小型芯片焊机

... Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极高的灵活性。Datacon 2200 evo 配备集成式点胶机、12" 晶圆处理、自动工具更换器和特定应用工具，可满足当前和未来的工艺和产品要求。 -高精度下的高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 西格玛（根据要求可达到 7 µm） -生产率高，拥有成本低 -一台机器最多可装 4 个工作头 -多芯片能力 -复杂产品的单程生产 -在一台机器上完成贴片、倒装芯片和多芯片生产 -环氧树脂书写和冲压、助焊剂浸渍 ...

... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - US 实时监控功能通过监控生产过程中的工艺参数实现稳定的质量 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 环氧树脂写入或引脚转移 - ...

... 通过全球 IDM 演示确认高精度和高速机床。 配置 8 个机头（2 个龙门架 x 4 个机头） 生产率 15,000 UPH 精度±4um @ 3σ 最大力30N ...

... TDK 利用积累的丰富经验和技术，为下一代提出新的安装方法。 TDK 自豪地推出其新型高可靠、节省空间、价格低廉的设备：AFM-15 翻转芯片接合机（超声波接合工艺）。 与其它公司产品相比，低能耗可降低 30% 至 50% 的粘接 ...

... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 ...

... iSTack™ S+ 专为高端环氧树脂和薄膜模具附着应用而设计，具有工艺灵活性，可支持存储器和图像应用。 其增强的工艺特性包括面朝下工艺、原位紫外线和粘合力检测机制，可提高生产率和性能。 特性和选项 高精度套件 (5 μm) 薄基板处理套件 (< 100 μm) 映射功能 (基板/晶圆) 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 MEMA 套件 UV (原位/粘合后) 工具污染监测套件 ...

ACCμRA M是一种手动倒装焊机（flip-chip bonder），其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。 电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步，确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。 ACCμRA M不仅是一个取放系统，它还具备热压和回流焊功能。 是适于大学和研发机构使用的完美设备。 • ±3微米 • 占用很少的资源 • 手动机器 • 使用方便 • 开放性平台 • 研发型 工艺能力 • ...

... 介绍 AUTOTRONIK 最新的 IGBT 功率叠片机。 其优势在于：多种类型和规格的材料 同时兼容一台高精度安装设备。 同时兼容。 ...

... LA...CE-VC "激光贴片机是一种适用于将芯片或类似装置以华夫饼包装形式装入机器，并垂直固定在人工装入机器工作平台的各种载体基底上的系统。 该系统使用一种独特的专利激光热电极工具，该工具集成在贴片机的真空取放单元中。由于激光热电极具有很高的灵活性，因此该系统只需要在基板上涂上一层薄薄的焊料。 亮点 - 在线能力 - 高产量 - 旋转校正和自动对准 选项 - 晶片处理系统 - 点胶机系统 - 基片送料机 - 直接送模器 - 紫外线固化 优势 - 在线能力 - ...

... 预算敏感的手动补模机 T-4909-AE是Tresky的40周年纪念机型。在T-4909的基础上，我们开发了一个新的软件，在一个集成的树莓电脑上运行。与所有的特拉斯基贴片机一样，这套取放系统采用了True Vertical Technology™技术。增加的移动范围，现在在Z轴上有95毫米，允许在各种粘合高度上工作，用于环氧树脂、共晶和倒装芯片工艺。 T-4909-AE周年纪念版是一款手动的、对预算敏感的贴片机，具有卓越的人体工程学设计。与Tresky的所有产品一样，T-4909-AE采用了True ...

... InduBond ® 230N是Chem...te公司的新一代感应式粘合机，用于多层印刷电路的层间插针定位和内层与预浸料的粘合。该工艺无需引脚和坚硬的工具板，即可实现多层电路板的层压。 该工艺具有可重复性和可靠性，可实现内层之间的高套准精度（工具模板精度小于 10 微米）。多层板先前安装在带有高精度机械销钉的工具模板上，然后通过 InduBond® 技术使用 4 个 InduBond® 头（可选 6 个头）进行粘合，这些 InduBond® 头可对所有内层的粘合点进行均匀的加压和加热，直至预浸树脂熔化和固化，从而确保粘合厚度达 ...

... EVG501 是一种高度灵活的晶圆粘接系统，可以处理从单个芯片到 150 mm 的基板尺寸（200 mm 键合腔的情况下为 200 mm）。 该工具支持所有常见晶圆粘接工艺，如阳极、玻璃熔块、焊锡、共晶、瞬态液相和直接。 易于接触的焊接室和刀具设计允许快速轻松地对不同尺寸的晶圆和工艺进行重新加工，转换时间不到 5 分钟。 这种多功能性非常适合大学、研发设施或低批量生产。 EVG GESMINI 等高批量制造工具的粘合室设计相同，并且粘合配方可轻松转让，从而轻松扩大生产量。 ...

... 带有电动的 Z-轴 有了我们的模具焊接机HB75，就可以轻松而精确地处理模具焊接任务。 触摸屏幕 易于操作 和 使用6.5英寸TFT屏幕进行控制 我们经过长期测试的6.5英寸控制面板为您提供了一个直观的产品入口。所有的过程在任何时候都可以看到。 3合1键合头 可旋转的粘接头 用于改变从点胶 到烫印和放置 HB75的旋转粘接头包括一个拾取工具、一个冲压工具和一个环氧树脂分配器。 拾取和放置 带有集成的 真空泵 泵 使用HB75，从模架上拾取芯片或小零件，并将其放置在基片上，既简单又准确。 ...

... Fi ConTec 的 300 系列机器占地面积小，但高精度模具粘合机。 它们旨在将复杂的装配流程分解 为标准化的循环子流程，从而实现低拥有成本。 与 1000 或 2000 系列等全封闭式系统相同，AL300 是为 生产环境中的工业用途而构建的。 典型任务 • 拾取和放置 • 模具分选 • 胶粘剂的点胶 • UV 固化 • 芯片对芯片粘接 • 芯片到封装装配 过程 ControlMaster 强大的机器和过程软件 • 可自由编程的机器过程 • 用户友好的用户界面 • ...

第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...

... MPS：用于小芯片和 SMD 零件装配 应用： 模具装配平台和小型 SMD 贴装 实验室和原型（实验室，珠宝，手表，SMD，BGA，..） 小型零件处理能力 焊膏 SMD 回流共 晶模粘接 高精度选取和放置非常小巧的设备 设计提供了一个简单的粘合解决方案，适用于 超高清摄像机 真正的垂直运动 侧摄像头兼容视频界面：可倾斜于任何角度 高可靠的工具。 无需培训。 特点/参数： 低采摘力：< 10 克 可调节粘合力 摇头，点胶/冲压 功率：100/230 VAC ...

AC100 是一款基于模组、管壳类器件的精密组装（壳体、零件、组件等）应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。 该设备可选配全自动上下料、产品预固化等模组，可全自动实现Substrate自动上下料、点胶作业与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，符合产线自动化生产相关需求。 点胶工位兼容压电阀/螺杆阀/挤压阀/点胶控制器，产品通用性强，适用范围广。 提供倾斜旋转轴（选配），可满足侧面点胶工艺要求。 ESD ...