W
运输能力: 5 kg

尼康XT V系列包括用于电子元件（PCB、BGA、芯片设计等）无损检测的世界级X射线和CT检测系统。 XT V系统范围具有亚微米特征识别功能，可满足当今对复杂电子元件进行高性能、无损检测的需要。尼康Xi Nanotech X射线源与业界领先的平板探测器相配，可产生一流的图像质量，并在2D和3D检测之间实现无缝转换。 卓越的X射线源 尼康的Xi Nanotech X射线源由于其独家的整体式发生器设计和无与伦比的160kV与20W功率而具有独特和市场领先的特点。 PCB分析套件 BGA、键合线、PTH和多层板上的PoP等复杂封装的高级测量和分析功能，具有自动通过/失败检测和报告功能。 斜角同心成像 极端斜角视场高达90°，360°样本旋转，借助智能软件和硬件保持感兴趣区域。

... RS-LAB 系列的设计结合了 CMP 在照相机视觉检测和 HVLD（高压检漏）系统方面的专有技术和经验。此外，这些机型还配备了一个集成标签单元，用于对通过之前所有检测的产品进行贴标。 机器配有 4 个检漏站和一个旋转系统，以提高控制质量（360° 全方位表面检测）。RS-LAB 系列可处理安瓿、小瓶和药筒。 ...

检测系统ColourBrain®Furniture 4.0是对包覆、三聚氰胺饰面和涂漆家具板件进行双面检测的技术领导者。其结果是令人印象深刻的检测结果：表面缺陷，如气泡、凹痕、细小的划痕或闪亮的斑点，都能以细小的尺寸被精确识别--无论是在进给方向上、对角线上还是横向上。可选的钻孔检测还可以检测钻孔的完整性和槽的轮廓偏差。 ColourBrain® Fnrniture 4.0系统既可用于大批量，也可用于小批量多批次，用于缺陷检测和工艺优化。对于最先进的版本，全新的照明与一流的multiReflex® ...

... 龙门式检测系统 HCVG 可提供受检车辆的侧视图像，通过一次扫描就能分辨出货物和车内物品。 HCVG X 射线系统只需一次扫描，就能检查整辆卡车（包括驾驶室）、集装箱和车辆是否存在爆炸物、毒品、大规模杀伤性武器 (WMD)、违禁品等威胁，还能验证舱单，从而减少人工检查的需要。 该系统的高性能成像能力可为操作员提供集装箱或车辆及其内装物的详细无线电镜图像，并可根据原子序数对有机和无机材料进行区分和着色，从而在一次扫描中就能获得快速可靠的结果。 HCVG viZual ...

您知道在生产过程中，容器的轻柔处理是多么重要，为此，容器可能被装在巢盆或巢盘中进料。这种情况下，赛登纳德DE.SY.RE“脱巢-灯检-装巢”一体机是适合您生产过程的灯检解决方案。三个模块，一个系统 - 全部来自同一供应商。 在进料系统，脱巢机将容器从巢盘中取出，并轻轻地将其放入进料装置。在此过程中，容器不会相互接触。灯检过程中也没有摩擦、挤压或振动。在灯检机的出料口，装巢机将容器重新装入巢盘中。没有玻璃破碎，产品中也没有气泡产生 - 这就是如何最大限度地减少生产线的停机时间以及误剔率。 l我们设计开发DE.SY.RE“脱巢-灯检-装巢”一体机的目标是为了实现容器的轻柔进料，并避免玻璃与玻璃的碰触。脱巢机和装巢机是为灯检机量身定做的产品，所有部件都是无缝匹配的。这些是理想检测结果的先决条件。r Bernhard ...

格里森计量系统提供了一套完整的用于检测直径达3000毫米，长度达2500毫米齿轮及轴的齿轮测量系统。GMS®系列具有多种选项，可支持任何类型的检测要求，包括表面测量、巴克豪森分析、CMM测量能力和齿轮刀具检测等。 螺旋角 0 to 90° 模数范围 0.3 to 32 mm 最大工件长度* 2,500 mm 最大工件直径 3,000 mm 多功能性 GMS系列配备高精度3D扫描探头，触针选用范围广泛，包括触针校准库，以及可选自动探头更换装置。 测量表面 GMS提供了范围广泛的表面粗糙度测量，能满足DIN、ISO和ANSI标准所定义的最常用粗糙度参数检测。 采用巴克豪森 检测齿轮和其他零件的表面硬度以及残余压应力。 三坐标测量（CMM）能力 享受三坐标测量机提供的三维测量和分析能力。 测量齿轮刀具 GMS系统可检测多种齿轮切削刀具，包括滚刀、插齿刀和剃齿刀。根据尺寸不同，拉刀和齿条也可以适用。 完全兼容性 GAMATM ...

电子束晶圆缺陷检视和分类系统 eDR7380™电子束晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像，从而精确反映晶圆上的缺陷群体状况。eDR7380内置多种电子光学元件和专用的镜头内探测器，对包括脆弱的EUV光刻层、高宽比沟槽层和电压对比层等在内的各个不同的制程步骤提供缺陷可视化支持。独特的Simul™-6技术可以通过一次测试生成完整的DOI（关注缺陷）柱状分部图，从而精确定位缺陷根源并迅速检测制程偏移。通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能，eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接，以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。 主要应用 缺陷成像、在线自动缺陷分类和性能管理、裸片晶圆出厂和入厂质量控制、晶圆处置、制程弱点发现、缺陷发现、EUV光刻检查、制程窗口发现、制程窗口认证、晶圆斜面边缘检视。 相关产品 eDR7280: ...

