闪存内存

... NAND 型闪存器一直在改变其存储单元结构、单元大小和功能，通过缩小，容量增大，成本降低，正在迅速推进。 但是，如果闪存生成变化 在不保持跨代兼容性的情况下加速，则采购 NAND 型闪存可能会变得困难，并 可能出现限制系统引入和系统设计的更大风险。 TDK GBDriver RA6 通过控制最新的闪存（双平面写入闪存）消除了这些风险，同时保持 对现有 NAND 型闪存的支持。 除此之外，GBDriver RA6 支持 UltraDMA Mode2，最大传输速度为 ...

... 用于5G智能手机的下一代移动NAND闪存存储器 最新与新的结合（V7 NAND和新的SoC） SK hynix的NAND闪存阵容在单片密度和可用容量配置方面继续发展，并由一个成熟和强大的技术平台支持。现在，我们推出了UD310（UFS3.1）和UD220（UFS2.2），这是基于我们最新的176层4D NAND的高容量和高性能移动存储，安装在一个更小和更薄的封装中，以满足5G智能手机的严格要求。 UD310 世界上第一个采用176层NAND闪存的UFS3.1系统 SK ...

内存: 512 GB

... 超越智能手机的 NAND 存储新时代 下一个旗舰存储就是现在（V7 NAND 和新 SOC） SK hynix 的 NAND 闪存产品系列提供 256GB、512GB 和 1TB 三种容量，以满足智能手机用户日益增长的大容量存储需求。 UFS4.0 符合 JEDEC 标准，其 4D NAND 与最新控制器相结合，性能比 UFS3.1 高出 2 倍。 它还具有高能效，有助于实现可持续发展。 2 倍性能 UFS 4.0 的连续读取速度高达 4300MB/s，比 UFS3.1 ...

内存: 64 GB - 1,000 GB

... 面向 5G 智能手机的新一代移动 NAND 闪存 推陈出新（V7 NAND 和新 SoC） 在成熟稳健的技术平台支持下，SK hynix 的 NAND 闪存产品系列在单芯片密度和可用容量配置方面不断发展。现在，我们推出 UD310 (UFS3.1) 和 UD220 (UFS2.2)，它们是基于我们最新的 176 层 4D NAND 的大容量高性能移动存储，采用更小更薄的封装，以满足 5G 智能手机的严格要求。 UD310 全球首款采用 176 层 NAND 闪存的 ...

内存: 64 GB - 512 GB

... 汽车设备专用 NAND 闪存 SK hynix 的 NAND 闪存阵容不仅支持移动应用，还包括汽车应用。 SK hynix 用于汽车系统的通用闪存（UFS）采用最先进的第 7 代（176 层）4D V-NAND，自带 NAND 闪存控制器，提供的接口包括 64GB~512GB UFS 3.1 和 64GB~256GB UFS2.1，全部符合 JEDEC 标准。 适用于汽车的 UFS 产品系列 SK hynix 提供的 UFS3.1 和 UFS2.1 具有符合 JEDEC ...

内存: 512 GB

... 一路走来，可靠而强大的存储 占主导地位的通用存储器解决方案 eMMC具有卓越的电源效率和快速的速度，是一种先进的、可管理的NAND闪存，适用于移动应用，并且仍然是许多消费类电子产品的主导存储解决方案，从智能手机和平板电脑到GPS系统、数字电视、机顶盒、OTT，甚至是采用eMMC的汽车模块。 广泛的产品组合和长期的支持 SK hynix的eMMC解决方案有一系列的密度，从8GB到64GB，所有这些都能满足我们客户对小包装、快速接口和长期支持的需求。 通过命令队列（CQ）优化接口速度 通过使用命令队列（CQ）优化性能，达到HS400模式的最大接口速度。 ...

内存: 8, 16 GB

● 总写入/ 抹除次数 (P/E cycles)达 3K 次，耐用可靠 ● 符合工业级耐宽温(-40°C至85°C)要求 ● 过热降频保护(Thermal Throttling)功能 ● 自动休眠省电模式：有效节省功耗 ● 区块管理(Partitioning Management)功能：提升扇区的安全性与耐用性 ● LDPC ECC 纠错技术 ● 适用于 IoT 装置、嵌入式系统、智能家庭、车队管理、工业自动化、无人机、医疗等领域 威刚工业级 eMMC(嵌入式多媒体卡) ...

内存: 16, 32 GB

● 总写入/抹除次数 (P/E cycles)达 3K 次，耐用可靠 ● 符合工业级耐宽温(-40°C至85°C)要求 ● 过热降频保护(Thermal Throttling)功能 ● 自动休眠省电模式：有效节省功耗 ● 区块管理(Partitioning Management)功能：提升扇区的安全性与耐用性 ● LDPC ECC 纠错技术 ● 适用于 IoT 装置、嵌入式系统、智能家庭、车队管理、工业自动化、无人机、医疗等领域 威刚工业级 eMMC(嵌入式多媒体卡) ...

东芝在1987年发明了NAND闪存并率先于1991年量产NAND闪存。至此，东芝一直致力于缩小设计规则和工艺节点以提高NAND闪存的容量。 然而， 工艺过渡面临诸多挑战。通过传统的平面NAND闪存技术来进一步增大容量已经变得极为困难。 为了解决这个问题，东芝发明了闪存芯片垂直层叠的全新工艺。2007年，东芝率先发布了三维（3D）闪存层叠技术。通过进一步开发，东芝推出了3D闪存：BiCS FLASH™ 目标应用 随着物联网（IoT）的出现，社交网络（SNS）的流行和更高分辨率的照片和视频的产出，世界范围内产生的数据量呈现指数式的增长。 在信息处理领域，实时性能非常重要。大数据系统需要管理大量数据，并将数据分类储存在数据中心和云服务系统中。这种情况下，大容量的存储系统需要高速且低功耗地处理、存储和管理大量数据。 另外，在智能手机、平板电脑、存储卡和其他对功耗敏感的应用中，对低功耗存储的需求也与日俱增。 BiCS ...

内存: 64, 128, 256, 12, 24 GB

... DDC 64、128 和 256 GB 高密度 NAND 闪存具有 x16 宽总线。 该 NAND 闪存采用单级单元 (SLC) NAND 技术。 SLC NAND 每个存储单元存储 1 位数据，提供快速的读写功能和启动时间，出色的耐久性和可靠性。 DDC 获得专利的 RAD-PAK 封装技术在微电路封装中集成了辐射屏蔽。 它不再需要箱体屏蔽，同时提供在轨道或空间飞行任务中的一生所需的辐射屏蔽。 RAD-PAK 根据空间飞行任务提供了大于 100 krads ...