真空软焊机
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}

功率: 3,300 W - 9,000 W
... Ersa 的 EXOS 10/26 对流回流焊接系统具有 22 个加热室和 4 个冷却区以及峰值区后的真空室,可减少 99% 的空洞率,满足了电子制造业对无孔隙焊点的要求,特别是在电力电子和高可靠性技术领域。EXOS 10/26 具有智能化功能,可以特别经济地进行 "无空洞 "生产。 EXOS 10/26 回流焊接系统的技术亮点 4 部分传送带(进料区、预热和峰值区、真空区、冷却区),也可作为双轨传送带 通过传感器监控传送带,实现装配和过渡的完美同步,无需外部进料模块 真空模块中的辊道无需润滑,易于维护 通过升降装置从上方进入真空室的最佳通道 通过真空模块中的中波辐射器实现最佳温度曲线 通过快速拆卸真空模块中的输送装置,最大限度地提高机器的可用性 真空泵部分集成在独立的模块支架上,便于快速维护 创新型清洁系统 ...

功率: 3,300, 4,500, 9,000 W
埃莎通过以下技术满足电子制造对“无空洞”焊点的要求,尤其是电力电子和高可靠性技术。 EXOS 10/26 这是一种对流回流焊接系统,有 22 个加热室和 4 个冷却区,在峰值区之后还有一个真空室,可将空洞率降低 99%,令人印象深刻。 EXOS 10/26具有智能功能,可以特别经济地进行 “无空洞 “生产。 • 4 区输送机(进料区、预热和峰值区、真空区、冷却区)也可作为双轨输送机使用 • 通过传感器监控传送带,实现装配和过渡的完美同步,无需外部进料模块 • ...

适合试产及小批量生产的紧凑型批处理设备。 VS2配有便于工件上下料的自动搬运机构。 1. 甲酸还原 在无助焊剂回流焊接中一般会进行氢还原”但甲酸还原可在更低的温度下得到相同 效果”因此”该工序有利于除去氧化膜、确保焊料的湿润性。 2. IR加热器 普通加热板由于自身的热容量较大或在真空工件间内的热阻较大” 不适合进行高速升温。 本公司系统使用1R加热器进行直接加热”可实现高速升温。
Origin Co., Ltd.

回流焊炉-Mark 7 适用于高产能的世界一流的SMT 回流焊炉 MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔. HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求. 最高的产能! 实现最佳均温性 最低的耗氮与耗电! 免保养! 消除空洞–真空解决方案 工业4.0的兼容 免费的一体化 ...

... SST 8300 系列是一种自动真空压力焊接系统,旨在通过真空压力和气体压力的精确组合,提供可靠的低空隙、无焊剂焊接工艺。 该系统采用传送带和笛卡尔龙门架,通过精确控制焊接过程,提供大容量、高可靠的封装。 该系统可提供单腔或三腔,可在惰性气体环境中进行高达 500°C 的加热和快速冷却,使用 QuikCool™ 冷却装置,从低于 50 millitorr 的真空水平到高达 40 psig 的压力。 8300 系列的主要优势包括: 自动化大批量生产真空压力焊接系统 可实现与预成型或焊膏进行低空隙焊接连接 提供最大的灵活性,适用于加工各种焊接合金和其他替代互连 材料 SST ...

... 放在工具板下的红外灯对其进行加热。工具板有一个尺寸为100x100毫米的方形,可以由任何合适的材料制成。它也可以是预制的,里面有定制的固定装置的开口。工装板可以与上面的零件一起更换。这就实现了系列化生产。氮气流从腔体底部吹向工具板,从而使其冷却下来。箱体本身是空气冷却的。 工艺环境 - 氮气、甲酸 最高温度 - 350°C 加热区域 - 100 x 100 mm 加热板 - 可移动:石墨、铝等。 加热板上方的间隙 - 35毫米 升温/降温斜率 - 120-150°C/min 控制偏差 ...
INVACU

功率: 60,000 W
... 对真空回流焊炉、带 10 个区域的热空气氮气回流焊炉、IGBT 模块焊膏回流焊炉或汽车 LED 真空氮气回流焊炉感兴趣,我们的真空回流焊系统可完全定制。 真空回流焊炉的主要功能 - 在电子制造中,回流焊接是指用焊膏将表面安装元件粘贴到印刷电路板(PCB)上。焊膏涂抹完成后,元件被放置在印刷电路板上。当 PCB 受热时,焊料熔化并流动,在元件和 PCB 之间形成粘接。 - 回流焊接包括几个步骤。首先,使用钢网或点胶工具将锡膏涂抹到印刷电路板上。然后使用自动设备或手工将元件放在焊膏上面。在回流炉中,印刷电路板被加热,直到焊膏熔化并流动,在元件和印刷电路板之间形成粘合。 - ...
Chengliankaida Technology.co.,LTD

该系统在Vision系列回流焊接的基础上,将回流焊工艺和已在Condenso系列上获得成功的气相焊接工艺相结合。由此可实现三种不同的焊接工艺:真空/非真空条件下的回流焊接和使用Galden®进行的气相焊接。不仅为客户提供了独一无二的灵活的制造方案选项,还可通过集成式双轨传输系统通过缩短制程循环时间,大幅度提升系统产能。 真空焊接制程是Vision Triplex集成的三种焊接制程之一。组件经过高温焊接后,焊料仍处于熔融状态,此时直接进入真空单元有效地解决气孔、空洞和空隙等问题。无需通过外部真空系统对组件进行复杂的再加工。 焊接完成后,组件进入冷却制程,与此同时,制程气体进入萃取和净化过程。因此,绝大部分的Galden®在回收净化后可以重复使用,这是一种无毒无害且经济环保的解决方案!在萃取过程中炉膛内形成真空,同时加速了组件的干燥进程。 在焊接过程中,必须将电路板、锡膏或元器件中释放出的杂质从制程气体中过滤出来。因此Vision ...

功率: 6,000 W
... 【标准配置】 1.一个主机 2.一台工业级控制计算机 3.一套温度控制软件 4.一套温度控制器 5.一套压力控制器 6、一套惰性气体或氮气控制阀 [备选]。 1.防腐隔膜泵,真空度10mba。 2.103mba的旋片泵 3.106mba的涡旋分子泵系统。 4.氢气类型和氢气安全装置 5.高温模块(500度高温) 技术参数]。 型号:RS220RS220 焊接面积。220*220mm 炉子高度:40mm(其他高度可选)。 温度范围:最高可达400℃。 接口:串口485网络/USB。 的控制方式。40段温度控制+真空压力控制 温度曲线:可存储多条40段的温度曲线。 电压:220V ...
Beijing Torch SMT Co., Ltd.

... 系统规格 系统PHM 1-1 尺寸840mm (D) x 790 (W) x 280 mm (H) 重量120公斤 工作台类型 旋转式 真空2套 空气供应 0.4至0.6 MPa 电源消耗 AC 110V, 60 Hz, 15 Amp max. 工作区域 50mm x 200mm(正常):250mm x 200mm(最大)。 最大热电偶面积400mm2 最大热电偶长度100毫米(正常)。 力范围 30 N @ 0.09 MPa 至 600 N @ 0.6 MPa 热电偶行程 ...
为提升搜索质量,您认为我们应改善:
请说明:
您的建议是我们进步的动力:
剩余字数