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... C 系列 H-Pin® 插座是一种模块化预烧插座，带有蛤壳式盖子。其外形尺寸小，可提供同类最佳的封装尺寸范围，从 0.5 毫米到 12 毫米不等，并优化了每块预烧板的插座密度。 特点和优势 - 设计灵活，内部工具和模具使测试成本最低。 - 广泛的标准元件目录降低了成本，缩短了交货时间。 - ≥0.3 间距可满足各种应用需求。 - 根据最终用途规格优化热曲线 功能选项 - LCC、QFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP - 弹簧柱塞 - 散热片 - HAST ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... D 系列 H-Pin® 插座是一种高性能预烧插座，具有蛤壳式盖子，可配备加热器和热传感器。D 系列产品与 Smiths Interconnect 老化测试产品组合中的其他插座系列具有相同的可配置功能。利用 H-Pin 技术，D 系列产品具有市场领先的电气性能，适用于高速预烧应用。 特点和优势 - 设计灵活，内部工具和模具使测试成本最低。 - 丰富的元件和可配置选项目录 - 利用模块化组件、自动化装配和较短的交付周期，在降低测试成本方面取得了良好的业绩。 - 卓越的电气性能，提供宽射频带宽 功能选项 - ...
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... ES 系列插座扩展了预烧插座的范围。模块化盖结构可处理高达 1 kW 的功率，并通过热模拟进行了优化，以确保无论是液冷还是风冷，都能实现开箱即用的性能。利用各种先进的制造技术和业界领先的自动化技术，可以实现最低的测试成本。我们获得专利的 H-Pin 技术为插座应用提供了多功能性，可用于 ATE 和 SLT 功能测试，还可用于各种预烧测试应用。ES 系列插座设计用于所有先进的预烧系统。在提供尖端技术的同时，还具有无与伦比的适应性价值。 特点和优势 - 可配置设计、大型工具目录、成型、加工、3D ...
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... ES Micro 系列插座是预烧插座领域的一项技术进步，采用双闩式盖帽，可在盖帽启动时为 DUT 提供共面压力。ES Micro 系列插座采用获得专利的 H-Pin 接触技术，以最小的占地面积提供市场领先的电气性能，在预烧电路板上实现尽可能高的平行度。该系列与标准加热器和温度传感器兼容。 特点和优势 - 可配置设计、内部工具和模具使测试成本最低。 - 广泛的标准件目录降低了成本，缩短了交货时间。 - 双锁扣设计，便于操作和盖子操作。 - 卓越的电气性能提供了宽广的射频带宽。 功能选项 - ...
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... ESJ 系列插座是一种高性能预烧插座，具有双闩式盖帽，可在启动盖帽时为 DUT 提供共面压力。ESJ 系列插座采用获得专利的 H-Pin 触点技术，具有多功能性，可将同一个插座用于多种应用需求和测试功能。 特点和优势 - 可配置的设计、内部工具、成型和加工缩短了交付周期。 - 丰富的元件目录，降低测试成本。 - 模块化盖子设计可轻松配置不同的最终用途要求。 - 卓越的电气性能提供了宽广的射频带宽。 功能选项 - 弹簧柱塞 - 散热片 - HAST 通风功能 - ...
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... K 系列插座的设计目的是在盖子盖上后，通过辅助杠杆对 DUT 施加均匀的压力。这是为了确保压盘在盖上盖子时不会在设备顶部打滑，以免在设备上留下标记。这对于...模具产品或汽车应用尤为重要，因为在这些应用中，外观是测试后通过/未通过验收标准的一部分。垂直杠杆驱动不会增加插座的整体占地面积，从而使预烧板上的填充点密度达到最高，在某些情况下，与其他蛤壳盖插座相比，还能减少整体占地面积。K 系列盖子的另一个额外优势是，由于较高的外形，气流可以通过插座，从而获得更大的空气通道，有助于保持准确的温度。 特点和优点 - ...