... 上一代底座、表面处理和相机模具代码阅读机 Multi 4 为玻璃制品的底座和表面处理提供了完整的质量控制。 它可以在一个框架中组合多达 7 种不同的控制，从而实现： -基础检测，包括现代关键技术，如： 缺陷分类 。 高分辨率相机 。 雕刻和奇形物品管理 。 带模具缝识别功能的自动底座指数识别功能 。 底部低对比度 -底部应力检查 -完成检查 -过压检测 -摄像机所有代码读取: . 点 (LNMP) 或/和字母数字代码 (LNMC) ...

玻璃瑕疵检测设备是天准公司采用多重影像缺陷分析、缺陷检测及分类器算法、高 精度传输机构等多项技术，针对玻璃所开发的瑕疵检测设备。广泛应用于3C、汽 车电子等领域，可以全方位检测玻璃的正面、反面和侧边。具有高效检测、智能判 断、快速调整、多级扩展的特占最高检测精度可达到11m。 设备优势 一体化工作模式，支持检测模块扩展 ·采用自动上下料+检测的模式，便于操作与管理。整机包括上料站、A0|检测站和自动分Bin下料站，前端可支持对接清洗机 ·模块化产品设计，支持单/双轨检测。检测站可根据产品需求扩展检测模块，下料站可支持2Bin或多Bin扩展 更智能 ·采用人工智能自动学习缺陷特征，臼片检测过程中可在线读取二维码，进行数据追溯，实现对缺陷的分类判断 ·检测数据可与产品二维码绑定上传系统，人工对检时只需扫描产品二维码即可奄看并进一步判定检测结果 ·通过大量检测数据，统计分析缺陷位置数据，助力生产工艺改善 更精确 ·最高精度可达到114m，精准定位图像缺陷，从容应对高标准化的检测需求 ·降低产品在各个工艺段的损耗，提升出货良率。漏检率：<0．5％；过杀率：〈10％（可进行人工复检） 更快速 ·采用多重影像缺陷分析技术，快速检测各类局部和大规模不规则缺陷，CT达到1．8S/PCS（<7寸产品） ·对于新出现的缺陷类型和复杂场景，设备采用算法动态加载，给予快速响应 更高效 ·高速并联机器人下料，准确高效地将产品放置到位，工作效率高占地面积小 ·采用检测和判断分离的工作模式，工程师可根据现场技术规格要求对缺陷标准进行快速调整，工作模式更灵活

配備單一透明玻璃轉盤之創新科技全檢機 創新的自動全檢機，配備單透明玻璃轉盤，是doss visual solution新一代全檢機。該系統能在不將產 品翻面的狀況下進行雙面全檢。 憑藉特殊科技的玻璃轉盤，從下方相機獲取的圖像 能與上方相機獲得的畫質一樣高。 全自動鏡頭更換系統能幫助您在擁有固定幀場優 勢同時具備多幀場的靈活性。 所有的檢測站皆具備自動升降系統，可以輕鬆又快 速地完成清潔和轉盤的更換，此外，機台上的網路 攝像頭隨時可用於遠端協助。

... 对厚度、厚度变化、弓形、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全晶圆表面扫描 测量厚度、TTV、弓形、翘曲、部位和全局平整度。 特点 独有的MTI电容式传感器，具有出色的精度和可重复性 完整的1000微米的厚度测量范围，无需重新校准 测量厚度、TTV、弓形、翘曲和现场及整体平整度 Windows® 用户界面 ASTM标准测量 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计 符合SEMI S8-0999人体工程学的设计 ...

... Firefly 检测系列为 FPGA、CPU/GPU 和网络服务器等高性能应用提供了自动检测解决方案，以及低 I/O 次数的应用：IC 驱动器、射频收发器、无线连接和 MEMS。 产品概述 该平台可配置为晶圆（圆形）或面板（矩形）基板，提供多种成像模式，包括 Oon Innovation 的专利 Clearfind® 技术，这种技术可以使用一个大的工艺窗口来检测金属和金属缺陷的残留缺陷。有机层。 基板灵活性、缺陷灵敏度和计量学在单一平台中相结合，降低了资本投资需求，并为需要高 ...

全自动灯检机在您的bottelpack系统下游工作以保证您给您客户的每个容器都被检测过并且毫无外观瑕疵。它可以检测不同形状和尺寸的单个容器或者安瓿块。这样，您的客户将永远只收到最高级别质量的产品。

... TR7600 SV 系列是最新发布的线扫描三维 AXI，与屡获殊荣的 TR7600 SIII 系列相比，性能提高了 20%。这款高速三维 AXI 采用人工智能算法，可以精确检测空隙缺陷。TR7600 SV 系列具有 7 µm 的高分辨率，可提供高产率检测。 该强大的平台能够快速重建图像并检测 BGA、桶状填充、电容器、芯片、射频屏蔽下的元件、CSP、DIMM 连接器、倒装芯片、接地垫、鸥翼、散热器、J-引线、LED 芯片、LGA、Paladin 连接器、电阻器、RNET、SiP、SMT ...

... 为了应对当今瞬息万变的市场趋势，该系统可以应对复杂的检测挑战，例如在元件安装密度高的区域，高度微型化的零件被放置在更大更高的元件附近。 利用我们的新型 3D AOI 系统，您可以加强质量保证并提高生产效率。 新开发的高分辨率照相机系统可确保图像聚焦清晰，并为 0402 毫米或 0201 毫米 SMD 芯片、细间距集成电路和紧密焊盘等微小元件提供更高的检测分辨率。 Saki 的光学检测专家团队负责所有内部软件开发。这确保了与各种硬件子系统的最佳互动和协调，实现了业内最快的周期时间。图像捕捉、处理和检测算法并行执行，最大限度地减少了等待时间。 Saki ...