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内存容量: 0 GB - 32 GB
... 高达 6 个内核，每瓦性能更高 长期计划：10 年或更长 可扩展 I/O、存储、XMC、M.2 闪存 坚固耐用的 VITA47 EAC3，耐高温 适用于工业控制、...、石油和天然气、采矿、运输 每瓦性能 英特尔® 酷睿™ i7、i5、i3 和英特尔® 至强® 版本，最多 6 个内核 4K 视频体验 英特尔® UHD 图形 630 | DirectX® 12 和 OpenGL 4.5 革命性的闪存容量 ...
... 描述 R1 RK3588 是 ZRT Technology 开发的 MXM 协议 CPU 模块。R1 模块采用 RK3588 CPU，该 CPU 为 8 核（A76 为 4 核，A55 为 4 核），采用 8nm 工艺，处理能力强，功能端口齐全，扩展性好。它支持结构光、TOF 快速人脸解锁、8K 显示，并可扩展用于 AI 图像处理。这款 MXM 外形板采用模块化设计，体积小巧紧凑，易于定制。 特点 - 板载 Rockchip RK3588 处理器（8 核 64 ...
内存容量: 8 GB
支持RK3588处理器 8GB LPDDR4X 内存，支持两个SATA，1个EMMC 64GB存储 支持 1个HDMI 2.0，一个HDMI2.1,一个DP1.4接口；一个HMDI2.0输入口 支持 2 个 GMAC（1 个与 LAN 插针选用）网口 支持 1 个 MXM 插槽，支持 AI 加速卡扩展 工作温度： -20℃~55℃，82*105mm尺寸
内存容量: 16 GB
... WSB-H610 是一个全尺寸的 PICMG 1.0 CPU 卡，支持 32 纳米的 LGA1155 英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3/ 奔腾®/赛乐® CPU 与英特尔® H61、DDR3、VGA/DVI-D、双重雷达电子通信技术、USB 2.0、SATA 3GB/s、COM、高清和音频。 它配备了两个 DDR3 和 DDR3L 1333/1066MHz DIMM SDRAM 支持高达 16GB，一个嵌入式控制板上，支持红外线和 PECI 2.0 技术，双 ...
内存容量: 2, 4 GB
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