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SMT测试座
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... - 12 引脚 - 无匹配堆叠高度:4.85 毫米 - EMC 屏蔽 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 12 端接技术 - SMT 板对板距离 - 6.0 毫米至 15.0 毫米 材料 绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 ...
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... - 20 引脚 - 无匹配堆叠高度:4.85 毫米 - EMC 屏蔽 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 20 端接技术 - SMT 板对板距离 - 6.0 毫米至 15.0 毫米 材料 绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 ...
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... - 32 引脚 - 无匹配堆叠高度:4.85 毫米 - EMC 屏蔽 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 32 端接技术 - SMT 板对板距离 - 6.0 毫米至 15.0 毫米 材料 绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 ...
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... - 20 引脚 - 无匹配堆叠高度:10.85 毫米 - EMC 屏蔽 - SMT - 性能等级 1 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 20 端接技术 - SMT 板对板距离 - 12.0 毫米至 21.0 毫米 绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 每个引脚的插拔力 ...
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... - 12 针 - 直角 - EMC 屏蔽 - SMT - 性能等级 1 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 12 端接技术 - SMT 绝缘材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 每个引脚的插拔力 - ≤ 0.5 N 每个引脚的分离力 - ≤ 0.4 N 耐久性 IEC ...
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... - 20 个引脚 - 直角 - EMC 屏蔽 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 20 端接技术 - SMT 材料 绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 每个引脚的插拔力 - ≤ 0.5 N 每个引脚的分离力 ...
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... - 32 个引脚 - 直角 - EMC 屏蔽 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 32 端接技术 - SMT 材料 绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 每个引脚的插拔力 - ≤ 0.5 N 每个引脚的分离力 ...
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... - 80 个引脚 - 直角 - EMC 屏蔽 - SMT - 0.8 毫米间距 - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 80 端接技术 - SMT 工作温度范围 - -55°C 至 + 125°C 材料 绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 ...
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... - 12 引脚 - 无连接堆叠高度:4.85 毫米 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 12 端接技术 - SMT 板对板距离 - 6.0 毫米至 15.0 毫米 材料 绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 机械 间距 ...
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... - 20 引脚 - 无连接堆叠高度:4.85 毫米 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 20 端接技术 - SMT 板对板距离 - 6.0 毫米至 15.0 毫米 材料 绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 每个引脚的插拔力 ...
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... 适用于 0.50 mm 间距 QFN 封装的开顶 THT 插座解决方案 中心信号触点(电气)可用于...焊盘 适用于厚度达 1.00 mm 的封装 悬臂冲压触点式结构 方形紧凑尺寸,适合自动装载操作 双梁冲压触点确保电信号的稳定性 配接周期 10,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C (初始)接触电阻 100 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 100 伏交流 间距 0.5 引脚数/引脚数 64 ...
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... 适用于 0.40 毫米和 0.50 毫米间距 QFN 封装的开顶式 THT 插座解决方案 适用于 4 - 8 平方毫米和 0.70 - 1.30 毫米厚度范围内的封装外形尺寸 用于 IC 封装定位的主动对准 悬臂冲压触点式结构 中心信号触点(热/电)可用于...焊盘 方形紧凑尺寸,适合自动装载操作 可选择盖板外形尺寸(25 x 25 平方毫米和 27 x 27 平方毫米) 双梁冲压触点确保电信号的稳定性 4 个闩式封装翘曲管理 封装对中机制选项 接地引脚可选 插配周期 10,000 工作温度范围 -40 ...
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... 蛤壳式 CMT 解决方案 适用于 0.40 毫米间距的 BGA 和 LGA 封装 U 形或双弓形触点结构 适合手动应用的紧凑型解决方案 适用于不同类型的去空隙 冲压触点类型 配接周期 10,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C (初始)接触电阻 100 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 100 伏交流 额定电流 1 A 间距 0.4 引脚数/引脚数 500 ...
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... 适用于 BGA、CSP、QFN、SON 和 LGA 封装的半定制蛤壳式 CMT 插座解决方案 集成电路封装尺寸从 2 x 2 到 10 x 10 平方毫米不等 标准、交错或不规则间距从 0.30 毫米到 1.30 毫米不等 能够支持预烧和验证测试 压缩安装技术 (CMT),可实现快速安装和维护 通过钻孔绝缘体和铣削推杆实现充分的灵活性 配接周期 20,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C 插座类型 夹壳式 (初始)接触电阻 500 毫欧 绝缘电阻 1 ...
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... BGA 或 LGA 器件到现有 QFP 焊盘的透明接口。 专有的焊球连接为易碎的 QFP 引线提供了一个坚固、工艺兼容且具有成本效益的替代品。 间距 为 0.50 毫米至 1.27 毫米。 针对大多数 SMT 或通孔引线型的过时解决方案。 为无源和主动组件采购和设备连接。 停机、焊料预制件、SMT 设计等。 ...
... 应用 - 接口连接 连接器 - 线至板 系列类型 - 输入/输出 技术 - D 子 间距 - 其他 Smt - 无 电路数 - 9、15、25、37 适用导线 - AWG #28 至 #20 符合 RoHS 标准 插座触点具有高弹性,即使多次插配也能确保可靠连接。 插头外壳上的凹痕确保了插头与插座外壳之间的连续性,从而提供了完整的屏蔽。 ...
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