柔性印刷电路板

... 柔性混合电子器件是空间有限的低功耗、低信号应用的理想选择。通过选择 FHE，您可以利用高度可扩展的制造工艺，设计出可以弯曲或挠曲的产品。Molex FHE 采用世界一流的印刷、SMT 元件连接和模切工艺，使 FHE 特别理想。 在 Molex，我们采用多维方法开发完整的集成解决方案，将您的想法变为现实。凭借业内最广泛的印刷电子产品能力和开发解决方案以解决机电挑战的专业知识，我们可以为您提供最适合您需求的建议，平衡性能、耐用性、重量、可扩展性和其他要求。 Molex ...

... 我们为客户提供关键任务的高可靠性、具有价格竞争力的印刷电路产品（刚性、柔性、刚性-柔性、背板、射频和组件），这些产品是：。高速度、高复杂度、高混合度、高可靠性、高价值。 ...

柔性电路板因其轻薄、可挠曲的特点，已成为大量电子产品的基础部件，广泛应于用智能终端、穿戴电子、消费电子、汽车、医疗、工控等领域。随着电子产品的小型化、多功能化发展，柔性电路板向精细化、多层化发展。 单双面板、多层板（6层及以下） Roll to Roll生产工艺，应对制作更薄的单双面产品需求 0.035mm微孔设计 0.035/0.035mm线宽/线距设计 从SMT到点胶，ICT到FCT，组装及测试全流程支持能力，为客户提供一站式服务 5G FPC 仿真/制造/测试一站式服务能力

是一種特殊的印製電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用於手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、液晶顯示屏等很多產品。 具有可撓性，可彎曲和折疊，便於電氣部件的組裝。 重量輕、厚度薄，符合電子設備輕薄化、小型化、行動化的發展方向。 LCP天線滿足5G時代高頻高速的傳輸要求。

... Interplex Sunbelt Inc. 为高可靠性、关键应用提供定制设计的连接器和互连器，提供高品质的 Flex 电路装配服务。 从概念开发到大批量生产，Interplex Sunbelt Inc. 提供设计服务，专注于 “可制造性设计” 的 Flex 电路组件，并在项目的早期阶段提供快速转弯原型设计。 在大批量生产中，我们将以最低的价格提供最高质量的 Flex 电路装配设计，包装和交付满足您的特定要求。 我们的 Flex 电路组件包括供应链管理您的所有组件需求。 ...

... 层数4 板厚度: 1.7mm 最小.线/间距：0.1/0.1mm 表面处理：0.1/0.1mm。沉金 ...

多种柔板线路板组品、软硬结合板组品 可配套用于移动液晶类产品、手机相机马达产品、高端数码相机等 多种柔板线路板组品、软硬结合板组品 可配套用于移动液晶类产品、手机相机马达产品、高端数码相机等

用于动力电池模组电芯的电压和温度采样，采集数据通过数据采集模块汇总、分析再传输给给电池管理系统主控制器模块，主控模块对数据进行分析和处理后，发出对应的程序控制和变更指令，做出均衡措施。 适用于纯电动、混合动力乘用车、物流、客车、特种车等车型及48V动力系统 主要组成：上覆膜层、FPC、下覆膜层、镍片端子、连接器、补强片 特点：1、组装工时短、小型化、轻量化、薄形化2、具有可挠性，弯折性好3、设 用于动力电池模组电芯的电压和温度采样，采集数据通过数据采集模块汇总、分析再传输给给电池管理系统主控制器模块，主控模块对数据进行分析和处理后，发出对应的程序控制和变更指令，做出均衡措施。 ...

在我们的全自动表面贴装设备生产线 (SMD) 上，我们会为您处理 PCB 组装。 各种焊接系统完善了我们在 SMD PCB 组装领域的范围。 除其他服务外，我们还为您提供我们专门配备的电子部门。 双面SMD/SMT、THT 混合THT、SMD/SMT 刚性、柔性电路板 铝制线路板 元件尺寸从0201开始 细间距 无铅 履带式装配 布局设计 (Altium Design) 测试环境的开发 ...

