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... 概述 配备第11代英特尔®酷睿™处理器家族（原Tiger Lake UP3）的COM Express Compact Type 6 特点 -第11代Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC处理器 -2个SODIMM DDR4 3200MHz内存，高达64GB（带内ECC）。 -英特尔I225LM千兆位以太网x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -高清晰度音频接口 -SATA3.0 x 2 -USB2.0 ...
AAEON/研扬科技
... 带有板载英特尔®凌动™/赛扬®/奔腾®处理器的COM Express 10型CPU模块 特点 - Intel Atom® x6000E,Pentium®, Celeron®系列处理器 - 板载内存LPDDR4，最高可达16GB - 英特尔i226IT 2.5GbE x 1 - 18/24位单通道LVDS/eDP，DDI x 1 - SATA3 x 2 , 板载eMMC高达64GB (可选) - USB 2.0 x 8, USB 3.2 10Gbps x 2 - ...
AAEON/研扬科技
... 概述 AAEON的NANOCOM-TGU将高速处理、存储和网络带入了紧凑的COM Type 10迷你外形。NANOCOM-TCU由第11代英特尔®酷睿™U处理器（以前的Tiger Lake）提供动力，由于有16GB板载LPDDR4x内存和高达128GB的NVMe存储，它的性能不受限制。它还采用了英特尔®i225LM芯片组，为2.5Gbps以太网供电，并支持两个SATA III驱动器、两个USB3.2端口和八个USB2.0端口。它还具有DDI和eDP视频输出功能，利用英特尔®Iris® ...
AAEON/研扬科技
... 基于 Intel Atom® E3900、Pentium® 和 Celeron® 处理器系列的 Qseven 2.1 模块 规格 最高 8 GB DDR3L（ECC/非 ECC）/板载 LPDDR4 内存（非 ECC） 支持双显示屏（根据要求支持三显示屏） 板载 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0（1 x USB OTG）、2 x SATA、eMMC 工业级温度 支持控创的嵌入式安全解决方案 (Approtect) ...
Kontron/控创
符合 ETX® 3.0 标准，长期支持，功耗极低 ETX®-LX (Embedded Technology eXtended) 作为高度集成的嵌入式计算机模块，功耗极低。使用 AMD® LX800 处理器,模块可适用于对于空间有要求，需要被动散热使用的环境。 (散热片高度最高仅为10 mm!) 。 在 95 x 114 mm 的小巧尺寸上，ETX®-LX提供如下标准接口，如音频, 2个 SATA接口, 4个 USB 2.0 接口, 图形接口。板载AC'97兼容声卡支持绝大多数操作系统。 针对网络需求， ...
Kontron/控创
... 最高 16 GB LPDDR4 内存，支持带内 ECC 板载 2x USB 3.0、4x USB 2.0、1x SATA、eMMC，最多 2x 模块上 LAN + 1 个可选，通过 SERDES 支持 TSN 工业级温度 ...
Kontron/控创
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 EHLMA-IM-A 采用英特尔® Elkhart Lake Atom® x6000 系列 SOC，具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素，包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 GEN2 支持。扩展 PCIe Gen3 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时，它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌，华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件，可在恶劣环境中全天候可靠运行，并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe ...
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 1 GB - 3 GB
... 释放 NXP i.MX8M Nano 的全部潜能，采用 Arm® Cortex®-A53 内核和 Cortex®-M7 内核。这为智能、互联、高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的 视觉、语音控制、智能传感和通用处理的智能互联高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的性能。 VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试和测量仪器 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。这增强了人工智能（AI 智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体 性能，支持尖端的边缘计算，提供强大的视频 图形，并实现快速处理--所有这一切都在一个紧凑、高成本效益和高能效的封装内实现、 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - ...
VEST
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
SECO S.p.A.
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO S.p.A.
内存容量: 2, 4 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4, 6 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您提供稳定可靠的轻量化边缘AI解决方案。 ARM平台 SMARC 2.1.1标准核心模块； 基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计； 4x Cortex-A53 + 1x Cortex-M7 + 2.3 TOPS NPU； 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4 GB
基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
凌華科技COM-HPC-cRLSrls採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13th 代 Core™ 桌上型處理器，主打Intel®效能混合式架構（結合高達8個P-core及16個E-core）以及16對PCIe Gen5通道。相較於前一代產品，使用較少通道數但性能更強，利於簡化設計、有效縮短產品上市時程並用於多種AIoT應用。 此模組支援DDR5 SODIMM 3200 MT/s 記憶體高達128GB、2組2.5GbE乙太網介面、AI推論能力，是邊緣AI應用的理想選擇。 支援Intel® ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
内存容量: 64 GB
DFI 推出 MTH968，提升您的 AI 体验 配备专用神经处理单元 (NPU) 的 DFI SOM MTH968，带您探索卓越的 AI IPC 能力。凭借最多搭载 8 个 Xe 内核的英特尔® Arc™ GPU，GPU 性能上涨 114%，大幅提升应用程序体验。英特尔®酷睿™ Ultra 处理器（代号 Meteor Lake），结合创新型 Foveros 封装技术，在 3D 性能和 AI 计算方面设定了革命性的基准，为这些领域树立了新的标准。 重新定义效率——英特尔® ...
