{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Ecoloy Bi58Sn42 和 Bi57Sn42Ag1 是低熔点焊料，熔点范围约为 139 °C。与基于锡铜或锡银铜合金的无铅焊料相比，它们的加工温度更低，对印刷电路板和元件的热负荷也更小。 - 熔点低，约 139 °C - 良好的润湿特性 - 快速流动焊料 - 适用于温度敏感元件 - 无铅 - 符合 RoHS 规范 Ecoloy Bi58Sn42 和 Bi57Sn42Ag1 可用于波峰焊、选择性焊接或浸渍焊接系统。 ...
- 减 少 锡 须 形 成 - 可 靠 性 比 SAC 合 金 更 好 - 低 成 本 SAC 合 金 - 更 好 的 热 循 环 性 能 - 润 湿 性 比 低 银 / 无 银 合 金 更 好 - 仅 用 于 无 铅 应 用 REL61™ 无铅 焊 料 合 金 由 锡、铋、银、铜 和 微 量 的 晶 粒 细 化 元 素 组 成。经 证 明，REL61 可 以 减 少 锡 须 的 形 成，其 热 冲 击、振 动 和 跌 落 冲 击 性 能 优 于 ...
... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn25 Pb74 Sb1符合规范性EN ISO 9453。合金136 该合金特别适用于电子行业的焊接，含铅的合金，低熔点的合金，将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
Broquetas
... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn30 Pb 70符合规范性EN ISO 9453。合金116 该合金特别适用于电子行业的焊接，含铅的合金和低熔点的合金将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
Broquetas
... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn40 Pb 60符合规范性EN ISO 9453。合金114 该合金特别适用于电子行业的焊接，含铅的合金和低熔点的合金将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
Broquetas
... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn50 Pb50符合规范性EN ISO 9453。合金111 这种合金特别适用于电子行业的焊接，含铅的合金和低熔点的合金将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
Broquetas
... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn60 Pb40符合规范性的 EN ISO 9453。合金103 这种合金特别适用于电子行业的焊接，在这种情况下，含铅的合金和低熔点的合金将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
Broquetas
... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn63 Pb37符合规范性的 EN ISO 9453。合金102 该合金特别适用于电子行业的焊接，含铅的合金和低熔点的合金将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
Broquetas
请说明：
您的建议是我们进步的动力：
剩余字数