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药片连接器
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主电流: 0.3, 3 A
电压: 50, 250 V
螺距: 0.35 mm
近年、スマートウォッチなどの高機能で機器内部が高密度な小型ウェアラブル機器の普及が進んでいます。こうした機器では、スマートフォンなどに比べ小さく、実装エリアの少ない基板を使用するため、コネクタにもより小型であることが求められます。また小型化と同時に、嵌合時の破損を防ぐ堅牢構造も必要とされています。 本製品は、小型で堅牢性を持ち合わせ、少極数に対応しスマートウォッチ向けにも最適な基板板対基板(FPC)コネクタです。 両端に配置したホールドダウンを電源端子として使用することで小型化を実現しながらも、半田付け部を強化し、嵌合面と吸着部のモールド部分に保護金具を備えることにより堅牢性を維持する当社、従来品の構造を採用しています。さらなる小型化と堅牢性の両立に加え、10極以下の少極数品もラインナップしており、お客様の設計自由度向上に貢献致します。
Japan Aviation Electronics Industries
主电流: 0.5 A
电压: 10, 500 V
温度: -40 °C - 85 °C
フィーチャーフォン、スマートフォン、タブレットやノートPCなどの小型端末には、外部記憶媒体としてmicroSDTMカードが搭載されています。 近年、microSDカードへ大容量の画像や動画の書き込み、読み込みが増えてきていることから、microSDカードの書き込み、読み込み速度の高速化が進み、従来のmicroSDカードよりさらに高速なメモリーカード規格であるUHS-II(最大転送速度312MB/s)対応microSDカードの普及が始まっております。 ST50シリーズは、UHS-II対応microSDカードに適合したプッシュ-プッシュタイプコネクタで
Japan Aviation Electronics Industries
主电流: 0.5 A
电压: 10, 250 V
温度: -40 °C - 85 °C
通信サービスの多様化に伴い、スマートフォン、フィーチャーフォン、タブレット機器など通信機能を有する端末には複数のカードを同時使用するニーズが高まっております。また、SIMカードは、端末の小型化により、従来の microSIM (3FF) カードからより小型サイズの nanoSIM (4FF) カードへシフトしています。 ST19シリーズは小型・薄型設計で2タイプのカード使用パターンに対応した、複合型3in2タイプのプッシュイジェクトトレイコネクタです。 高さ1.3mm、幅17.49mm、奥行28.15mmの小型・薄型設計 (1) ...
Japan Aviation Electronics Industries
阻抗: 100 Ohm
主电流: 0.3 A
电压: 250 V
近年、ポータブル機器においても、カムコーダ、デジタルスチルカメラ市場を中心にデジタル・ハイビジョン対応機種が標準的なものとなっています。 DC3シリーズは、モバイル機器をターゲットに規格化された HDMI Type D 規格に適合したコネクタです。 0.4mmピッチ (2列)、19芯、小型コネクタ 高速伝送に対応したインピーダンスマッチング設計 EMI対策を考慮したグランドコンディション構造 リフロー時のはんだ上がり、フラックス飛散を抑制する構造
Japan Aviation Electronics Industries
阻抗: 50 Ohm
主电流: 0.3, 0.1 A
电压: 30 V
●高频率信号传送时的优秀传送特性·EMI·EMS特性 ●TOUGH CONTACT结构,具有高保持力和高接触可靠性 ●保持金具露出结构,提高耐冲击性 用途 ●天线模块~主基板连接 5G毫米波通信天线/UWB(Ultra Wide Band)通信天线 ●智能手机/平板/笔记本PC/路由器等
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