协同仿真软件

... 与 Eldo 独家合作，将 Questa 验证平台扩展到模拟和混合信号，为验证复杂的 AMS SoC 提供全面的环境。 Questa ADMS 仿真 Questa ADMS 工具将多个高性能仿真引擎集成到一个高效工具中，并支持所有主要硬件描述语言和交换标准，从而将 Questa 验证平台扩展到包含模拟 IP 的电路验证。 支持灵活的混合信号验证方法 事件驱动验证模型，可直接在高速环境下进行仿真，以实现最快的仿真速度 连续时间 AMS 验证模型，适用于需要高精度的模拟应用 ...

... 集成电路封装解决方案涵盖从规划、原型设计到签收的所有环节，适用于 FCBGA、FOWLP、2.5/3D IC 等各种集成技术。我们的 3D 集成电路封装解决方案可帮助您克服单片扩展的局限性。 什么是 3D IC 技术？ 在过去的 40 年中，半导体行业在 ASIC 技术方面取得了长足的进步，从而带来了更好的性能。但是，随着摩尔定律接近极限，器件扩展变得越来越困难。现在，缩小器件需要更长的时间、更高的成本，并给技术、设计、分析和制造带来了挑战。因此，3D 集成电路应运而生。 西门子 ...

... 全面分析芯片/封装耦合、信号完整性/PDN 性能和热条件。 物理实现与制造交接 发现、调查和验证信号完整性/PDN 问题。三维热建模和分析可预测电子系统内部和周围的气流和热传导。 封装仿真主要功能 全面分析芯片/封装耦合、信号完整性/PDN 性能和热条件。发现、调查和验证信号完整性/PDN 问题。三维热建模和分析可预测电子系统内部和周围的气流和热传导。 电压降和集成电路开关噪声分析 可分析配电网络的压降和开关噪声问题。识别潜在的直流电源输送问题，如电压降过大、电流密度过高、过流及相关温升，包括信号/功率/热影响的协同模拟。可通过图形和报告格式查看结果。 分析设计周期中的信号完整性 ...

... 电源完整性是电子产品设计中最大的问题之一。现代集成电路，无论是数字电路还是模拟电路，都需要多种电源电压才能工作。HyperLynx DC Drop 可在数秒内提供仿真结果。HyperLynx DC Drop 可加快产品设计速度，减少设计重复，并确保可靠性。 HyperLynx 直流电压跌落分析 以图形和报告格式查看仿真结果，快速、轻松地识别直流电源传输中的问题。利用 PI/热协同仿真预测温升。 这款直观的工具使设计团队的任何成员都能快速、准确地分析直流电源，而无需像大多数电源分析产品那样进行陡峭的学习。 卓越的速度和能力 设计团队使用这些复杂的直流电源功能将帮助公司减少原型旋转，缩短产品上市时间，并使工程师能够开发出更可靠的产品。 布局前和布局后分析 对多个直流电源进行建模，以确定电压降和电流密度超过安全限制的区域。 增量工作流程--根据需要进行设置和分析 对多个直流电源进行建模，找出电压降和电流密度超过安全限制的区域。 综合报告 所有仿真结果均以图形报告格式呈现，便于识别电源输送问题。 ...

... 协同仿真通过将多个仿真学科耦合在一起，为工程师提供了独特、更完整和全面的性能洞察。借助 MSC CoSim，多体动力学 (MBD)、计算流体动力学 (CFD) 和结构分析 (FEA) 可以相互连接。根据分析类型的不同，工程师可以通过两种方式使用 Hexagon 的解决方案 - 协同仿真（同时对模型应用多种物理仿真）或链式仿真（将载荷情况结果从一个分析传递到下一个分析）。 根据分析类型的不同，工程师可以通过两种方式使用 MSC 解决方案 - 协同仿真（同时对模型应用多种物理仿真）或链式仿真（将载荷情况结果从一个分析传递到下一个分析）。 1.MSC ...

... 具有多物理场和通用功能的新一代 CFD 软件 scFLOW 是新一代 CFD 工具，它使用非结构网格来精确表示复杂的几何体。scFLOW 的预处理器可帮助任何级别的用户生成高质量的多面体网格元素并构建复杂的模型，而求解器则可确保更高的稳定性和速度，因此 scFLOW 能够解决航空航天和汽车空气动力学、风扇、泵和其他旋转设备的性能、电子设备的设计问题、多相现象、船舶螺旋桨气蚀以及各种问题。 通过与 Marc、MSC Nastran、Adams 和 Actran ...