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研扬BOXER-8224AI是一款与众不同的边缘人工智能解决方案。由带有散热器和NVIDIA® Jetson Nano™模组的载板组成，BOXER-8224AI独特地设计为在小巧尺寸的基础上提供系统级功能。该板的海岸线I/O已被换成针状接头，包括MIPI-CSI相机连接器，它保持了系统级解决方案的功能性，同时具有小巧板卡的灵活性，使其成为需要在有限安装空间中使用复杂界面的应用（例如无人机）的明智之选。
AAEON/研扬科技
研扬BOXER-8224AI是一款与众不同的边缘人工智能解决方案。由带有散热器和NVIDIA® Jetson Nano™模组的载板组成，BOXER-8224AI独特地设计为在小巧尺寸的基础上提供系统级功能。该板的海岸线I/O已被换成针状接头，包括MIPI-CSI相机连接器，它保持了系统级解决方案的功能性，同时具有小巧板卡的灵活性，使其成为需要在有限安装空间中使用复杂界面的应用（例如无人机）的明智之选。
AAEON/研扬科技
The Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 的性能与上一代VPU相比有了巨大的飞跃。作为专用的神经网络加速器，其速度可达105帧每秒（标准80帧每秒），每秒可执行1万亿次以上的浮点运算。Intel® Movidius™ Myriad™ X具有视频处理和实时人脸识别能力。最好的一点是，Intel® Movidius™ Myriad™ X是一种功耗超低的VPU，运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 4 GB
... 开放标准模块 (OSM) 外形尺寸 S，四核，主频 1.6 GHz，eMMC 和 LPDDR4 内存，尺寸仅为 30 毫米 x 30 毫米 规格 4x Arm® Cortex®-A53 @1.6 GHz 和 1x Arm® Cortex-M4 @400 MHz、2D GPU、3D GPU LPDDR4-RAM 1 GB 至 4 GB、NOR-Flash 2 MB、eMMC 4 GB 至 64 GB 以太网、USB、I/O、LCD 接口、摄像头接口 ...
Kontron/控创
... 基于 Intel Atom® E3900、Pentium® 和 Celeron® 处理器系列的 Qseven 2.1 模块 规格 最高 8 GB DDR3L（ECC/非 ECC）/板载 LPDDR4 内存（非 ECC） 支持双显示屏（根据要求支持三显示屏） 板载 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0（1 x USB OTG）、2 x SATA、eMMC 工业级温度 支持控创的嵌入式安全解决方案 (Approtect) ...
Kontron/控创
符合 ETX® 3.0 标准，长期支持，功耗极低 ETX®-LX (Embedded Technology eXtended) 作为高度集成的嵌入式计算机模块，功耗极低。使用 AMD® LX800 处理器,模块可适用于对于空间有要求，需要被动散热使用的环境。 (散热片高度最高仅为10 mm!) 。 在 95 x 114 mm 的小巧尺寸上，ETX®-LX提供如下标准接口，如音频, 2个 SATA接口, 4个 USB 2.0 接口, 图形接口。板载AC'97兼容声卡支持绝大多数操作系统。 针对网络需求， ...
Kontron/控创
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 1 GB - 3 GB
... 释放 NXP i.MX8M Nano 的全部潜能，采用 Arm® Cortex®-A53 内核和 Cortex®-M7 内核。这为智能、互联、高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的 视觉、语音控制、智能传感和通用处理的智能互联高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的性能。 VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试和测量仪器 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。这增强了人工智能（AI 智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体 性能，支持尖端的边缘计算，提供强大的视频 图形，并实现快速处理--所有这一切都在一个紧凑、高成本效益和高能效的封装内实现、 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - ...
VEST
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 510 应用处理器的 SMARC® Rel. 图形处理器 Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 新型 SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus CPU 模块化计算机（CoM）采用恩智浦 i.MX8 系列的新型 i.MX 8M Plus 处理器。i.MX 8M Plus SoC（片上系统）拥有各种处理器单元，可以处理各种计算操作。特别值得一提的是 NPU（神经处理单元），它可以处理 AI（人工智能）领域的计算过程，通常是通过学习的神经网络。它们可用于模式识别、语音识别和物体识别。这为 SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus（系统模块）开辟了新的应用领域。同样重要的是经典嵌入式功能的广泛应用。这正是双千兆以太网和双 ...
SECO S.p.A.
凌華科技的 COM-HPC Ampere Altra 是全球首款 80 核心COM-HPC Server Type模組電腦。採用Arm Neoverse N1 架構的 Ampere® Altra® SoC，提供多達 80核心之Arm 8.2 版64位元處理器，頻率為 2.8GHz，TDP 僅為 175 瓦。出色的每瓦性能架構使 COM-HPC Ampere Altra 非常適合在邊緣處理海量數據，而無需前期的大量投資或持續性的維護成本。 凌華科技COM-HPC ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
内存容量: 16, 8 GB
DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2，搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器，基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術，發揮多功能運算的潛力，最多可達八個核心，時脈速度高達 3.6GHz，能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性，能針對需求提供進階技術，值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性，或強化儲存設備，這些處理器都能確保為各種應用提供最佳的效能和適應能力。 相較於 ...
