{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... HR 100返修系统采用革命性的Ersa混合返修专利技术，可安全地拆焊和更换小型SMD。中波红外辐射与温和的热空气喷射相结合，保证了元件的最佳能量传递。 Ersa返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导焊接工艺 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件贴装 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 获得专利的混合返修技术（红外加热技术和对流技术的结合）用于安全拆焊和焊接 - 最佳的能量传递和温和加热贴片元件0201，最大可达20 ...
... Ersa 推出的 HR 550 XL 是一款半自动设备，适用于最大尺寸约为 530 x 610 毫米的大型组件，是一款真正的高性能设备，具有八个底部散热器加热区、电动 X/Y 微调和组件旋转功能。该系统适用于工业和电力电子产品以及大型电路板，对服务供应商特别有吸引力。 1 800 瓦高性能混合加热元件 全表面 6,400 W 红外底部加热器 用于贴装和过程监控的高分辨率摄像头 计算机辅助元件对准，数字分光镜 符合人体工程学的最佳系统操作 现代化、用户友好的操作软件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...
... HR 100 返修系统采用革命性的 Ersa 混合返修专利技术，可安全地拆焊和更换小型 SMD。中波红外辐射与温和的热空气喷射相结合，确保了元件的最佳能量传递。 获得专利的混合返修技术（结合红外加热技术和对流技术）可实现安全拆焊和焊接 对芯片元件 0201（最大 20 x 20 毫米 SMD）进行最佳能量传递和温和加热 不会吹走邻近元件 可选配支架、800 W 红外底部加热装置和 PCB 吸入装置 可选配支架、800 W IR-Untenheizung ...
产品描述 规格上可以配置丰富的多功能 对应下一代技术需求的返修系统 如果客户导入一台MS9000SE，作为选项，可以随时后附增加BGA、CSP和/或片件（微小元件）用机头、除锡（清洗功能）到顶部热风加热器（标准规格）或顶部IR加热器的。 MS9000SE也已实现了自动化返修系统。 由于配件机组都采用了可更换式安装结构，因此，客户都可以实现，为了导入后，要增加功能，也不需要搬到厂商及改造，换言之，客户随时，只要交换机头，就可实现大大降低成本。 通过配件都采用机组式，即使您没有考虑过片件返修，发生片件返修需求时，不需要购买新设备，购买配件就可以处理。 【新设备采购成本，运输费用，交货日期所需时间】都可以减掉。 名商返修设备的特点之一是自动取得温度曲线系统。只要使用该系统，不需要准备测试样品，就可以轻松取得最佳温度曲线。 名商的自动取得温度曲线系统 如果遇到对第一个电路板意想不到的返修需求，不需要事先取得温度曲线。 普通的自动取得温度曲线系统 第一次需要试运行，第二次加热以后，还需要好几次加热运行，以便取得可接受的温度曲线。 只要使用名商的自动取得温度曲线功能，可实现缩短50％以上的工作时间！ 对于在返修工作中常听到最麻烦/非常困难的取得温度曲线工作，由于该功能，使得任何操作人员都可以轻松地取得温度曲线。
一键拆焊 一键贴放 零压力贴放芯片 电动遥杆运动控制 专用软件操作界面 1. 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。 2. 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。 3. 7段式温区控制，对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对，保障拆焊的成功率。 4. 良好的一体化设计，加热系统与对位系统有机结合 5. 采用高清光学色差棱镜对位系统，精准清晰。 6. ...
Quick Intelligent Equipment Company
... 使用 ONXY 49 可以加工非常大和非常重的印刷电路板，而且操作非常简单。坚固的结构和全自动电动轴保证了最高的精度和可重复性。 - 印刷电路板尺寸最大 800 mm x 630 mm。 - 印刷电路板厚度达 10 毫米。 - 可加工 01005 至 110 mm x 110 mm 的元件。 主要特点 - 2000 W 多功能热气加热头： - 元件焊接 - 拆卸元件。 - 非接触式自动清除残余焊料。 - 所有轴均由闭环运动控制电机驱动。 - 通过集成手轮进行手动移动，可快速、精确地定位热气加热头。 ...
... 可容纳的最大PCB尺寸 400mm(Y轴) X 520mm(X轴)(如果轴延长，X轴会增加) 可加工的PCB厚度 0.5mm~5mm 可加工的零件尺寸 1mm~60mm 工作控制器 7英寸触摸控制器电脑 上部加热器(主加热器) 热风(1200W) 下部加热器(主加热器) 热空气(1200W) 红外线(IR)加热器(副加热器) 红外线(600W * 4ea) 设备尺寸 (w)1100 x (l)650 x (h)940 重量 约65公斤 电功率 额定AC220V，单相，最大4800W 包括喷嘴尺寸 (用于上部加热器) 10*10, ...
REGEN-I Company
... R7850A PCB智能光学BGA焊台机是一款光学对位自动返工设备。该BGA焊接机具有多功能控制功能，方便的温度设置和存储，底部加热系统，烟雾净化系统，高清晰度的光学对准模块。作为最有信誉的供应商之一，卓茂承诺以合理的价格为客户生产最好的SMD BGA返修机。 00多功能控制功能 工业PC控制，可设置多种工作模式，实时显示温度曲线，每条曲线可设置12段以上，可自动分析曲线，并自动保存温度曲线生成的大量日志文件，方便调用历史参数进行追溯。 01 方便的温度设置和保存 三个温区独立编程控制，方便快捷地设置温度参数和保存温度记录，顶区采用陶瓷加热器，内置真空管用于芯片吸附，电控360度旋转走线，具有压力保护装置，双重超温保护和报警功能，软件设计具有加密和傻瓜式功能。 02 ...
Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
... 说明: 1. ESD 安全设计。 2. PID 控制闭环传感器，快速加热，温度精确稳定。 3. 适用于安装有 QFP、PLCC、SOP、BGA 等集成电路的焊接和脱焊表面。 4. 智能冷却系统，设备关闭时延迟送风，温度降至 100 ℃ 以下时自动断电。 5. 低振动，无噪音。 ...
SMT MAX
... 相机支持的定位系统，即使 在非常小的部件上也能实现高精度工作。组件尺寸：mm：1 x 1-最大 42 x 42 SMD 返工系统 使用户能够轻松高效地进行脱焊、垫片清洗、定位和焊接 完整的返工循环能力满足最高要求结果的可重复性和可重复性 无需光学校准 完整的刀具产品组合和非常广泛的附件组合 ...
主机: 热风枪1台 手柄: 热风枪手柄1支 电源线: 1条 热风枪支架: 1件 喷嘴: 4个 说明书: 1本 ● 研发技术中心，创客中心的工程师首选产品 ● 适用于个人消费电子，家电行业，工业产品PCB的焊接拆焊 ● 广泛应用于大中型、品牌化企业生产作业 ● 适用于高等院校的教育教学 产品特点： ● LCD屏显示工作温度及状态，实现可视化人机互动操作。 ● 菜单式操作，三组快捷温度/风量存取键实现常用温度快速切换。 ● 摄氏温度和华氏温度可互相转换。 ● ...
请说明：
您的建议是我们进步的动力：
剩余字数