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... 概述 COM Express Type 6 外形小巧，配备 AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列处理器 功能 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2，最高 32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - Intel® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson Xavier™ NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson™ TX2 NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 EHLMA-IM-A 采用英特尔® Elkhart Lake Atom® x6000 系列 SOC，具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素，包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 GEN2 支持。扩展 PCIe Gen3 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时，它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌，华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件，可在恶劣环境中全天候可靠运行，并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 2.5GbE），具有时敏网络功能，使用多个英特尔® ...
SECO S.p.A.
内存容量: 64 GB
搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®（原名 Tiger Lake-H）处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型模块（尺寸A）
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 32 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型计算机模块 (CoM)，配备 Intel® Atom® x6000E 系列、Intel® Pentium® 和 Celeron® N 和 J 系列处理器（原 Elkhart Lake 处理器） 图形 - 集成 Intel® Gen11 UHD 图形控制器，最多 32U 支持多达 3 个独立显示器 音频 高清音频接口 串行端口 最多 2 个 UART 1x CAN（出厂时可替代一个 UART） 其他接口 SPI、I2C、SM ...
SECO S.p.A.
... Gen 12 Intel®超高解析繪圖控制器核心可配置為支援一個 8K 獨立顯示器或四個 4K 獨立顯示器 (HDMI/DP/eDP)。此外，LVDS 和模擬 VGA 等傳統顯示埠仍一樣支援。 當今應用的關鍵特性是支援 2.5 GbE 和 USB 3.2，傳輸速率高達 10Gb/s，可以比上一代產品更快地從相機傳輸影像數據。結合 25W TDP 的 8 個處理器核心、Intel®AVX-512 VNNI 和Intel® 超高解析繪圖控制器，Express-TL ...
ADLINK TECHNOLOGY
内存容量: 64 GB
DFI 推出 MTH968，提升您的 AI 体验 配备专用神经处理单元 (NPU) 的 DFI SOM MTH968，带您探索卓越的 AI IPC 能力。凭借最多搭载 8 个 Xe 内核的英特尔® Arc™ GPU，GPU 性能上涨 114%，大幅提升应用程序体验。英特尔®酷睿™ Ultra 处理器（代号 Meteor Lake），结合创新型 Foveros 封装技术，在 3D 性能和 AI 计算方面设定了革命性的基准，为这些领域树立了新的标准。 重新定义效率——英特尔® ...
内存容量: 64 GB
... SODIMM，最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI（HDMI/DP++） 多种扩展：2 个 PCIe x4（第 4 代 PCH）、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 38 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
内存容量: 16 GB
... 内存最高可达16GB 1个eDP，1个DDI（HDMI/DVI/DP++），双显示：DDI + eDP DP++支持4K x 2K分辨率 多种扩展：1个PCIe x4，2个I2C，1个SMBus 丰富的I/O。1个Intel GbE，2个USB 3.2，8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持，直到第二季度'35（基于英特尔IOTG路线图）。 ...
内存容量: 8 GB
... 兼容 ◼ 三显 高达 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ 双通道 LPDDR4 最高可达 8G 内存，支持 IBECC ◼ 丰富 I/O 扩展： PCIe（gen2）, USB3.2（Gen2）, USB2.0, SATA ◼ 板载 EMMC 高达 64GB
内存容量: 32, 64 GB
... vPro 前端输入/输出 HDMI - DDI1 / 2 支持 HDMI / DP Dis...yPort - DDI1 / 2 支持 HDMI / DP DDI3 支持 DP LVDS - 1 eDP - 1（可选） USB - 4 x USB 3.2（Gen2），8 x USB 2.0 COM - 两个 UART 端口 GPIO(Phoenix) - 4 x ...
ASRock Industrial
内存容量: 32, 64 GB
... vPro 前端输入/输出 HDMI - DDI1 / 2 支持 HDMI / DP Dis...yPort - DDI1 / 2 支持 HDMI / DP DDI3 支持 DP LVDS - 1 eDP - 1（可选） USB - 4 x USB 3.2（Gen2），8 x USB 2.0 COM - 两个 UART 端口 GPIO(Phoenix) - 4 x ...
ASRock Industrial
内存容量: 32, 64 GB
... vPro 前端输入/输出 HDMI - DDI1 / 2 支持 HDMI / DP Dis...yPort - DDI1 / 2 支持 HDMI / DP DDI3 支持 DP LVDS - 1 eDP - 1（可选） USB - 4 x USB 3.2（Gen2），8 x USB 2.0 COM - 两个 UART 端口 GPIO(Phoenix) - 4 x ...
ASRock Industrial
内存容量: 16 GB
... COMe-cVR6 (E2) 是基于标准化 COM Express® 紧凑型外形和 AMD Ryzen Embedded V/R 系列处理器的新一代高性能、功能丰富的计算机模块。通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-cVR6 易于更换，为客户将其设计到基于单个载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 除了 SOC 级的高性能图形，COMe-cVR6 还提供额外或替代使用焊接内存的选项。因此，该模块可支持总计高达 48 GB 的内存，或提供更高的热阻和机械阻力，最多可向下安装 ...
... 路独立显示输出） 音频 - Intel® HD 音频 存储 - 2 个 SATA 6Gb/s 端口 扩展插槽 - 6 x PCI Express x1（Gen3） 内部 I/O - 2 x USB 3.2（Gen2）（10Gb/秒） 2 x USB 3.2（Gen2）（10Gb/秒）- PCIe Co-lay 可选端口 8 个 USB 2.0 端口（480Mbps） 1 ...
... 基于第12代英特尔®酷睿™系列处理器（代号为 "桤木湖"）的COM-HPC客户机尺寸C高性能模块 英特尔®混合设计结合了高性能内核和高效内核 由Xe架构驱动的英特尔® UHD图形770 PCI Express Gen 4/5 | USB 3.2 Gen 2 基于英特尔®深度学习的AI加速器 嵌入式使用条件SKU congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 ...
Congatec
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