USB2.0CPU卡

内存容量: 16 GB

... WSB-H610 是一个全尺寸的 PICMG 1.0 CPU 卡，支持 32 纳米的 LGA1155 英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3/ 奔腾®/赛乐® CPU 与英特尔® H61、DDR3、VGA/DVI-D、双重雷达电子通信技术、USB 2.0、SATA 3GB/s、COM、高清和音频。 它配备了两个 DDR3 和 DDR3L 1333/1066MHz DIMM SDRAM 支持高达 16GB，一个嵌入式控制板上，支持红外线和 PECI 2.0 技术，双 ...

内存容量: 512, 256 MB

... 通过将2个Arm® Cortex®-A7和1个Arm® Cortex®-M4处理器的三个内核集成到一个芯片中，该模块--尺寸仅为1英寸×1英寸（25.4×25.4毫米）--在可视化和计算能力方面实现了最大性能。此外，它还提供了广泛的接口，注定要在工业、自动化、医疗技术、POS/POI应用以及物联网和工业4.0等领域应用。其紧凑的设计非常适合于各种底板设计。控创已经提供了一个相应的4.3英寸规格的评估板作为参考设计。 意法半导体公司的STM32MP157A处理器为要求严格的可视化和互联网通信应用以及机械工程和设备技术中的控制任务提供了足够的计算和图形能力。基于预装的嵌入式Linux操作系统，Arm® ...

内存容量: 64, 48 GB

... 将服务器的计算性能和内存容量带到了现场。它支持更宽的温度范围（-40 至 +85°C）和 ECC 内存，可在工业和恶劣应用中可靠运行。 特点 HPEC 和微型服务器就绪 - 将多达 16 个内核与坚固耐用的设计相结合，即使在野外也能实现高性能应用 功能强大 - 支持最新一代嵌入式英特尔奔腾和至强 D-1500 CPU，提供服务器级模块 多达 64GB ECC 内存 - 支持多达四个 SO-DIMM 插槽，用于 ECC 和非 ECC 内存，可实现服务器级应用 两个万兆以太网 ...

内存容量: 4 GB - 8 GB

... 板载英特尔® 奔腾® /Celeron® /Atom™ SoC BGA 处理器 板载 DDR3L 1866 4GB 高达 8GB，支持 ECC（可选） 英特尔® I210 千兆以太网 2 x SATA III，6 x USB 2.0，2 x USB 3.0 ，3 x PCI2.0 双通道 18/24 位 LVDS + HDMI 支持 EMMC 5.0符合 2.1 版的 支撑扩展温度：-40 摄氏度 ~ +85 摄氏度 (可选) 支持标准温度：-5℃ ~ 70℃ ...

内存容量: 4, 8, 16 GB

... 我们的新型 Tungsten510 SMARC（什么是 SMARC？）采用联发科技 Genio 510 处理器、基于联发科技 Filogic 320 (MT7921) 的 Sona™ MT320 Wi-Fi 6 / 蓝牙 5.4 无线电、高性能 LPDDR4 内存和 eMMC 存储器。与我们的通用 SMARC 载板相结合，它们就是单板计算机 (SBC)，可加快您的产品推向市场的速度。您也可以与我们合作，定制符合您的机械、环境、温度和接口要求的载板。 强大的 ...