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... 专为软硬结合板及其他材料的高速、高精度钻孔应用而开发，具有高精度、高效率、微孔加工、方便的形状变化以及形状和覆盖膜切割加工等特点。独创专利技术--FPC 激光防护罩激光钻孔技术，开发出紫外线高速钻孔设备，实现盲孔一击即中。 产品优势 随着印刷电路板向精细化、高密度、高性能方向发展，精密激光以其非接触、无应力、加工灵活等特点，在电路板下游行业得到越来越广泛的应用。HGLASER PCB 微电子事业部为 PCB 上下游产业提供激光切割、打标、自动化、全过程可追溯管理等一体化解决方案。 - ...
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