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... Ersa 推出的 HR 550 XL 是一款半自动设备，适用于最大尺寸约为 530 x 610 毫米的大型组件，是一款真正的高性能设备，具有八个底部散热器加热区、电动 X/Y 微调和组件旋转功能。该系统适用于工业和电力电子产品以及大型电路板，对服务供应商特别有吸引力。 1 800 瓦高性能混合加热元件 全表面 6,400 W 红外底部加热器 用于贴装和过程监控的高分辨率摄像头 计算机辅助元件对准，数字分光镜 符合人体工程学的最佳系统操作 现代化、用户友好的操作软件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...
Ersa GmbH
... Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能毫不费力地进行工艺选择和操作。 尔萨返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南g 规格 ...
Ersa GmbH
... HR 600/2 混合返修系统为组件的自动化加工设定了标准。灵活、高效、自动化、工艺安全！ 高效的 800 瓦混合加热头 均匀、大面积的红外欠热，三个加热区各为 800 W 通过图像处理自动精确对准工件 高精度电动轴系统，用于放置工件（+/- 0.025 毫米） 保证用户独立的可重复维修结果 通过 HRSoft 操作软件进行过程控制和记录 Ersa Rework-Systeme 技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...
Ersa GmbH
产品描述 规格上可以配置丰富的多功能 对应下一代技术需求的返修系统 如果客户导入一台MS9000SE，作为选项，可以随时后附增加BGA、CSP和/或片件（微小元件）用机头、除锡（清洗功能）到顶部热风加热器（标准规格）或顶部IR加热器的。 MS9000SE也已实现了自动化返修系统。 由于配件机组都采用了可更换式安装结构，因此，客户都可以实现，为了导入后，要增加功能，也不需要搬到厂商及改造，换言之，客户随时，只要交换机头，就可实现大大降低成本。 通过配件都采用机组式，即使您没有考虑过片件返修，发生片件返修需求时，不需要购买新设备，购买配件就可以处理。 【新设备采购成本，运输费用，交货日期所需时间】都可以减掉。 名商返修设备的特点之一是自动取得温度曲线系统。只要使用该系统，不需要准备测试样品，就可以轻松取得最佳温度曲线。 名商的自动取得温度曲线系统 如果遇到对第一个电路板意想不到的返修需求，不需要事先取得温度曲线。 普通的自动取得温度曲线系统 第一次需要试运行，第二次加热以后，还需要好几次加热运行，以便取得可接受的温度曲线。 只要使用名商的自动取得温度曲线功能，可实现缩短50％以上的工作时间！ 对于在返修工作中常听到最麻烦/非常困难的取得温度曲线工作，由于该功能，使得任何操作人员都可以轻松地取得温度曲线。
本产品是，可以轻松操作元件印锡及BGA植球的一款新概念工具，也无需高成本。 专利 日本专利号码6156738 到目前为止，对BGA和/或CSP做植球是一个耗时费力的工艺，并且每个操作人技巧水平会不一致的。 通过“Rebcom RBC-1，元件印锡及植球用简单工具”，您可以很容易做出准确及高品质的操作效果。 本产品实现了紧凑设计且低成本，同时也从印锡到加热的过程，都考虑到操作性了。 （本体尺寸130（W）×250（D）×165（H）mm ...
... 使用 ONXY 49 可以加工非常大和非常重的印刷电路板，而且操作非常简单。坚固的结构和全自动电动轴保证了最高的精度和可重复性。 - 印刷电路板尺寸最大 800 mm x 630 mm。 - 印刷电路板厚度达 10 毫米。 - 可加工 01005 至 110 mm x 110 mm 的元件。 主要特点 - 2000 W 多功能热气加热头： - 元件焊接 - 拆卸元件。 - 非接触式自动清除残余焊料。 - 所有轴均由闭环运动控制电机驱动。 - 通过集成手轮进行手动移动，可快速、精确地定位热气加热头。 ...
最小限度的操作员干预返工系统。 Summit2200i能够处理高达22英寸x30英寸的电路板和小至01005的部件。该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。全电动的X、Y、Z和θ轴允许全自动返工。自动非接触现场清理安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。 可编程程度高 – 自动贴放，自动对位，最大程度减少人工干预。 高效的对流加热 ...
... /LED SMD返修系统 - 稳定、均匀的热风加热系统。 - 下部加热器可调节 - 碳纤维微晶红外预热器。 - 高精度PID温度控制系统 - 带有工业高清CCD的高精度光学对准系统(200万像素) - 高分辨率触摸屏人机界面。 - 自动贴装、焊接、拆焊。 - 内置压力测试装置，保护PCB。 - 实时温度监测和超温保护功能。 - 紧急停止功能 - SMD送料装置支持（可选 - ...
... ・一体化先进技术 SMT 返工站 ・适用于不同类型 SMT 组件的各种返工 ・多功能型材可随意处理 ・广泛支持工业大型小型电路板（包括 01005 部件） ・无接触式清洁 ・Z 轴的控制 ・770W×755D×854H（无脚） ...
DEN-ON INSTRUMENTS Co., Ltd.
... 高密度返修站 FINE...CER® pico rs 是一款增强型热风返修工作台，适用于各类 SMD 元件的装配与返修。 该系统是高密度环境下专业移动设备返修的畅销产品。高度的工艺模块化使所有返修工艺步骤都能在一个系统内完成。FINE...CER® pico rs 系统适用于研发、工艺开发、原型设计和生产环境。 应用范围从 01005 到中小型印刷电路板上的大型 BGA，目标是获得高重复性的焊接结果。 亮点 - 业界领先的热管理 - ...
... 相机支持的定位系统，即使 在非常小的部件上也能实现高精度工作。组件尺寸：mm：1 x 1-最大 42 x 42 SMD 返工系统 使用户能够轻松高效地进行脱焊、垫片清洗、定位和焊接 完整的返工循环能力满足最高要求结果的可重复性和可重复性 无需光学校准 完整的刀具产品组合和非常广泛的附件组合 ...
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