双面光饰机

旋转速度: 3 rpm - 30 rpm

... FLP Microfinishing 公司开发了自己的 CMP 晶圆抛光机系列，用于半导体行业。新型 FLP Wafer 1700 nano 是一种晶片双面抛光机。 该设备首次安装了耐化学腐蚀的花岗岩抛光轮，并通过伺服驱动装置进行连续控制。它们确保了工具抛光的高度精确性。 除了硅原片外，还可以加工砷化镓、碳化硅、蓝宝石和其他基片。 ...

功率: 5 kW - 38.5 kW
旋转速度: 800, 1,100, 600 rpm

... 高精度双盘机床系列是一种独特的机床系列，采用高阻尼花岗岩底盘。它是将所有精密表面加工领域的精度最大化的技术驱动力。 高精密 FLP 540、660 和 720 系列秉承我们的理念，即对现有产品进行批判性评估，并以创新的方式对其进行重新思考。 高精密 FLP 830、940、1100 和 1300 系列具有独特的高性能、最大的稳定性和运行平稳性，同时采用最先进的控制、驱动和测量技术，并与整个系列机床的一贯理念相结合。 ...

功率: 37 kW

... 由于这些打磨机必须满足与传统标准设备不同的要求，因此其设计也大相径庭。机器的设计理念是多班操作和机器联动。每条砂带的驱动功率可达 100 千瓦以上，最大进料速度也可达到 100 千瓦以上。切割速度也必须适应不断变化的要求。 工作宽度 最大 1600 毫米 设备 中央控制所有机器参数 接触辊 "D 我们的辊筒有钢质和橡胶两种型号，经久耐用，可满足各种打磨工艺的要求。得益于我们的先进技术，我们的接触辊可在 0.01 毫米范围内进行极其精确的校准。这确保了即使是最苛刻的打磨工作也能以最高精度完成。我们的砂光辊可用于实现各种砂光效果，为您的木材项目增添独特的个性魅力。 优势一览 WEBER ...

功率: 160 kW

... MDK 系列是纤维和板材双面加工专用系列。它包括 SDK 系列的所有设备功能，同时还提供高功率储备，外置砂光驱动装置的驱动功率高达 160 千瓦，可满足机器上的所有砂光要求。MDK 有多种工作宽度和选项可供选择，可以完美地集成到任何生产线中。由于采用了模块化立柱设计，最多可设置 8 个加工工位。 工作宽度 最大 2250 毫米 设备 模块化设计，可自由选择布置方式 中央控制所有机器参数 外部驱动 可提供双头 优势一览 WEBER 开发了三个独立的系列，用于加工板状材料。由于这些砂光机的要求不同于传统的标准设备，因此其设计也大相径庭。在加工单板和胶合板时，砂光垫工位还可配备电子控制的联动压力梁。驱动单元与机器框架分离，并作为一个独立单元组合在一起。这样就消除了因机器框架振动而造成的打磨误差。 ...

... 带旋转板的双面表面精加工机床设计用于在大型、中型和小型部件上加工高精度的平面和平行表面。TPM 系列双面机设计用于从实验室到大规模生产的各种应用。该技术最适合在广泛的几何形状、物理特性、高精度、平面度、平行度、尺寸公差和表面光洁度等方面发挥性能。TPM 系列技术适用于非常广泛的应用，例如：精密光学 - 可见光、红外线、激光材料；半导体和再生晶片、化合物半导体材料；晶体、玻璃、陶瓷、烧结材料、金属等等。此外，还为...和...、航空和航天、科学、医疗、汽车和奢侈手表制造等众多行业提供理想的支持。最重要的是，SOMOS ...