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... 插座 x 2，非 ECC 支持 • 千兆以太网 x 1 • VGA，18/24b 2 路 LVDS LCDS/（可选），DDIX2 与 VGA 共享） • 高清晰度音频接口SATA3 x 2，板载电磁监控器（高达 64GB） • USB 3.2 第二代 x 4，USB2.0 x 8 • PCI 快递 [x1] x 8 通道，最多 5 个设备。 • GPIO x8、中小型总线、I2C、LPC • ...
AAEON/研扬科技
... 的可选板载 eMMC 存储空间、PCIe x4 扩展插槽、LVDS、DDI 或 EDP 连接，并支持多达八个 USB3.0 和两个 USB2.0 端口。 具有 英特尔® 凌动™ E3900 处理器 SoC 板载存储器 LPDDR4 4 GB 支持电源/LVD 、DDI 显示器 SATA x 2、EMMC 5.0（可选，高达 64 GB） USB 2.0 x 8 + USB 3.0 ...
AAEON/研扬科技
... ULT 系列处理器 • 板载 8GB DDR4 2666 内存 • 板载 64 GB eMMC 支持 • 千兆以太网 x 1 • 18/24 位单通道 LVDS LVS/EDP，DDI x 1 • 高清晰度音频接口 • SATA x 2 • USB 3.0 x 2，USB 2.0 x 8 • PCI 快递 [x1] x 4 • ...
AAEON/研扬科技
... Celeron® 处理器系列的 Qseven 2.1 模块 规格 最高 8 GB DDR3L（ECC/非 ECC）/板载 LPDDR4 内存（非 ECC） 支持双显示屏（根据要求支持三显示屏） 板载 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0（1 x USB OTG）、2 x SATA、eMMC 工业级温度 支持控创的嵌入式安全解决方案 ...
Kontron/控创
... 最高 16 GB LPDDR4 内存，支持带内 ECC 板载 2x USB 3.0、4x USB 2.0、1x SATA、eMMC，最多 2x 模块上 LAN + 1 个可选，通过 SERDES 支持 TSN 工业级温度 ...
Kontron/控创
... 全新、高度可扩展的SMARC 2.0模块SMARC-sXAL涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动™处理器E3900系列，以及英特尔奔腾®处理器N4200和英特尔赛扬®处理器N3350。SMARC-sXAL 模块有双核和四核两种配置。 集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元，可提供 4K 编解码算法，包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。 凭借最先进的图像处理和图形处理能力，SMARC-sXAL ...
Kontron/控创
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 APLMA-IM-A 采用英特尔® Apollo Lake Atom® E3900 系列 SOC，具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素，包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen2 支持和 USB 3.0 支持。扩展 PCIe Gen2 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时，它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌，华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件，可在恶劣环境中全天候可靠运行，并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试与测量仪器 - 工业 4.0 自动化 主要功能 - 专用 NPU 可加速人工智能和机器学习 - 双屏显示，加速实时数据处理 - 丰富的多媒体功能 - 确保数据完整性，防止未经授权的访问 - 符合工业标准的多个高速接口，便于与各种外设无缝集成 与各种外设无缝集成 ...
内存容量: 2 GB
... 省电的封装。 VEST EDG i.MX8M Plus（SO-DIMM）SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试与测量仪器 - 工业 4.0 自动化 主要功能 - 专用 NPU 可加速人工智能和机器学习 - 双屏显示，加速实时数据处理 - 丰富的多媒体功能 - 确保数据完整性，防止未经授权的访问 - 符合工业标准的多个高速接口，便于与各种外设无缝集成 与各种外设无缝集成 ...
