填充胶

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 85, 454 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接。CHO-BOND® 360-20 是一种浅灰色环氧树脂胶粘剂，可为大型粘合层填充提供成本效益高的导电连接材料。 特征和优点： • 镀银铜填料是电导性的低成本解决方案 • 良好的导电率 (0.005 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >1600 PSI） • 浓稠的糊状物，可有效地用于架空和垂直表面应用 • ...

使用温度: -55 °C - 150 °C
抗剪应力: 18 N

... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...

使用温度: 60, 80 °C
光固化时间: 60, 20 min

... DeepMaterial 为倒装芯片、CSP 和 BGA 器件提供新型毛细管流下填充材料。DeepMaterial 的新型毛细管流底部填充材料是高流动性、高纯度、单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的底部填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高元件的可靠性和机械性能。DeepMaterial 提供的配方可快速填充间距极小的零件，具有快速固化能力、工作时间长、寿命长以及可返工性。可返修性允许去除底部填充物以重新使用电路板，从而节约成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝应力，以延长热老化和循环寿命。CSP ...

使用温度: 80 °C
光固化时间: 5 min - 10 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 它是一种单组份热固化环氧树脂。该产品适用于低温固化，并在很短的时间内对各种材料有良好的附着力。典型的应用包括存储卡，CCD/CMOS组装。它特别适用于需要低固化温度的热敏元件的应用。 ...

使用温度: 80 °C
光固化时间: 5 min - 10 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 经典的低温固化胶，用于LCD背光模块组装。 ...

使用温度: 80 °C
光固化时间: 2 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 低温快速固化，用于CCD或CMOS元件和VCM电机的组装。该产品是专门为需要低温固化的热敏性应用而设计的。它可以迅速为客户提供高产量的应用，如将光扩散透镜安装到LED上，以及组装图像传感设备（包括相机模块）。这种材料是白色的，以提供更大的反射率。 ...

使用温度: 120, 100 °C
光固化时间: 10, 5 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工性通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 它是一种单组分的热固性环氧树脂。它是一种可重复使用的CSP（FBGA）或BGA填料，用于保护焊点免受手持电子设备的机械应力影响。 ...

使用温度: 100, 120, 150 °C
光固化时间: 10, 15, 30 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 单组分环氧树脂胶是一种可以在CSP（FBGA）或BGA中重复使用的填充树脂。它一经加热就迅速固化。它的设计是为了提供良好的保护，以防止由于机械应力造成的故障。低粘度允许填充CSP或BGA下的空隙。 ...

使用温度: 150, 165 °C
光固化时间: 3, 5 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工性通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA装配需要使用底部填充物，以提高装配在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 它是一种快速固化、快速流动的液体环氧树脂，设计用于毛细管流动填充芯片大小的封装，是为了提高生产中的工艺速度而设计的，它的流变学设计，让它穿透25μm的间隙，尽量减少诱导应力，提高温度循环性能，具有优良的耐化学性。 ...

使用温度: 130, 150 °C
光固化时间: 8, 5 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 经典的底部填充物，超低粘度，适合大多数底部填充应用。 ...

使用温度: 130 °C
光固化时间: 8 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工性通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 可重复使用的环氧底漆是为CSP和BGA应用设计的。它可以在适度的温度下快速固化，以减少对其他部件的压力。固化后，该材料具有优良的机械性能，可以在热循环过程中保护焊点。 ...

使用温度: 5 °C - 35 °C

... 环氧树脂粘合剂NOWAX用于大多数金属（铝、黄铜、铜、铁、锡、不锈钢、钢等）、混凝土、木材、陶瓷、硬塑料瓷器、皮革的化学焊接、填充、密封和凝结。对汽油、防冻剂和大多数溶剂有抵抗力。 性能。 - 耐用，可以打磨和上色 - 金属质地 - 耐温性从-40°C到+60°C。 - 对极端条件有抵抗力 ...