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... 用于功率半导体封装的模块插座 最小间距：5.08 毫米 用于功率晶体管 用于 SIP 封装 用于智能功率模块（IPM） PMS 是 "功率模块插座 "的缩写，专用于功率半导体测试。 可根据您的需要，用最小的模块使其与目标 PKG 匹配。 可接受的器件包括 TO-3P、TO-220 和 TO-262 等功率集成电路，以及 IPM 和 IGBT 等功率模块。 ...
JC CHERRY INC.
... 用于功率半导体封装的模块插座 最小间距：1.778 毫米 用于功率晶体管 用于 SIP 封装 用于智能功率模块（IPM） PMS 是 "功率模块插座 "的缩写，专用于功率半导体测试。 可根据您的需要，用最小的模块使其与目标 PKG 匹配。 可接受的器件包括 TO-3P、TO-220 和 TO-262 等功率集成电路，以及 IPM 和 IGBT 等功率模块。 ...
JC CHERRY INC.
... 用于功率半导体封装的模块插座 最小间距：4.0 毫米 用于功率晶体管 用于 SIP 封装 用于智能功率模块（IPM） PMS 是 "功率模块插座 "的缩写，专用于功率半导体测试。 可根据您的需要，用最小的模块使其与目标 PKG 匹配。 可接受的器件包括 TO-3P、TO-220 和 TO-262 等功率集成电路，以及 IPM 和 IGBT 等功率模块。 ...
JC CHERRY INC.
... 用于功率半导体封装的模块插座 最小间距：5.4 毫米 用于功率晶体管 用于 SIP 封装 用于智能功率模块（IPM） PMS 是 "功率模块插座 "的缩写，专用于功率半导体测试。 可根据您的需要，用最小的模块使其与目标 PKG 匹配。 可接受的器件包括 TO-3P、TO-220 和 TO-262 等功率集成电路，以及 IPM 和 IGBT 等功率模块。 ...
JC CHERRY INC.
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