{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极高的灵活性。Datacon 2200 evo 配备集成式点胶机、12" 晶圆处理、自动工具更换器和特定应用工具，可满足当前和未来的工艺和产品要求。 -高精度下的高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 西格玛（根据要求可达到 7 µm） -生产率高，拥有成本低 -一台机器最多可装 4 个工作头 -多芯片能力 -复杂产品的单程生产 -在一台机器上完成贴片、倒装芯片和多芯片生产 -环氧树脂书写和冲压、助焊剂浸渍 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Datacon 2200 evo plus 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要功能得到增强，可实现更高的贴片精度和更低的拥有成本。 除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性之外，这款不断进步的设备还采用了新的摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提高了速度，并改进了洁净室功能。 -超高精度 -超高生产率 -更高的灵活性 -多芯片功能 -定制灵活性 -开放式平台架构 集成式分配器 -提供压力/时间 (Musashi®)、螺旋、喷射类型 -环氧冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 -占地面积小，拥有成本低 -新型高速图像处理装置 -完全对齐和坏标记搜索 -预设靶标几何形状和定制教学 自动晶片和工具更换器 -用于多芯片生产的全自动周期 -最多 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Datacon 2200 evo hS 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要特点是贴片精度更高，拥有成本更低。除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这款不断进步的设备还采用了新型摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新型图像处理装置提高了速度，并改进了洁净室功能。 Datacon 2200 evo hS！ -多芯片功能 -可灵活定制 -开放式平台架构 -用于多芯片生产的全自动循环 -最多 7 个取放工具（可选 14 个），5 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... 批量生产的精确性和灵活性 新型Datacon 2200 evo advanced是Besi多模块贴装平台的最新产品，具有全新的龙门和控制系统，以及全新一代的视觉和摄像头。 Datacon 2200 evo advanced 在大幅提高贴装精度和贴装能力的同时，并未忘记其在多模块贴装家族中的根基。Datacon 2200 evo 平台仍具有无与伦比的灵活性和全面的定制能力。 -± 3µm @ 3s 贴装精度 ±0.07°（3 秒）旋转精度 -全新视觉、光学和摄像系统 -多种可配置（视场角和分辨率）的摄像头组合 -三维和非接触式高度测量选项 -最多14 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Die Bonder Esec 2100 hS 是最灵活的 300 mm 高速平台的第三代产品，能够运行广泛的环氧树脂芯片贴装应用，如 QFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SiP-BGA、FBGA 和 LGA。它是运行、辅助和控制生产最简便的系统，能以最低的拥有成本实现吞吐量和产量的飞跃。这一创新的平台概念一经推出，就赢得了著名的瑞士技术奖。 领先的机器概念 -通过 4 幅加工区实时图像实时监控加工过程 -通过实时晶圆、带材和料仓查看器进行持续状态控制 -通过上下文相关的在线帮助实现高效学习和错误恢复 -通过 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Esec 2009 SSIE 新型贴片机专为应对电源贴片领域即将面临的所有挑战而设计。其前所未有的生产率和工艺控制在业内无与伦比。Esec Die Bonder 2009 SSIE 采用专利软焊接工艺技术，确保您在市场上处于领先地位。 2009 SSIE 是市场上唯一能够处理 300mm / 12" 晶圆（可选）的软焊贴片机。 主要特点 最高速度 - 新型点对点取放技术 - 高速高精度点胶技术 最佳工艺质量 - 耗气量最低 - ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... 热压焊接是当前 2.5D/3D C2S 和 C2W 封装的关键技术，而 TC-CUF 则是目前 3D 存储器应用的成熟工艺。 Datacon 8800 TC advanced 基于成熟的 8800 概念，凭借全面的工艺控制、先进的功能和无与伦比的生产稳定性，树立了新的标杆。凭借其独特而完整的全新先进硬件架构、独特的 7 轴键合头和先进工艺能力，Datacon 8800 TC advanced 成为当前 TSV 应用的重要参考工具。 Datacon 8800 TC ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... 倒装芯片贴片机 Esec 2100 FC hS 是市场领先的第三代高速 FC 平台，能够运行广泛的 FC 应用，如 FCOL、FC-MIS、FC-SIP、FCCSP、FCBGA 以及 CSP-LED 等新兴封装。它是运行、辅助和控制生产最轻松的系统，能以最低的拥有成本实现吞吐量和产量的飞跃。 主要特点 8 微米精度下的最高速度 - 包括浸渍助焊剂在内的 UPH 高达 12k - 革命性的 Phi-Y 概念结合了旋转和线性运动，因此拾放周期极短 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... iSTack™ S+ 专为高端环氧树脂和薄膜模具附着应用而设计，具有工艺灵活性，可支持存储器和图像应用。 其增强的工艺特性包括面朝下工艺、原位紫外线和粘合力检测机制，可提高生产率和性能。 特性和选项 高精度套件 (5 μm) 薄基板处理套件 (< 100 μm) 映射功能 (基板/晶圆) 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 MEMA 套件 UV (原位/粘合后) 工具污染监测套件 ...
Kulicke & Soffa
... 随着连接较薄的模具和基板的新兴趋势，iSTack™ W+ 为晶圆级模具附加提供了解决方案。 特性和选项 高精度套件（5 μm） 映射功能（基板/晶圆） 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 UV（原位/粘合后） 工具污染监测套件 ...
Kulicke & Soffa
ACCμRA M是一种手动倒装焊机（flip-chip bonder），其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。 电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步，确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。 ACCμRA M不仅是一个取放系统，它还具备热压和回流焊功能。 是适于大学和研发机构使用的完美设备。 • ±3微米 • 占用很少的资源 • 手动机器 • 使用方便 • 开放性平台 • 研发型 工艺能力 • ...
... MPS：用于小芯片和 SMD 零件装配 应用： 模具装配平台和小型 SMD 贴装 实验室和原型（实验室，珠宝，手表，SMD，BGA，..） 小型零件处理能力 焊膏 SMD 回流共 晶模粘接 高精度选取和放置非常小巧的设备 设计提供了一个简单的粘合解决方案，适用于 超高清摄像机 真正的垂直运动 侧摄像头兼容视频界面：可倾斜于任何角度 高可靠的工具。 无需培训。 特点/参数： 低采摘力：< 10 克 可调节粘合力 摇头，点胶/冲压 功率：100/230 VAC ...
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