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 高稳定性、温度补偿 RTC，具有自动电源开关功能 主要功能 - 外形尺寸：30 毫米 x 30 毫米。 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - 先进的人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试与测量仪器 - 工业 4.0 自动化 ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 开辟了新的应用领域。同样重要的是经典嵌入式功能的广泛应用。这正是双千兆以太网和双 CAN FD 接口的优势所在，这些接口可用于工业自动化等领域。"集成的 800 MHz 时钟 Arm Cortex-M7 协处理器可提供 "低功耗 "应用或实时应用。USB 3.0 和 PCIe 可用作高速接口。SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus 还可用于各种多媒体应用。高性能视频解码器和编码器以及两个图像信号处理器（Dual-ISP ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 新型 SOM-Trizeps-VIII-MX8M 采用恩智浦 i.MX8 系列的 i.MX 8M 处理器。CPU 模块化计算机（CoM）可满足当前视频、语音和音频处理的高性能要求，适用于工业或家庭自动化、流媒体音频应用或现代成像设备。 图形 集成图形处理单元，支持 2 个独立显示器。 嵌入式 VPU，支持 HEVC、H.264、H.263、MPEG-4、MPEG-2、AVC、VC-1、RV、DivX、VP6、VP8、VP9 和 JPEG 的 HW 解码（不适用于 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 2, 4, 6 GB
... + 2.3 TOPS NPU； 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC 5.1； 显示：1x LVDS+1x MIPI-DSI 或 1x 双通道LVDS，1x HDMI； I/O：2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CAN； DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电； 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
内存容量: 2, 4 GB
基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
内存容量: 4, 8 GB
基于瑞芯微工规级 RK3588J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您提供行业领先的高性能边缘AI解决方案。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
... SODIMM 3200 MT/s記憶體高達128GB PCIe通道數：16x PCIe Gen5、8x PCIe Gen4、14x PCIe Gen3 2x2.5GbE，支援Intel® TCC、TSN 4x USB 3.0/2.0/1.1、8x USB 2.0 2x SATA、2x UART、12x GPIO
ADLINK TECHNOLOGY
... /i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
ARBOR Technology Corp.
内存容量: 4 GB
... E3800 系列 单信道 DDR3L 1333MHz ECC 板载内存 至4GB 多重扩充讯号: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15年CPU长期支持至Q1' 28 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... 第八代处理器 双通道 LPDDR3 2133MHz；内存低至 16GB 1 LV/EDP，1 DDI (HDMI/DP)；支持双显示器：DDI + LV/EDP 多次扩展：4 个 PC Ie x1 丰富 I/O：1 英特尔 GbE、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持长周期支持，直至 Q1年期间支持至2011年期间支持 ...
DFI
... 个 DDI*，1 个 LVDS*/（eDP + DDI）；支持三显示器：eDP + 2DDI DP++ 分辨率最高支持 4096x2160 @ 60Hz 多种扩展：4 个 PCIe x1 丰富的 I/O：1 个英特尔 GbE、1 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 31 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 ...
内存容量: 64, 128 GB
... SODIMM 插槽支持高达 64GB ECC 或非 ECC DDR4 内存，并可通过 4 个 SODIMM 插槽支持高达 128GB 内存。 规格 入门级服务器级平台 四个 10 GbE 接口 高速连接 PCIe 3.0、SATA3、USB 3.0 最高 128GB DDR4 内存 工业级版本 ...
Kontron America/控创
... Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 314引腳連接器提供豐富的I/O介面及顯示介面選擇，包括1個USB 3.0介面、1個USB 2.0介面、1個HDMI 2.0介面、1個SDIO介面、1個PCIe介面、 ...
... 借助英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX 平台，体验快如闪电的处理能力和尖端性能。这些功能强大的系统拥有丰富的 IO 支持，配备了千兆位以太网、USB 3.0 A 型以及隔离的 DO 和 DI 端口。凭借 WiFi-6 和 BT 5.X 功能，这些平台可为您的独特应用提供无线连接。 提升您的人工智能能力 QCB-100 专用于支持英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX ...
采用Rockchip RK3568处理器 板载4G DDR4内存, 8/16/32G eMMC存储 6*COM, 10*USB, 2*千兆网口, 1*M.2 1*HDMI, 1*eDP/LVDS, 1*LVDS/MIPI 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持Wifi/3G/4G 3.5寸, DC 12V供电
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... VAR-SOM-MX8M-PLUS模块上的系统/模块上的计算机基于1.8GHz Quad Cortex™-A53恩智浦的iMX8M Plus处理器和800MHz Cortex™-M7实时协处理器--新一代处理器，将集成的人工智能（AI）/机器学习（ML）能力与先进的多媒体功能相结合。 SoM包括一个专用的神经处理单元（NPU），一个基于图像信号处理器（ISP）和双摄像头输入的智能视觉系统，以及先进的多媒体和连接功能，如H.265高清视频编解码引擎、先进的2D/3D ...
variscite
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
... SMARC 系统在模块上集成了双皮层 A72 + 四皮层 A53 核心、双 GPU 系统、4K H.265 支持 VPU 双故障转移就绪显示控制器，基于 I.Mx8 四极最大 SoC 与 SOM 双 10/100/1000 兆位以太网 PHY、USB 3.0 集线器和 IEE 802.11A/B/B/B/B/B/B/K 集线器和蓝牙 5.0 无线网络连接口和蓝牙 5.0 模块。NXP I.MX8Quadmax SMARC 系统模块旨在为消费、医疗和工业嵌入式计算应用的复杂嵌入式应用提供最大性能和更高的效率 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
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