热量小型芯片焊机

... Datacon 2200 evo plus 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要功能得到增强，可实现更高的贴片精度和更低的拥有成本。 除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性之外，这款不断进步的设备还采用了新的摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提高了速度，并改进了洁净室功能。 -超高精度 -超高生产率 -更高的灵活性 -多芯片功能 -定制灵活性 -开放式平台架构 集成式分配器 -提供压力/时间 (Musashi®)、螺旋、喷射类型 -环氧冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 -占地面积小，拥有成本低 -新型高速图像处理装置 -完全对齐和坏标记搜索 -预设靶标几何形状和定制教学 自动晶片和工具更换器 -用于多芯片生产的全自动周期 -最多 ...

... Datacon 2200 evo hS 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要特点是贴片精度更高，拥有成本更低。除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这款不断进步的设备还采用了新型摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新型图像处理装置提高了速度，并改进了洁净室功能。 Datacon 2200 evo hS！ -多芯片功能 -可灵活定制 -开放式平台架构 -用于多芯片生产的全自动循环 -最多 7 个取放工具（可选 14 个），5 ...

... 热压焊接是当前 2.5D/3D C2S 和 C2W 封装的关键技术，而 TC-CUF 则是目前 3D 存储器应用的成熟工艺。 Datacon 8800 TC advanced 基于成熟的 8800 概念，凭借全面的工艺控制、先进的功能和无与伦比的生产稳定性，树立了新的标杆。凭借其独特而完整的全新先进硬件架构、独特的 7 轴键合头和先进工艺能力，Datacon 8800 TC advanced 成为当前 TSV 应用的重要参考工具。 Datacon 8800 TC ...

... BL100 是一款台式模具粘合机。 它采用紧凑的设计，占地面积不比打字机大得多。 它可以由座椅人员操作，以便在粘接过程中完成手动任务。 分割光学视觉系统同时观察，并作为覆盖物实时显示芯片和基板。 通过这种方式，操作员能够直观地对齐组件，从而实现高精度。 一个粘结头携带拾取工具。 粘接头沿龙门手动操作，能够进行精细调整。 XY 架空龙门级下方的工作区域配有加热板和 GELPAK/华夫饼托架，供入站和出站部件使用。 ...