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USB 3.0计算机模块
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... • DDR4 插座 x 2,非 ECC 支持 • 千兆以太网 x 1 • VGA,18/24b 2 路 LVDS LCDS/(可选),DDIX2 与 VGA 共享) • 高清晰度音频接口SATA3 x 2,板载电磁监控器(高达 64GB) • USB 3.2 第二代 x 4,USB2.0 x 8 • PCI 快递 [x1] x 8 通道,最多 5 个设备。 • GPIO x8、中小型总线、I2C、LPC • 通信快递型 6,紧凑型尺寸,95 ...
AAEON/研扬科技
... USB3.0 和两个 USB2.0 端口。 具有 英特尔® 凌动™ E3900 处理器 SoC 板载存储器 LPDDR4 4 GB 支持电源/LVD 、DDI 显示器 SATA x 2、EMMC 5.0(可选,高达 64 GB) USB 2.0 x 8 + USB 3.0 x 2 个 PCI 快递 [x1] x 3 或 PCIe [X4] x 1 PICMG。 型号:八十四毫米 x 五十五毫米 ...
AAEON/研扬科技
... 系列处理器 • 板载 8GB DDR4 2666 内存 • 板载 64 GB eMMC 支持 • 千兆以太网 x 1 • 18/24 位单通道 LVDS LVS/EDP,DDI x 1 • 高清晰度音频接口 • SATA x 2 • USB 3.0 x 2,USB 2.0 x 8 • PCI 快递 [x1] x 4 • GPIO x 8,SMBus,I2C,LPC • COM 快递类型 10 • ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 APLMA-IM-A 采用英特尔® Apollo Lake Atom® E3900 系列 SOC,具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素,包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen2 支持和 USB 3.0 支持。扩展 PCIe Gen2 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时,它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌,华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件,可在恶劣环境中全天候可靠运行,并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
... Celeron® 处理器系列的 Qseven 2.1 模块 规格 最高 8 GB DDR3L(ECC/非 ECC)/板载 LPDDR4 内存(非 ECC) 支持双显示屏(根据要求支持三显示屏) 板载 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0(1 x USB OTG)、2 x SATA、eMMC 工业级温度 支持控创的嵌入式安全解决方案 ...
Kontron/控创
... 最高 16 GB LPDDR4 内存,支持带内 ECC 板载 2x USB 3.0、4x USB 2.0、1x SATA、eMMC,最多 2x 模块上 LAN + 1 个可选,通过 SERDES 支持 TSN 工业级温度 ...
Kontron/控创
... 全新、高度可扩展的SMARC 2.0模块SMARC-sXAL涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动™处理器E3900系列,以及英特尔奔腾®处理器N4200和英特尔赛扬®处理器N3350。SMARC-sXAL 模块有双核和四核两种配置。 集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元,可提供 4K 编解码算法,包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。 凭借最先进的图像处理和图形处理能力,SMARC-sXAL ...
Kontron/控创
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能,配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。这增强了人工智能(AI 智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能,提高多媒体 性能,支持尖端的边缘计算,提供强大的视频 图形,并实现快速处理--所有这一切都在一个紧凑、高成本效益和高能效的封装内实现、 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用,例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - ...
内存容量: 2 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能,配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元(NPU)。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU),可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能,提高多媒体性能,支持尖端边缘计算,提供强大的视频图形功能,并实现快速处理,所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST EDG i.MX8M Plus(SO-DIMM)SOM 适用于多种应用,例如 - ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 开辟了新的应用领域。同样重要的是经典嵌入式功能的广泛应用。这正是双千兆以太网和双 CAN FD 接口的优势所在,这些接口可用于工业自动化等领域。"集成的 800 MHz 时钟 Arm Cortex-M7 协处理器可提供 "低功耗 "应用或实时应用。USB 3.0 和 PCIe 可用作高速接口。SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus 还可用于各种多媒体应用。高性能视频解码器和编码器以及两个图像信号处理器(Dual-ISP ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 新型 SOM-Trizeps-VIII-MX8M 采用恩智浦 i.MX8 系列的 i.MX 8M 处理器。CPU 模块化计算机(CoM)可满足当前视频、语音和音频处理的高性能要求,适用于工业或家庭自动化、流媒体音频应用或现代成像设备。 图形 集成图形处理单元,支持 2 个独立显示器。 嵌入式 VPU,支持 HEVC、H.264、H.263、MPEG-4、MPEG-2、AVC、VC-1、RV、DivX、VP6、VP8、VP9 和 JPEG 的 HW 解码(不适用于 ...
SECO S.p.A.
... SODIMM 3200 MT/s記憶體高達128GB PCIe通道數:16x PCIe Gen5、8x PCIe Gen4、14x PCIe Gen3 2x2.5GbE,支援Intel® TCC、TSN 4x USB 3.0/2.0/1.1、8x USB 2.0 2x SATA、2x UART、12x GPIO
ADLINK TECHNOLOGY
... Cortex-M7 实时处理器、2.3 TOPS NPU 和 Vivante GC7000UL 图形引擎。它支持 HDMI+MIPI-DSI+LVDS 三重显示,并提供丰富的 I/O 资源,如 2x GbE、2x CAN、1x PCIe 3.0、5x USB、4x UART。JSOM-N8PC 专为 -40~85℃ 工业工作温度而设计,是工业自动化、手术机器人、电动汽车充电站等轻量级边缘人工智能应用的理想之选。 ...