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... M 系列插座一直是可靠性和开箱即用性能的黄金标准。这些高品质的元件在其生命周期中不断改进和提高，以获得最佳性能和最高质量。M 系列是产品组合中最成熟的产品之一，但这并不意味着它缺乏技术。事实上，恰恰相反，M 系列提供了所有相同的可配置功能和高性能 H-Pin 接触技术，超越了最苛刻应用的性能预期。M 系列产品的性能代代相传，值得信赖。外形尺寸小，设计灵活，可在预烧板上实现高插座密度。 特性和优势 - 经过行业验证的设计、内部工具、成型和加工，以及 100% 的自动化装配。 - ...
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... Q 系列插座适用于中型到大型封装。Q 系列插座采用全模制插座主体和盖子，可满足各种加速寿命测试应用的严格要求。盖子可配置散热片或不配置散热片，以实现精确的热响应，并借助设计模拟对空气通道进行优化，以在整个测试过程中保持准确的温度。 特点和优势 - 经过行业验证的设计、内部工具、成型和加工，以及 100% 的自动化装配。 - 丰富的组件目录和可配置选项 - H-Pin 提供无与伦比的直流性能。 功能选项 - 散热片 - HAST 通风功能 带加热器和传感器的集成热控制装置 - ...
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... R 系列产品是一种用于加速寿命测试的开顶式可靠性插座。压缩安装的开顶设计可直接替代市场上的其他传统产品，因此无需购买新的预烧板。开放式设计允许集成电路自动加载和卸载。插座尺寸小，可以充分利用预烧系统中每块预烧板的资源。 特点和优势 - 经过行业验证的设计，内部工具、成型和加工，100% 自动装配。 - 丰富的元件目录和可配置选项 - H 引脚提供无与伦比的直流性能 功能选项 - 兼容 IC 自动装载/卸载 - 适用于 200 °C 以上应用的高温材料 - 可直接替换传统产品 系列信息 RE - ...
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... Smiths Interconnect 在为 MLF、BCC 和 LPCC 等最新 QFN 封装设计和开发插座解决方案方面发挥了领导作用。这些插座采用模块化设计，外形小巧，电感极低。新型开顶式 QFN 插座与带盖版本的大多数引脚数选项相同，可以更方便地装卸封装。 特性和优势 - 提供 0.40 毫米、0.50 毫米、0.65 毫米、0.80 毫米和 1.00 毫米间距 - 定制间距小至 0.30 毫米 - 用于 ≤10 mm 封装的带盖和开顶插座 - 用于 10 ...
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... TO 封装测试插座 用于 TOLT（TO 引线顶部冷却）封装 尺寸 19.5x32.4mm 这款插座可用于测试采用 TOLT 封装 (PG-HDSOP-16) 的薄型、高电流和散热表面贴装器件。 - 开尔文触点（选件） - 用于老化测试 - 用于评估/验证 应用 电动汽车 电池管理系统 ...
JC CHERRY INC.
... TO 封装测试插座 用于 TO-252/D-PAK Size12x24.9mm/0.47x0.98" 蛤壳式 - 预烧测试 - 开尔文触点（可选） - 具有成本竞争力 - 工作温度 ： [可接受器件］ NTD5862N（安森美半导体） RD3U080AAFRA（罗姆） ixty14n60x2（ixys） PG-TO252-3-11(Infineon) SUD50N06-09L（Vishay） GK、DK、SK 通孔用于 Kelvincontact。 如果不需要开尔文接触，则不需要这些孔。 一般指定 ...
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... TO 封装测试插座 用于 TO-263/D2-PAK Size16x27.9mm/0.63x1.10" 蛤壳式 - 预烧测试 - 开尔文触点（选件） - 具有成本竞争力 - 工作温度 ： [可接受器件］ IRF5305STRLPBF（英飞凌） VS-10TTS08S-M3（Vishay） FDB28N30（安森美半导体） SK107114 (Sanken) C3D06060G (CREE) GK、DK、SK 通孔用于 Kelvincontact。 如果不需要开尔文接触，则不需要这些孔。 通常指定 ...
