热量模拟软件

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。

Autodesk® CFD（计算流体动力学）软件可以创建计算流体动力学仿真，使工程师和分析师能够以智能方式预测液体和气体的表现。借助 Autodesk CFD 软件，您可以： 通过易于使用的界面自定义设置。 分析传热和流体流动设计。 使用 API 启用脚本和自动化。 为什么使用 Autodesk CFD？ 提高能源效率 制定关键的设计决策，以降低能耗。 降低故障风险 解决设计期间可能发生的故障，延长运营寿命。 最大限度地减少物理样机构建 创建数字样机，帮助减少成本高昂的物理模型。

... 电源完整性是电子产品设计中最大的问题之一。现代集成电路，无论是数字电路还是模拟电路，都需要多种电源电压才能工作。HyperLynx DC Drop 可在数秒内提供仿真结果。HyperLynx DC Drop 可加快产品设计速度，减少设计重复，并确保可靠性。 HyperLynx 直流电压跌落分析 以图形和报告格式查看仿真结果，快速、轻松地识别直流电源传输中的问题。利用 PI/热协同仿真预测温升。 这款直观的工具使设计团队的任何成员都能快速、准确地分析直流电源，而无需像大多数电源分析产品那样进行陡峭的学习。 卓越的速度和能力 设计团队使用这些复杂的直流电源功能将帮助公司减少原型旋转，缩短产品上市时间，并使工程师能够开发出更可靠的产品。 布局前和布局后分析 对多个直流电源进行建模，以确定电压降和电流密度超过安全限制的区域。 增量工作流程--根据需要进行设置和分析 对多个直流电源进行建模，找出电压降和电流密度超过安全限制的区域。 综合报告 所有仿真结果均以图形报告格式呈现，便于识别电源输送问题。 ...

... 印刷电路板实时热模拟工具 PICLS 是一款热仿真工具，可帮助设计人员轻松完成印刷电路板的热仿真。即使您不熟悉热仿真，也可以通过该工具简单快捷的 2D 操作，毫无压力地获得仿真结果。您可以将 PICLS 创建的 PCB 数据导入 scSTREAM 和 HeatDesigner，也就是说，您可以将分析数据从 PCB 设计阶段无缝传递到机械设计阶段。 PICLS 的实用应用 解决当前产品的热问题 检查零件布局的热干扰 根据布线模式（覆盖率）考虑热释放变化 ...

... 热过程模拟 对激光束熔化过程进行快速热仿真，在普通桌面硬件上计算温度历史和场。 打印作业设置分析 获取建造时间估算 估计打印作业的热性能 确定建造率非常高的工艺阶段。 考虑多激光系统 确定合适的工艺参数 比较不同的机器设置 寻找热稳定性所需的最小层数时间 寻找热稳定性的巢穴 确定各部分的关键领域 分析整个过程中的宏观热场 确定可能需要额外的支持 快速了解设计的关键领域 极快的温度预测 在CPU或GPU上计算 针对CAD工作站硬件进行优化 即使是非常复杂的结构，也能在几分钟内分析出来 运行不同的设置，而不需要长时间的计算。 实验校准 如果存在测量值，可轻松改进预设值 避免过于复杂和未知的模型参数。 标准化试样 ...