实验室用清洁剂

... Surclean 201是一种用于电镀/预处理的低泡沫清洗剂，由不含硅酸盐的清洗盐、螯合剂和软化剂的均衡混合物组成。使用单独的润湿剂，Surclean 204和氢氧化钠，可以组成一系列强大的特殊清洗方案。该系统特别适用于卷轴电镀，因为它允许通过正确的Surclean 204的用量来控制电子清洗剂的泡沫。它也适用于通气量大的应用，也适用于库对库的电镀线。 ...

... Mecorinse 500是一种用于酸性锡和酸性锡合金工艺中的镀件的后处理药剂。该产品将中和酸性膜，并去除添加剂和电镀电解液的残留物，这些残留物在电镀后会留在部件上。Mecorinse 500可改善焊接性。 Mecorinse 500是一种无毒、不含磷酸盐和卤素、可完全生物降解的水基溶液。 这种基于鲸鱼的工艺特别设计用于连续切割带和卷到卷的应用。Mecorinse 500即使在生产停顿期间也不会使产品出现任何变色。即使在高负荷的电镀液之后，该产品也不会在产品上留下任何污渍或残留物。 由于其适度的碱性pH值，Mecorinse ...

... Mecostrip Au 2是专门为选择性电镀设备中的金箔背带而设计的。Meco strip Au不含铊。剥离速度很高，可以根据产品和机器的要求进行调整。对镍基材的侵蚀可以忽略不计。该溶液在室温下工作。在回剥后，金沉积物只显示非常少的变色。Mecostrip Au 2也适用于桶式或架式操作中的回收或返工用途。 ...

... Mecostrip Ag-ID 1是一种无氰化物、无毒、无火灾危险的结晶性粉末材料。 Mecostrip Ag-ID 1 (Alt)是为阳极剥离铜基材料上的闪银或渗银而开发的。如果基体材料在镀银之前先镀上铜闪，则可获得最佳效果。然而，当基体材料上没有镀铜闪光时，剥离效果也很好。 Mecostrip Ag-ID 1 (Alt)特别适合用于集成电路和分立引线框架的卷对卷点电镀。 ...

... Mecostrip EPL 4是一种阳极酸性、不含氟的电解剥离工艺，用于快速剥离不锈钢中的锡或锡铅。该工艺主要设计用于Meco EPL电镀线，将锡或锡铅沉积物从不锈钢载带上剥离。 与其他酸性剥离剂不同，这种剥离剂不会产生淤泥，也不会在载带上留下任何残留物。所有被剥离的锡或锡铅将重新沉积在不锈钢阴极板上，这将导致电解液中的金属浓度降低。在载带上的附着物是可以忽略不计的。 Mecostrip EPL 4不会留下强钝化的不锈钢表面，因此可以很容易地对载带进行活化。 ...

... 用于在浸泡槽和超声波槽中清洗手术器械、实验室玻璃器皿以及动物笼具和器皿。还适用于在特殊清洗器中清洗移液管，以及在自动清洗前对实验室玻璃器皿进行湿高压灭菌。低泡沫。 ...