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... TO 封装测试插座 用于 TO-263/D2-PAK 尺寸 18x32.9mm / 0.71x1.30" 蛤壳式 - 预烧测试 - 开尔文触点（可选） - 额定电流：10A - 工作温度 ： [可接受器件］ FDB28N30（安森美半导体） IRFS7437PbF（英飞凌） STB11NK50ZT4（意法半导体） C3D06060G (CREE) SK107114 (Sanken) DMTH4004SCTB (Diodes Incorporated) ixta1r6n50d2 ...
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... TO 封装测试插座 用于 TO-263-7/D2-PAK 尺寸 18x32.9mm / 0.71x1.30" 蛤壳式 - 预烧测试 - 开尔文触点（可选） - 额定电流：12A - 工作温度 ： [可接受器件］ AUIRFSA8409-7P（英飞凌） C3M0075120J (CREE) STH300NH02L-6 （意法半导体） SQM40016EM (Vishay) ** 包括端子温升。 也可支持其他端子模式。详情请联系我们。 在进行模拟后，我们将决定采用哪种尺寸，并提出建议。 并提出建议。 印刷电路板上的贴片与端子图案 ...
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... TO 封装测试插座 用于 TO-252/D-PAK 尺寸 18x32.9mm / 0.71x1.30" 蛤壳式 - 预烧测试 - 开尔文触点（可选） - 额定电流：10A - 工作温度 ： [可接受器件］ IRF40R207（英飞凌） TK560P65Y（东芝） MJD47（安森美半导体） 2SD1918（ROHM） ** 包括端子温升。 *** 也可支持其他端子模式。 通孔 GK、DK、SK 用于开尔文接点。 如果不需要开尔文接点，则不需要这些孔。 可支持其他设备尺寸。如需更多信息，请联系我们。 虽然列出了器件，但由于器件尺寸公差较大，可能无法兼容。 因此，请提前发送设备样品，我们将检查兼容性。 ...
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... 用于 TOLL（无引线）封装测试插座 蛤壳型 它可用于测试节省空间的大功率表面贴装器件 TOLL（无引线）。 您可以选择带法兰或不带法兰。 - 开尔文触点（选件） - 用于老化测试 - 用于评估/验证 应用 服务器/太阳能、微型逆变器/开关电源 用于 5G 通信/无人机/家庭 自动化 ** 包括终端温升。 - 通孔 GK、DK、SK 用于开尔文接点。如果不需要开尔文接点，则不需要这些孔。 - 无法兰型（P/N:GD17-TOLL-x-NFL）不需要 2-φ2.5 ...
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... TO 封装测试插座 TOLG（带鸥翼的 TO 引线） 尺寸 16x27.7mm 这是一款与 TOLL 兼容的插座，具有鸥翼引线。它是一种表面贴装器件，具有强大的执行强度，适用于测试 TOLG 封装 (PG-HSOG-8)。 - 开尔文触点（选件） - 用于老化测试 - 用于评估/验证 应用 电动滑板车 轻型电动汽车 电池管理系统 ...
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... 用于 HU3PAK 的 TO 封装测试插座 尺寸 25x36.9mm / 0.984x1.453" 该插座可用于测试 HU3PAK 器件。HU3PAK 器件具有出色的散热性能，可处理大电流。 - 开尔文触点（选件） - 用于预烧测试 - 用于评估/验证 应用 充电站、电源装置等 ...
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... 用于功率晶体管的插座 + 评估和预烧 测试板套件 - 一套适用于各种功率晶体管的插座和电路板，适合用于评估测试或预烧测试。 - 可根据要求进行定制设计和制造，请随时与我们联系。 ...
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... 定制测试接触器，间距尺寸 ≥ 0.30 mm 盖板易于关闭 温度范围更广 接触力（典型值）：15 至 25 克 性能卓越 实验室应用 适用于 HAST、HTOL、预烧或任何其他可靠性测试 可选：序列号和数据矩阵代码 配对周期 50,000 工作温度范围 -55 °C - 150 °C (初始）接触电阻 50 毫欧 额定电流 1.2 A 间距 0.25 ...
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