USB2.0CPU卡

内存容量: 16 GB

... WSB-H610 是一个全尺寸的 PICMG 1.0 CPU 卡，支持 32 纳米的 LGA1155 英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3/ 奔腾®/赛乐® CPU 与英特尔® H61、DDR3、VGA/DVI-D、双重雷达电子通信技术、USB 2.0、SATA 3GB/s、COM、高清和音频。 它配备了两个 DDR3 和 DDR3L 1333/1066MHz DIMM SDRAM 支持高达 16GB，一个嵌入式控制板上，支持红外线和 PECI 2.0 技术，双 ...

内存容量: 512, 256 MB

... 通过将2个Arm® Cortex®-A7和1个Arm® Cortex®-M4处理器的三个内核集成到一个芯片中，该模块--尺寸仅为1英寸×1英寸（25.4×25.4毫米）--在可视化和计算能力方面实现了最大性能。此外，它还提供了广泛的接口，注定要在工业、自动化、医疗技术、POS/POI应用以及物联网和工业4.0等领域应用。其紧凑的设计非常适合于各种底板设计。控创已经提供了一个相应的4.3英寸规格的评估板作为参考设计。 意法半导体公司的STM32MP157A处理器为要求严格的可视化和互联网通信应用以及机械工程和设备技术中的控制任务提供了足够的计算和图形能力。基于预装的嵌入式Linux操作系统，Arm® ...

内存容量: 48, 64 GB

... CPU-162-23 将服务器的计算性能和 RAM 容量带到现场。 它支持扩展的温度范围（-40 至 +85°C）和 ECC 存储器，以便在工业和坚固的应用中可靠地工作。 CPU-162-23 可以配置 Xeon /奔腾 D-1500 系列的任何成员，范围从 4 到 16 个核心，最多可提供四个 SO-DIMM 插座，总共有 64GB DDR4，带或不带 ECC。 CPU-162-23 是一款具有基本外形尺寸（125x95mm）的无头模块，完全符合 COM ...

内存容量: 4 GB - 8 GB

... 板载英特尔® 奔腾® /Celeron® /Atom™ SoC BGA 处理器 板载 DDR3L 1866 4GB 高达 8GB，支持 ECC（可选） 英特尔® I210 千兆以太网 2 x SATA III，6 x USB 2.0，2 x USB 3.0 ，3 x PCI2.0 双通道 18/24 位 LVDS + HDMI 支持 EMMC 5.0符合 2.1 版的 支撑扩展温度：-40 摄氏度 ~ +85 摄氏度 (可选) 支持标准温度：-5℃ ~ 70℃ ...

内存容量: 4, 8, 16 GB

... 我们的新型 Tungsten510 SMARC（什么是 SMARC？）采用联发科技 Genio 510 处理器、基于联发科技 Filogic 320 (MT7921) 的 Sona™ MT320 Wi-Fi 6 / 蓝牙 5.4 无线电、高性能 LPDDR4 内存和 eMMC 存储器。与我们的通用 SMARC 载板相结合，它们就是单板计算机 (SBC)，可加快您的产品推向市场的速度。您也可以与我们合作，定制符合您的机械、环境、温度和接口要求的载板。 强大的 ...