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Ersa HR 600/3P 自动返修系统 Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。 HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能轻松选择和操作流程。 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）：S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = ...
Kurtz GmbH & Co. KG
自动返修系统 Ersa HR 600/2 自动拆焊、贴装和焊接 SMT 元件 HR 600/2 混合返修系统为组装件的自动化加工设定了标准。 灵活、高效、自动化、流程安全！ 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）： S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = 535 x 300 毫米；XL = 625 x 625 毫米。 技术要点 • ...
Kurtz GmbH & Co. KG
采用高性能光学系统和灵活的加热技术进行引导式返修 Ersa 返修系统 HR 550 采用引导式工艺，操作简单方便，可确保安全返修。 特点：视觉领先！ 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）： S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = 535 x 300 毫米；XL = 625 x 625 毫米。 技术要点 • 高效的 1800 瓦混合加热头 • ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能毫不费力地进行工艺选择和操作。 尔萨返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南g 规格 ERSA HR 600/3P ...
Ersa GmbH
... HR 600/2 混合返修系统为组件的自动化加工设定了标准。灵活、高效、自动化、工艺安全！ 高效的 800 瓦混合加热头 均匀、大面积的红外欠热，三个加热区各为 800 W 通过图像处理自动精确对准工件 高精度电动轴系统，用于放置工件（+/- 0.025 毫米） 保证用户独立的可重复维修结果 通过 HRSoft 操作软件进行过程控制和记录 Ersa Rework-Systeme 技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...
Ersa GmbH
... HR 550 采用引导式工艺，操作简单方便，可确保安全返工。关键词：视觉领先！ 高效的 1,800 瓦混合加热头 3 个加热区的大面积红外底部加热（2,400 W） 集成真空吸管，用于元件的取出和贴装 通过集成的力传感器实现高精度贴装 增强型视觉助手 (EVA) 计算机辅助元件贴装 通过软件 HRSoft 2 进行过程控制和记录 适合使用 Dip&Print 工作站 Ersa Rework-Systeme 的技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...
Ersa GmbH
产品描述 规格上可以配置丰富的多功能 对应下一代技术需求的返修系统 如果客户导入一台MS9000SE，作为选项，可以随时后附增加BGA、CSP和/或片件（微小元件）用机头、除锡（清洗功能）到顶部热风加热器（标准规格）或顶部IR加热器的。 MS9000SE也已实现了自动化返修系统。 由于配件机组都采用了可更换式安装结构，因此，客户都可以实现，为了导入后，要增加功能，也不需要搬到厂商及改造，换言之，客户随时，只要交换机头，就可实现大大降低成本。 通过配件都采用机组式，即使您没有考虑过片件返修，发生片件返修需求时，不需要购买新设备，购买配件就可以处理。 【新设备采购成本，运输费用，交货日期所需时间】都可以减掉。 名商返修设备的特点之一是自动取得温度曲线系统。只要使用该系统，不需要准备测试样品，就可以轻松取得最佳温度曲线。 名商的自动取得温度曲线系统 如果遇到对第一个电路板意想不到的返修需求，不需要事先取得温度曲线。 普通的自动取得温度曲线系统 第一次需要试运行，第二次加热以后，还需要好几次加热运行，以便取得可接受的温度曲线。 只要使用名商的自动取得温度曲线功能，可实现缩短50％以上的工作时间！ 对于在返修工作中常听到最麻烦/非常困难的取得温度曲线工作，由于该功能，使得任何操作人员都可以轻松地取得温度曲线。
... 描述 返修站大多放在自动光学检测系统（AOI）之后。它配备了三个单线段，每个长度为530毫米。这些区段由两条带有单独驱动的传送带的轨道组成。在收到AOI的信号后，"坏 "的PCB被抬到中间部分进行返工。同时，"好的 "印刷电路板可以在被抬起的坏的印刷电路板下面自由运输。好/坏 "分拣可以在任何时候通过一个选择开关关闭。 特点 防静电传送带 SMEMA接口 _ 启动/停止按钮 _好/坏划分的开关 _确认托架 选项 _ 可调节的交接速度 _ 电动宽度调整 _运输高度850毫米±50毫米 _ ...