DFI
... 英特尔®凌动®处理器Elkhart Lake系列 双通道LPDDR4X 3200MHz/4267MHz，最高可达16GB 1个LVDS/eDP，1个DDI（HDMI/DP++）；支持双显示器。DDI + LVDS/eDP 多种扩展。4个PCIe x1 丰富的I/O。1个Intel GbE，4个USB 3.1，8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持到36年第一季度（基于英特尔IOTG路线图） ...
DFI
... 双通道 DDR4 2400/3200MHz SODIMM 高达 32GB 四个显示端口：VGA */DDI + LVD*/EDP + 2 DDI (* 默认)； 支持多达四个独立的显示器 DP++ 分辨率支持高达 4096 x2304 @60Hz 多次扩展 ：1 个电脑 x8、7 个电脑 x1 丰富 I/O直到第二季度 27 的生命周期支持（基于 AMD 路线图） ...
DFI
... 是一种小型计算机模块 (CoM)，专为要求高可靠性、连续性和长生命周期的嵌入式和工业物联网项目而设计，允许一系列灵活的定制选项。 高度可定制 兼容催化剂 采用英特尔® Atom™ E3900 工业级 物联网就绪 开放式平台 高度可定制 紧凑的欧泰科技专有外形尺寸，可灵活定制硬件和软件 与催化剂兼容 可直接替换早期的催化剂版本（如 BT、TC、XL），为长期项目提供简单、经济的升级方案 采用英特尔 Atom E3900 ...
内存容量: 64, 128 GB
... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台，COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能，内核多达 16 个。这种强大的性能与多达四个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR ...
Kontron America/控创
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組，搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，完美確保了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡型封裝設計適用於各種下一代企業物聯網及嵌入式設備的開發。 硬體 威盛SOM-9X20搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 ...
VIA Technologies
... emSTAMP Argon 模块是一款功能强大的嵌入式解决方案。 该模块配备 STM32MP157，可实现实时功能和节能操作。 带有双核 Cortex-A7 的 STM32MP1 异构架构适用于要求苛刻的任务，如工业物联网系统或发动机控制。 附加的 Cortex-M4 使其成为工业通信系统的理想选择。 除其他方面外，它还可选择支持 PROFINET、EtherCAT 和 EtherNet / IP 协议。Cortex-M4 内核使用 STM32 MCU 的生态系统。STM32 ...
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
... 紧凑型计算机 无论你需要的是一个几乎不产生废热的嵌入式系统，还是一个能够提供高性能的系统，我们的计算机模块和单板计算机的解决方案为你开辟了无数的可能性。 我们提供较短的上市时间和广泛的开发服务，无论你是计划小规模、中等规模还是大批量生产，我们都会协助你。您可以始终依靠我们的专家工程师提供专业支持，而我们的产品范围还包括定制的冷却解决方案和存储硬件。 ...
... ARM Cortex-A53 恩智浦 I.MX8m 迷你，占地面积小，系统上模块。 无线网络 802.11ac 和蓝牙通信接口。 Linux，安卓，Ubuntu 和 Yocto 源代码。 开放载板规格、设计指南和原理图。 预装即插即用启动套件。 12 年寿命保证。 ...
TechNexion Ltd.
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
... Snapdragon 820 SMARC 模块集成了高通 APQ8096 SOC，提供 64 位四核处理器、H.265 硬件解码和编码、阿德雷诺 530 GPU 和车载 802.11ac 无线网络、BT4.1 和全球定位系统。Snapdragon 820 SOM 模块适用于需要高处理能力、图形和多媒体功能的高端嵌入式计算应用，如增强和虚拟现实、4K 数字标牌、媒体流、互联家庭和娱乐、高端可穿戴设备、无人机、安全 POS、视频分析来举几个。 64 位四克 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... IC3101处理器模块实现了INGESYS™ CMS功能和性能的最大化，为CMS应用提供了最先进的解决方案。这些处理器模块将工业PLC的实时控制特性和稳健性与基于PC技术标准（数据管理、嵌入式网络服务器、通信协议等）的先进控制功能进行了最佳整合。由于采用了被动冷却元件，其紧凑、坚固的设计使其可以在广泛的温度范围内工作。不同的通信接口使INGESYS™ CMS能够与冗余的以太网网络、远程I/O扩展和RS232/RS485通信链路集成。 - x86 500Mhz处理器 - ...
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