DFI
内存容量: 8, 16 GB
DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2，搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器，基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術，發揮多功能運算的潛力，最多可達八個核心，時脈速度高達 3.6GHz，能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性，能針對需求提供進階技術，值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性，或強化儲存設備，這些處理器都能確保為各種應用提供最佳的效能和適應能力。 相較於 ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 英特尔® 酷睿® 处理器猛禽湖系列 DDR5 4800MHz SODIMM，最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI（HDMI/DP++） 多种扩展：2 个 PCIe x4（第 4 代 PCH）、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 38 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT CPU 上集成 Intel® HD 音频 板载 nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 直流输入 +9V ~ +19V 系统信息 I/O 芯片组 EC iTE IT5782 看门狗定时器 硬件复位，1 秒 ~ 65535 秒，1 秒/步 BIOS AMI uEFI BIOS，256 Mbit SPI 闪存 ROM ...
内存容量: 4, 8 GB
... 嵌入式 SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510 处理器 - SMARC 2.1（82 x 50 毫米） - MTK Genio 510 处理器 - 4GB LPDDR4X、32GB eMMC ...
内存容量: 4, 8 GB
... 用于嵌入式 SMARCMTK Genio 510 处理器的底板 - 符合 SMARC 2.1 版标准 - MTK Genio 510 处理器 - 4GB LPDDR4X、32GB eMMC - 1 x 千兆局域网 - 2 x USB2.0，1 x USB3.1 - 4 x COM ...
内存容量: 64 GB
... 支持英特尔第 11 代酷睿 U 系列处理器，标配 i5-1135G7 支持五路显示输出 1x DDI，可配置为 VGA 1 个 EDP 至 LVDS，可配置为 ED 双通道 DDR4 内存设计，最高支持 64GB 工作温度范围：-20 至 70°C COM-Express Type 6 外形尺寸 ...
内存容量: 64 GB
... 英特尔 Alder Lake COM-E 核心模块 支持 2 x SATA3.0 支持 4x 显示输出，3 x DD1 用于 HDMI/DP，1 x DD1 用于 VGA 尺寸：95*95*2.0 毫米 ...
内存容量: 8 GB
... l3 显示输出，支持 4K/2K 高清显示输出 内置双网络端口和 6 个 USB 端口 ...
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
内存容量: 256, 512 MB
米尔MYC-YA15XC-T所采用的STM32MP151处理器兼备高能效实时控制和高功能集成度，广泛应用于智慧公交，智能电网，智能家居，工业自动化，智能医疗、水务，矿场，石化等。 全新的STM32MP1处理器,是提高性能与成本优化组合,基于单核或双核Cortex-A7与Cortex-M4组成的异构架构,加强了支持多应用和灵活应用的能力，适应高性能智能设备。提供对开源操作系统Linux的支持，并且Cortex-M4内核可以利用STM32MCU生态系统。 米尔STM32MP151核心板，板载STPMIC电源芯片，DDR3,eMMC,NandFlash存储器，具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，高性价比。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 256, 512 MB
米尔基于i.MX6UL/i.MX6ULL处理器的MYC-Y6ULX-V2核心板以其高性价比、低功耗的特点广受开发者喜爱，适合于工业控制、HMI、物联网（IOT）网关，智能家庭，手持式医疗设备，打印机和2D扫描等。 智浦 NXP i.MX6UL/i.MX6ULL系列处理器，ARM Cortex-A7内核，主频高达900MHz，入门级嵌入式系统高质量&高性价比核心平台，产品长达10年生命周期采购无忧，应用广泛。 MYC-Y6ULX-V2核心板采用高密度高速电路板设计，并同时兼容i.MX6UL和i.MX6ULL系列处理器，在大小为37x39mm的板卡上集成了处理器、DDR、NAND ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 2, 4 GB
MYC-C8MMX-V2核心板及开发板,采用i.MX 8M Mini采用先进的14LPC FinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，i.MX 8M Mini家族可用于任何通用工业和物联网应用。 MYC-C8MMX-V2核心板及开发板，采用高性价比的NXP i.MX8M Mini系列CPU，集成了ROHM电源芯片、DDR4、eMMC存储器及200PIN 工业连接器。MYC-C8MMX-V2具有高性能、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板的要求。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 64, 128 GB
... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台，COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能，内核多达 16 个。这种强大的性能与多达四个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR ...
Kontron America/控创
威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片，完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用，如交通、零售、醫療等，眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm，內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面，顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面，1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
... 无风扇设计 板载英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 系列 英特尔 I10it PCIe GbE 控制器 双通道 24 位 LVDS，DDI 端口 扩展工作温度：-20 ~ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... 您在虚拟化、多媒体和高速接口方面的需求不断增长吗？ emCON-MX8M Mini 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 此外，emtrion 的软件专家还提供内部板卡支持包（BSP）。emCON 系列可使用 Linux 和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦 i.MX 8M Mini 处理器 四个 ARM Cortex-A53 内核和一个 ARM Cortex-M4F 内核 可扩展 i.MX 8M Mini ...
emtrion GmbH
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
内存容量: 32, 64 GB
... *可根据要求提供 45W CPU SKU 芯片组 - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit 外形尺寸 尺寸 - COM Express 紧凑型 6（3.74 英寸 x 3.74 英寸 x 0.52 英寸，9.5 厘米 x 9.5 厘米 x 1.3 厘米） 内存 技术 - 双通道 DDR4 3200 MHz 插槽 - 2 x 260 针 SO-DIMM 图形 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最高分辨率可达 ...
ASRock Industrial
... COM Express 6 型尺寸小巧，配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D（毫米） CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 - 1 x FCBGA 1493 内存 - 2 x DDR4 SO-DIMM 插槽，最大容量 32 GB容量 32 GB 支持双通道 DDR4 3200 MHz ...
采用Rockchip RK3399处理器 板载2/4G内存, 16/32/64G eMMC存储 6*COM, 7*USB, 2*千兆网口, 1*HDMI, 1*eDP, 1*LVDS/eDP, 支持双显 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持3G/4G 3.5寸, DC 12V供电
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
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