手动小型芯片焊机

ACCμRA M是一种手动倒装焊机（flip-chip bonder），其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。 电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步，确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。 ACCμRA M不仅是一个取放系统，它还具备热压和回流焊功能。 是适于大学和研发机构使用的完美设备。 • ±3微米 • 占用很少的资源 • 手动机器 • 使用方便 • 开放性平台 • 研发型 工艺能力 • ...

... 预算敏感的手动补模机 T-4909-AE是Tresky的40周年纪念机型。在T-4909的基础上，我们开发了一个新的软件，在一个集成的树莓电脑上运行。与所有的特拉斯基贴片机一样，这套取放系统采用了True Vertical Technology™技术。增加的移动范围，现在在Z轴上有95毫米，允许在各种粘合高度上工作，用于环氧树脂、共晶和倒装芯片工艺。 T-4909-AE周年纪念版是一款手动的、对预算敏感的贴片机，具有卓越的人体工程学设计。与Tresky的所有产品一样，T-4909-AE采用了True ...

... T-3002-M是一款手动的、精确的、高质量的贴片机和元件放置器，具有卓越的人体工程学设计和固定的模具弹出针。与Tresky的所有产品一样，T-3002-M采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。 M型可提供带或不带晶圆拾取功能。 卓越的性能、符合人体工程学的设计和高可靠性使T-3002-M成为中小型生产的理想选择。 小型和中型生产的理想选择。通常情况下，周期时间约为5秒。(取决于工艺)。 贴模、分模、倒装芯片、MEMS、MOEMS、VCSEL、超声、热声、RFID、胶粘剂 粘接，共晶粘接(AuAu, ...

... 具有半自动工艺能力的手动邦定机 T-3000-PRO系列是Tresky最灵活的模具粘合平台。该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来运行行业最先进的应用。与Tresky的所有产品一样，T-3000-PRO采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。再加上卓越的人体工程学设计，该平台是业界同类产品中最复杂的系统。 T-3000-PRO系列是Tresky最灵活的芯片键合平台。该系统可以 该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来实现行业内最先进的应用。 种类繁多的可用选项。与Tresky的所有产品一样，PRO采用了True ...