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... 氧化铝陶瓷导热垫的设计目的是在发热元件、电源开关、散热器和其他冷却设备之间提供优先热传导路径。氧化铝陶瓷（Al₂O₃）导热垫以其优异的导热性和电气绝缘性能而闻名。氧化铝陶瓷的导热系数为 20-30 W/m-K，可在大功率应用中高效散热。这一关键特性可防止过热，提高电子元件的可靠性和使用寿命。此外，氧化铝的高熔点和化学稳定性使其适用于恶劣环境，确保这些导热垫即使在极端条件下也能保持性能。 TO 247 氧化铝陶瓷导热垫通常用于电源开关、集成电路芯片、封装热传导、IGBT ...
... 氮化铝陶瓷散热垫 普通尺寸： 用于封装类型：TO-3P/TO-220/TO-247/TO-264/TO-3/TO-254/TO-257/TO-258，有孔或无孔。 TO-3P 25x20x1mm（也可提供其他厚度）； TO-220 20x14x1mm（也有其他厚度）； TO-247 22x17x0.635毫米（也有其他厚度）； TO-264 28x22x1mm（也有其他厚度）； TO-3 39.7×26.67×1毫米（菱形）； TO-254 34x24x1mm（也有其他厚度）； TO-257 ...
THERM-A-GAP 580填缝片和板提供优越的热性能和在低夹持力下的高柔顺性。 THERM-A-GAP 580填缝片和板提供优越的热性能和在低夹持力下的高柔顺性。 特性／优点 • 更低的挠曲力 • 高热传导性 • 高粘性减少接触阻力 • A版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于永久的粘贴 • UL认证V-0可燃性 • 符合RoHS要求， 产品包括铝膜“A”，“清洁断裂”玻璃纤维填料“G”.与之前的固美丽填缝料一样，”A”版本有高拉伸丙烯酸脂压敏胶用于在冷却表面的长久粘贴。 典型应用 • ...
F10PTFE组件是结构轴承中最重要的部件之一。这种材料可确保各种元件的完美沉降，并确保面对这些元件可能遭受的正常热冲击或动态冲击时的结构平衡。这归因于低摩擦系数，机械阻力，在恶劣的环境和大气条件下工作的可能性，对化学物质不敏感以及高弹性，这使其特别适合用作铁路，管道的支撑和滑动轴承，路桥和高架桥，发射近海结构等。 关于使用F10PTFE轴承的桥梁支撑，Fluorten一段时间以来已经独立采用了欧洲已经生效的EN 1337-2标准 (由MPA斯图加特大学颁布)，使F10PTFE板材的生产适应包括“长期”测试-10公里的耐磨性-用于根据要求发布认证的目的。
... HCF-013V3是一种具有超低热阻的新型超薄导热垫。该导热垫是由高导热的二维材料和硅胶结合而成的。 我们利用先进的技术，将二维材料有序地排列在聚合物基体中，形成良好的导热路径，从而大大提高了导热效率。它特别适用于5G基站、芯片和其他需要高热通量的设备。此外，超薄导热垫具有许多优点，如高回弹、高压缩性、低密度、优良的稳定性等，可作为导热脂的潜在替代材料。 ...
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