激光BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散；通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。 1.精细焊接，焊点光亮美观。 2.焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接首选。 3.热量充沛、回流曲线控制精准。 4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。 5.21.5英寸触摸屏，高精度触摸笔绘制加热图形。 采用激光指定加热区域，可有效控制BOTTOM面焊点温度。可应对各种填充胶水工艺，有效控制温差。 △t ...
Quick Intelligent Equipment Company
... 使用 ONXY 49 可以加工非常大和非常重的印刷电路板，而且操作非常简单。坚固的结构和全自动电动轴保证了最高的精度和可重复性。 - 印刷电路板尺寸最大 800 mm x 630 mm。 - 印刷电路板厚度达 10 毫米。 - 可加工 01005 至 110 mm x 110 mm 的元件。 主要特点 - 2000 W 多功能热气加热头： - 元件焊接 - 拆卸元件。 - 非接触式自动清除残余焊料。 - 所有轴均由闭环运动控制电机驱动。 - 通过集成手轮进行手动移动，可快速、精确地定位热气加热头。 ...
最小限度的操作员干预返工系统。 Summit2200i能够处理高达22英寸x30英寸的电路板和小至01005的部件。该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。全电动的X、Y、Z和θ轴允许全自动返工。自动非接触现场清理安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。 可编程程度高 – 自动贴放，自动对位，最大程度减少人工干预。 高效的对流加热 ...
... BK-I310是以大容量的核心部件和简单的部件开发的，以满足有竞争力的价格和有效的主要功能。上部加热器的双加热器结构是我们在世界范围内改进的技术，它比现有的陶瓷类加热机等返修设备的加热效果更好。上部和下部加热器的热空气是快速的指令反应，并随时间自动控制温度。预热4个红外加热器是为了防止PCB的翘曲（加热变形）和有效地工作在较大的PCB。 ↑ BK-i310 主控制器 - 高容量的7英寸触摸面板 - Cortex-A8 600Mhz CPU - 65535 颜色 ...
REGEN-I Company
... R7850A PCB智能光学BGA焊台机是一款光学对位自动返工设备。该BGA焊接机具有多功能控制功能，方便的温度设置和存储，底部加热系统，烟雾净化系统，高清晰度的光学对准模块。作为最有信誉的供应商之一，卓茂承诺以合理的价格为客户生产最好的SMD BGA返修机。 00多功能控制功能 工业PC控制，可设置多种工作模式，实时显示温度曲线，每条曲线可设置12段以上，可自动分析曲线，并自动保存温度曲线生成的大量日志文件，方便调用历史参数进行追溯。 01 方便的温度设置和保存 三个温区独立编程控制，方便快捷地设置温度参数和保存温度记录，顶区采用陶瓷加热器，内置真空管用于芯片吸附，电控360度旋转走线，具有压力保护装置，双重超温保护和报警功能，软件设计具有加密和傻瓜式功能。 02 ...
Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
... ・一体化先进技术 SMT 返工站 ・适用于不同类型 SMT 组件的各种返工 ・多功能型材可随意处理 ・广泛支持工业大型小型电路板（包括 01005 部件） ・无接触式清洁 ・Z 轴的控制 ・770W×755D×854H（无脚） ...
DEN-ON INSTRUMENTS Co., Ltd.
... 高密度返修站 FINE...CER® pico rs 是一款增强型热风返修工作台，适用于各类 SMD 元件的装配与返修。 该系统是高密度环境下专业移动设备返修的畅销产品。高度的工艺模块化使所有返修工艺步骤都能在一个系统内完成。FINE...CER® pico rs 系统适用于研发、工艺开发、原型设计和生产环境。 应用范围从 01005 到中小型印刷电路板上的大型 BGA，目标是获得高重复性的焊接结果。 亮点 - 业界领先的热管理 - 元件尺寸从 0.125 ...
... - 对塑料部件或PCB板的保护。蜂鸣器和IC插座等部件不会轻易被烧毁；PCB板不会起泡。 - 空气量线性可调。即使在电源电压变化时也能保持稳定。双涡流软鼓风机；旋转和软热空气。 - 快速加热。只需3秒就能达到设定温度；LED显示。智能感应；自动冷却和延时关闭。 电源消耗110V，580W 温度范围100°C-450°C 风量100L/M(最大) 指示器LED显示红色 温度稳定性 - ±2°C 手柄组件长度14.5厘米（高）*10.5厘米（宽）*22厘米（深 单位重量2.2千克 噪音<=75dB ...
Madell Technology
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