... Cortex-A55 内核、1 个 TOPS NPU 和 Arm Mali-G52 3D 图形引擎。它支持 HDMI、eDP、MIPI-DSI 或单通道 LVDS 显示,并提供丰富的 I/O 资源,如 1x GbE、2x CAN、2 x PCIe、4x USB、4x UART。JSOM-R68C 适用于 -40~85℃ 的工业工作温度,是自动导引车 (AGV)、医疗显示器和麻醉机、金融和银行自助终端、安防系统等入门级边缘人工智能应用的理想之选。 ...
... Cortex-A55 内核、6 TOPS NPU 和 Arm Mali-G610 3D 图形引擎。它支持 HDMI、DP、eDP、MIPI-DSI 显示和丰富的 I/O 资源,如 1x SATA、1x GbE、2x CAN、3x PCIe、4x USB、4x UART。JSOM-R88C 适用于 -40~85℃ 工业工作温度,是自主移动机器人 (AMR)、内窥镜系统、机器视觉和边缘计算等高性能边缘人工智能应用的理想之选。 ...
... i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM,支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
ARBOR Technology Corp.
... E3800 系列 单信道 DDR3L 1333MHz ECC 板载内存 至4GB 多重扩充讯号: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15年CPU长期支持至Q1' 28 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... 第八代处理器 双通道 LPDDR3 2133MHz;内存低至 16GB 1 LV/EDP,1 DDI (HDMI/DP);支持双显示器:DDI + LV/EDP 多次扩展:4 个 PC Ie x1 丰富 I/O:1 英特尔 GbE、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持长周期支持,直至 Q1年期间支持至2011年期间支持 ...
DFI
... LPDDR4 双通道存储器低 于 1 DDI *、1 LVDS*/(EDP + DDI);支持三显示器:EPDD+2D++ 分辨率支持高达 4096x2160 @60Hz 多次扩展:4 个 PCIx1 丰富 I/O:1 英特尔 GbE,1 USB 3.0,8 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持) ...
DFI
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器(Bay Trail) 板载 DDR3L,最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器(代号:Bay Trail)和英特尔® HD 图形(第 7 代 4EU)引擎。CEM846 ...
内存容量: 64, 128 GB
... 插槽支持高达 64GB ECC 或非 ECC DDR4 内存,并可通过 4 个 SODIMM 插槽支持高达 128GB 内存。 规格 入门级服务器级平台 四个 10 GbE 接口 高速连接 PCIe 3.0、SATA3、USB 3.0 最高 128GB DDR4 内存 工业级版本 ...
Kontron America/控创
... 嵌入式處理器,是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm,模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體,通過MXM 3.0 314引腳連接器提供豐富的I/O介面及顯示介面選擇,包括1個USB 3.0介面、1個USB 2.0介面、1個HDMI 2.0介面、1個SDIO介面、1個PCIe介面、 1個MIPI CSI介面、1個MIPI DSI介面,多功能針腳支援UART、I2C、SPI及GPIO介面。 此外,威盛SOM-9X20模組通過1個整合2個天線連接器的組合模組提供多種無線連線性能 ...
... 借助英伟达™(NVIDIA®)Jetson Xavier NX 和 TX2 NX 平台,体验快如闪电的处理能力和尖端性能。这些功能强大的系统拥有丰富的 IO 支持,配备了千兆位以太网、USB 3.0 A 型以及隔离的 DO 和 DI 端口。凭借 WiFi-6 和 BT 5.X 功能,这些平台可为您的独特应用提供无线连接。 提升您的人工智能能力 QCB-100 专用于支持英伟达™(NVIDIA®)Jetson Xavier NX ...
采用Rockchip RK3568处理器 板载4G DDR4内存, 8/16/32G eMMC存储 6*COM, 10*USB, 2*千兆网口, 1*M.2 1*HDMI, 1*eDP/LVDS, 1*LVDS/MIPI 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持Wifi/3G/4G 3.5寸, DC 12V供电
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... VAR-SOM-MX8M-PLUS模块上的系统/模块上的计算机基于1.8GHz Quad Cortex™-A53恩智浦的iMX8M Plus处理器和800MHz Cortex™-M7实时协处理器--新一代处理器,将集成的人工智能(AI)/机器学习(ML)能力与先进的多媒体功能相结合。 SoM包括一个专用的神经处理单元(NPU),一个基于图像信号处理器(ISP)和双摄像头输入的智能视觉系统,以及先进的多媒体和连接功能,如H.265高清视频编解码引擎、先进的2D/3D ...
variscite
... 基于英特尔®至强®D系列处理器(代号为 "冰湖")的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线(快速模式,400 kHz,多主站)|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
... Quadmax SMARC 系统在模块上集成了双皮层 A72 + 四皮层 A53 核心、双 GPU 系统、4K H.265 支持 VPU 双故障转移就绪显示控制器,基于 I.Mx8 四极最大 SoC 与 SOM 双 10/100/1000 兆位以太网 PHY、USB 3.0 集线器和 IEE 802.11A/B/B/B/B/B/B/K 集线器和蓝牙 5.0 无线网络连接口和蓝牙 5.0 模块。NXP I.MX8Quadmax SMARC ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
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