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... Esec 2100 hS ix 是 2100 i 贴片机家族的最新成员。由于采用了易于使用的电动和可编程轨道带材处理装置，该设备可实现最高速度和无划痕运输。 Esec 2100 hS ix 还集成了 2100 i 系列的成熟功能，如高分辨率视觉系统和双点胶模块。Esec 2100 hS ix 是新一代高速贴片机，具有最佳的拥有成本（CoO）。 新一代设计 -高分辨率 400 万像素视觉系统 -带三个夹具的电动可编程轨道式带材处理装置，为无划痕生产进行了优化 -新型可靠的夹具将带材推出至料仓 -新型双通用顶部堆叠和料仓输入处理装置 -新型一体化扩展单元，适用于所有尺寸的框架 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... 新型 Esec 2100 sD 高级 i 配有新型设备高度传感器和高精度粘接头，可实现无与伦比的工艺能力，包括高 BLT 应用。高分辨率视觉系统进一步提高了工艺精度，现在还包括一个上视系统，而双点胶模块则将高速应用的生产率提高到了无与伦比的水平。点胶量控制和低对比度套件将过程控制提升到了前所未有的水平。最后但同样重要的是，Esec 2100 sD 高级 i 在更换注射器后自动优化工具偏置和点胶压力。 智能精度 -设备高度传感器实现极致的 Z 高度控制 -带高精度 ...
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... Esec 2009 SSIE 新型贴片机专为应对电源贴片领域即将面临的所有挑战而设计。其前所未有的生产率和工艺控制在业内无与伦比。Esec Die Bonder 2009 SSIE 采用专利软焊接工艺技术，确保您在市场上处于领先地位。 2009 SSIE 是市场上唯一能够处理 300mm / 12" 晶圆（可选）的软焊贴片机。 主要特点 最高速度 - 新型点对点取放技术 - 高速高精度点胶技术 最佳工艺质量 - 耗气量最低 - ...
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... Esec 2009 fSE 是业内速度最快的软焊料贴片机，具有广泛的应用范围。首先要提到的是带有固定分度器的点对点取放装置，它可以提高产量和生产率。 主要特点 最高生产率 - 高达 8,000 UPH 的高产量 - 一流的过程控制 - 高速点对点取放 - 高速 X 型穿梭机 应用范围广 - 各种 SOT、TO 和 DPAK 封装 - 单排和矩阵引线框架 - 双芯片能力 - 飞针/全封装 - ...
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... 随着大规模回流倒装芯片技术在集成电路封装领域占据主导地位，必喜公司的新型Datacon 8800 FC QUANTUM先进倒装芯片系统再次树立了速度和生产效率的标杆。先进的运动控制、独特的CRYSTAL（玻璃基助熔剂）概念和增强的计算能力，使其成为当今速度最快、成本效益最高的倒装芯片系统。 -最高 UPH 达 9000，包括浸渍助焊剂 -全过程和产量控制 -经过验证的 5 微米精度 前所未有的速度 -正在申请专利的独特 CRYSTAL 概念（具有同步检测功能的玻璃助焊剂） -增强的轨迹和运动控制 -全过程控制的最高速度 全产量控制 -全过程和生产控制 -通过增强型伪 ...
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... 随着连接较薄的模具和基板的新兴趋势，iSTack™ W+ 为晶圆级模具附加提供了解决方案。 特性和选项 高精度套件（5 μm） 映射功能（基板/晶圆） 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 UV（原位/粘合后） 工具污染监测套件 ...
第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...
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半自动亚微米贴片机 FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度，450 x 150 mm2 的工作区域，以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS 组装等。 基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统，满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是，FPXvisionTM ...
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多用途亚微米贴片机 FINEPLACER® lambda 是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机，适用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类高端封装。 设备模块化设计，灵活性极强，能够方便的实现各种灵活配置，以满足各种不同工艺应用的要求。是进行小批量生产、模型设计、教学、以及科研开发等注重工艺灵活性场合的理想选择。 这款性价比极高的亚微米贴片机适用于范围广泛的各种复杂工艺应用,包括：激光巴条，激光单管的铟、金锡共晶焊，VCSEL/PD ...
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AC100 是一款基于模组、管壳类器件的精密组装（壳体、零件、组件等）应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。 该设备可选配全自动上下料、产品预固化等模组，可全自动实现Substrate自动上下料、点胶作业与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，符合产线自动化生产相关需求。 点胶工位兼容压电阀/螺杆阀/挤压阀/点胶控制器，产品通用性强，适用范围广。 提供倾斜旋转轴（选配），可满足侧面点胶工艺要求。 ESD ...
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