陶瓷切削盘

直径: 125, 115, 300, 350 mm
孔径: 22.23 mm

... - 专门开发用于切割深达 3 厘米的厚硬瓷砖 无需重新打磨。 - 直径 2 及以上的切割器均采用锥形切割段，可减少与材料的摩擦，确保快速、干净地切割。 - 直径为 15 毫米高的激光焊接刀片，具有革命性的超长使用寿命！ - 静音型刀片有多种直径，噪音比非静音型刀片（直径 350 毫米）低 8 倍。 - 这些刀片是切割硬砖和厚砖的最佳解决方案。 ...

直径: 115 mm - 350 mm
孔径: 20, 22.23, 25.4 mm

... 高性能的石料切割盘，适用于建筑工地上的各种应用。 特别容易切割的圆盘，使用寿命长 有效切割，不费吹灰之力 应用。适用于花岗岩、混凝土、砖和其他建筑工地材料，也非常适用于陶瓷、瓷器和大理石。 ...

直径: 115 mm - 125 mm
孔径: 22.2 mm

... 专业金刚石刀片，用于使用柔性和角磨机切割建筑材料。 连续冠状产品和激光切割片。 KSP 用于陶瓷和石器 ...

直径: 115 mm - 230 mm
孔径: 22.23 mm

... 我们多样化的切割轮提供一致的、平衡的、高性能的解决方案。 对于想要完成最苛刻的工作并快速完成的专业人士。 陶瓷特点： • 薄切削轮提供准确、干净的切割。 • 双加固为强力切削提供了额外的强度。 • 无污染车轮为不锈钢和金属应用提供无忧解决方案。 • 光滑的外层可减少摩擦，从而实现轻松切割，减少回扣。 • 使用大功率角磨床实现最佳效果 ...

直径: 152 mm - 455 mm

... 设计可提供最佳无毛刺材料切片。 适用于中等和软有色金属、硬非金属材料、复合材料、钛合金和陶瓷。 ...

直径: 115 mm - 230 mm

... 钻石切割盘。 高级专业连续圆盘，用于切割玻璃陶瓷、瓷砖和陶瓷。 光盘具有优异的性能水平和干净的切割。 ...