嵌入式GPU模块

内存容量: 8 GB

... 提供支持；A570M 独立显卡和 Xe-HPG 微架构，MXM-M23B-P7 具有 16 个 Xe核心、16 个光线追踪单元、256 个矩阵引擎 (XMX)、256 个矢量引擎 (XVE)，在 FP32 中提供高达 5.33 TFLOPS 的 GPU 功率。 MXM-M23B 系列采用 MXM 3.1 B 型外形尺寸设计，这是一种标准化接口，可在尺寸、重量和功率之间实现平衡。这使其成为嵌入式应用和工业用途的理想选择，因为更大限度地减少了系统设计的占用空间，同时还提供节能性能。 MXM-M23B ...

内存容量: 8 GB

... 提供支持； A530M 独立显卡和 Xe-HPG 微架构，MXM-M23B-P5 具有 12 个 Xe-Core、12 个光线追踪单元、192 个矩阵引擎 (XMX)、192 个矢量引擎 (XVE)，在 FP32 中提供高达 4.00 TFLOPS 的 GPU 功率。 MXM-M23B 系列采用 MXM 3.1 B 型外形尺寸设计，这是一种标准化接口，可在尺寸、重量和功率之间实现平衡。这使其成为嵌入式应用和工业用途的理想选择，更大限度地减少了系统设计的占用空间，同时还提供节能性能。 MXM-M23B ...

内存容量: 12 GB

... ASUS IoT 在人工智能和物联网领域促进创造人工智能和图形解决方案。MXM-M23B-E5 采用 Intel® Arc™ A730M 独立 GPU 和 Xe-HPG 微架构，具备 24 个 Xe 核心、24 个光线追踪单元、384 个矩阵引擎 (XMX)、384 个向量引擎 (XVE)，可在 FP32 中提供高达 12.6 TFLOPS 的 GPU 运算能力。 MXM-M23B 系列采用 ...

内存容量: 4 GB

... 系列是 ASUS IoT 在人工智能和物联网领域促进创造人工智能和图形解决方案。MXM-M23A-E7 采用 Intel® Arc™ A370M 独立 GPU 和 Xe-HPG 微架构，具备8个 Xe 核心、8 个光线追踪单元、128 个矩阵引擎 (XMX)、128 个向量引擎 (XVE)，可在 FP32 中提供高达 4.2 TFLOPS 的 GPU 运算能力。 MXM-M23A 系列采用 ...

内存容量: 4 GB

... 系列是 ASUS IoT 在人工智能和物联网领域促进创造人工智能和图形解决方案。MXM-M23A-M5 采用 Intel® Arc™ A350M 独立 GPU 和 Xe-HPG 微架构，具备 6 个 Xe 核心、6 个光线追踪单元、96 个矩阵引擎 (XMX)、96 个向量引擎 (XVE)，可在 FP32 中提供高达 3.38 TFLOPS 的 GPU 运算能力。MXM-M23A 系列采用 MXM ...

... ，同时保留大量的 IP 投资。 为今天而生，为明天准备 通过将我们的 OpenVPX 多处理和 SBC 模块与存储、I/O、网络、GPU 和软件的互补产品组合相结合，我们创建了可定制的、坚固耐用的嵌入式子系统，可在战术边缘安全运行。 功能和资源 通过行业标准的 GPU MXM 卡处理英伟达™（NVIDIA®）Pascal™ 或 Maxwell™ GPU ...