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内存容量: 8 GB
UP 710S | 超薄开发板，搭载Intel®处理器N97, 激发85mm x 56mm板型的潜力 - Intel®处理器N系列 - 板载LPDDR5 Memory, 最高支持8GB - 板载eMMC存储, 最高支持128GB - GbE x 1 - HDMI 1.4b x 1 - USB 3.2 (Type-A) x 3 - M.2 2230 E-Key x 1 - 12V直流输入, 5A - TPM 2.0 UP 710S - 超薄开发板，搭载Intel®处理器N系列 我们告别了标志性的UP ...
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 高达 6 个内核，每瓦性能更高 长期计划：10 年或更长 可扩展 I/O、存储、XMC、M.2 闪存 坚固耐用的 VITA47 EAC3，耐高温 适用于工业控制、...、石油和天然气、采矿、运输 每瓦性能 英特尔® 酷睿™ i7、i5、i3 和英特尔® 至强® 版本，最多 6 个内核 4K 视频体验 英特尔® UHD 图形 630 | DirectX® 12 和 OpenGL 4.5 革命性的闪存容量 ...
内存容量: 1, 16 GB
... UltraScale+ MPSoC系列的其他CPU类型 扩展的温度范围 RTC 64位XMC ARM® Host-CPU XMC外形的CPU/Zulu采用XILINX Zynq Ultrascale+ CG多处理器（片上系统），时钟频率为1.3GHz。 32位宽的DDR4内存提供总容量为1GByte。 此外，XMC CPU/Zulu提供64 ...
内存容量: 32 GB
l基于Intel Elkhart Lake平台处理器，标配J6412 l支持Intel Pentium/Celeron及Atom x6000系列（Elkhart Lake）处理器 l双通道DDR4内存设计，最大支持32GB l超高速I/O：PCIe3 x4，USB3.0，1GbE，SATA3 l支持3显输出，最大支持4096x2304@60Hz lCOM-Express Type6 板型，工作温度支持-20~70℃
内存容量: 16 GB
... WSB-H610 是一个全尺寸的 PICMG 1.0 CPU 卡，支持 32 纳米的 LGA1155 英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3/ 奔腾®/赛乐® CPU 与英特尔® H61、DDR3、VGA/DVI-D、双重雷达电子通信技术、USB 2.0、SATA 3GB/s、COM、高清和音频。 它配备了两个 DDR3 和 DDR3L 1333/1066MHz DIMM SDRAM 支持高达 16GB，一个嵌入式控制板上，支持红外线和 ...
内存容量: 4, 8, 16 GB
... 我们的新型 Tungsten510 SMARC（什么是 SMARC？）采用联发科技 Genio 510 处理器、基于联发科技 Filogic 320 (MT7921) 的 Sona™ MT320 Wi-Fi 6 / 蓝牙 5.4 无线电、高性能 LPDDR4 内存和 eMMC 存储器。与我们的通用 SMARC 载板相结合，它们就是单板计算机 (SBC)，可加快您的产品推向市场的速度。您也可以与我们合作，定制符合您的机械、环境、温度和接口要求的载板。 强大的 ...
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