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化学和物理气相沉积（PVD和PECVD ）是环境友好型真空沉积技术，将材料沉积在待处理零件的表面。这能够获得有以下特征的涂层： - 厚度范围可以从几纳米到几十微米 - 硬度范围从1000至4000Hv 根据所选择的涂层，可以授予已处理零件以下特性： - 摩擦方面：低摩擦系数 - 机械方面：很大的硬度 - 电磁屏蔽 - 光学特性 - 电气连续性 - 抗菌性 - 装饰性 该方法在我们创建的等离子区的真空壳体内实施。 赫福集团主要使用3种方法创建等离子区并建造很多涂层： - ...
化学和物理气相沉积（PVD和PECVD ）是环境友好型真空沉积技术，将材料沉积在待处理零件的表面。这能够获得有以下特征的涂层： - 厚度范围可以从几纳米到几十微米 - 硬度范围从1000至4000Hv 根据所选择的涂层，可以授予已处理零件以下特性： - 摩擦方面：低摩擦系数 - 机械方面：很大的硬度 - 电磁屏蔽 - 光学特性 - 电气连续性 - 抗菌性 - 装饰性 该方法在我们创建的等离子区的真空壳体内实施。 赫福集团主要使用3种方法创建等离子区并建造很多涂层： - ...
本公司成功开发了在四面相向溅射法中实现高品质成膜的RAM阴极产品。 RAM阴极的特点是,可在低损伤、低温条件下成膜，而且可确保镀膜表面平滑气泡等缺欠较少。 RAM阴极的这些特点，使之可广泛应用于钙钛矿型太阳能电池、有机EL等各种领域。本公司的实验室内设有搭载RAM阴极的群集式溅镀设备，可对客户提供的基材进行镀膜试验。 实现了低损伤镀膜 使用传统的平板式溅镀法，靶材的溅射颗粒或反弹氩离子会直接撞击基板，镀膜时损伤非常大。 而使用RAM阴极镀膜时，粒子不会直接冲击基板，会均匀落至基材表面，可使镀膜时的损伤控制在最小程度。 可实现高品质镀膜 通过相向靶材飞散出的溅射粒子的相互碰撞，溅射粒子会进一步微细化。 细化后的粒子均匀成膜，所以镀膜表面平滑、气泡等较少。 实现很高的覆盖性 传统的溅镀方式只能让与靶材平行的面成为主要镀膜面。 RAM阴极通过变更镀膜条件，有效利用斜向溅射的粒子后，可在侧面上的成膜厚度达85%以上（膜厚度相对比） RAM阴极还可在不同条件下应用于更广泛的工艺。
Keihin Ramtech Co.,Ltd.
大面积垂直溅射设备 ・成膜有效范围 300mm×100mm ・设备配置 带有垂直 RAM 阴极的溅射室 ・成膜材料 TCO(ITO等)/金属(Cu等)/金属氧化物(NiO等)/C(DLC)/其他
Keihin Ramtech Co.,Ltd.
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