... 刚柔并济印刷电路板直接结合了柔性和刚性印刷电路板的优点。这种技术的结合给用户带来了各种优势，特别是在信号传输、整体尺寸、装配和稳定性方面。SYE提供广泛的产品和专业知识。为了满足市场的需求，SYE还提供大规模生产与柔性印刷电路板相结合的ist HDI技术。 刚柔并济的印制电路板： 具有刚性区域的印制电路板，以及减少层数的柔性区域 聚酰亚胺和FR4的组合，或FR4和薄层板的组合 刚柔并济的印刷电路板，连接刚性的电路板，不需要电缆或连接器，从而实现更好的信号传输 可提供所有常用的表面 HDI刚柔结合板具有以下特点： HDI刚性层和HDI柔性层的组合 所有层上都有堆叠和交错的微孔 无卤素基础材料（中等Tg）和聚酰亚胺 ...

... 电路板厚度：0.14 毫米 尺寸：88*57.64 毫米 原材料：双面，RD 铜，无 AD 板面铜厚：20 微米 孔筒铜厚：9um 最小线宽/间距：0.05 毫米 最小孔径：0.2 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：手机模块 我们的 FPC 生产基地拥有 200,000 平方英尺的产能，可满足消费电子市场的大批量需求。 我们拥有定制的 VCP 电镀生产线和泰克 DSA8300 阻抗测试仪，可确保阻抗控制在 ±8% 范围内。 我们拥有内部 SMT ...

... 详细信息和 PCB 生产能力请参见左侧第二列产品类别： ✔刚性 PCB ✔挠性印刷电路板（FPCB） ✔ 金属芯印刷电路板 ✔ 陶瓷印刷电路板 非常规硬质印刷电路板 ☑ 原始设备制造商的最佳合作伙伴 ☑ 通过 ISO9001 和 UL 认证 ...

... 多层 PCB、柔性印刷电路板的主 要特点 我们提供广泛的柔性印刷电路板和其他电路板制造解决方案，可根据您的特定需求进行调整。 Explus 主要供应产品：柔性和刚性柔性 PCB（最多 8 层） ...

... 刚柔结合板， 0.25分钟 孔的直径。 2.0mm的成品板厚度，ENIG.Ltd, 10层的硬板部分。 2层柔性板部分，最小 从孔到垫子的距离为8mil。 ...

... 灵活和刚性柔性电路板 工程师在使用灵活和刚性柔性电路板 (Starrflex) 时面临着新的可能性。 三维可用性可能导致新一代的设备。更小，更轻，更易于组装... 因为 “摸索” 在生产和装配方面花费了资金。 尽管电路板成本很高，但是有意义的解决方案可以明显缩短装配时间，从而大大平衡了价格... 在产品上市时对您有利。 ...

... 根据IPC 6013，柔性印刷电路板类型包括1型单面柔性印刷板2型双面柔性印刷板3型多层柔性印刷板4型多层刚柔结合材料。 材料：Katpon或替代品 表面处理:ENIG (Ni: 2-6um; Au: 0.03-0.10um) 铜箔：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ。 聚酰亚胺：0.5mil、1mil、2mil（黑色、白色、琥珀色）。 最小线/间距：0.06mm/0.07mm线/间距:0.06mm/0.07mm。 阻抗公差（如适用）：±10％。 最小钻孔尺寸：0.10MM钻孔：0.10MM PTH公差：0.075mm 丝网印刷:白色或黑色(待定) 外形公差：+/-0.10MM或0.05MM。 运输方式：按阵列或按单件运输 ...

... ABIS-FPC-01 描述 基材：聚酰亚胺。 材料及厚度：1/2、1、2、3、5mm。 (聚酰胺或聚酯) 折叠式节省空间，重量轻 ...

... 穆格是首屈一指的印刷电路板原型制造厂。作为一家公司，我们为自己的工作感到自豪，并邀请您访问我们，以了解您的特殊要求。 穆格为原型订单以及中大批量生产提供柔性和刚柔结合产品。 当前技术： - 单面挠性电路，带单条和双条盖板开孔 - 带或不带加强筋的双面挠性电路 - 带或不带加强筋的多层柔性电路 - 刚性柔性电路 柔性电路由聚酰亚胺等非导电材料制成，导电通路由铜片蚀刻而成，然后层压在一起形成最终产品。虽然柔性电路最初是为了取代笨重的线束而设计的，但在重量和厚度要求降低的情况下，柔性电路板也是刚性电路板的替代品。柔性电路板提供了更紧凑的包装，从而解决了空间和重量问题。对于潜在客户来说，更小、更整洁的组件也更美观。 柔性电路板可提供机械支持和电气连接。材料的柔韧性和耐用性允许动态弯曲，而不会危及线路的完整性。 柔性电路板使工程师能够实现电路微型化，提高功能容量，提供更好的阻抗控制。柔性电路还能以比其他介电材料更快的速度散热，为高温应用提供热管理。 ...