PCIe无线模块

... AUT Mini PCIe、EC21-AU Mini PCIe、EC21-AUX Mini PCIe、EC21-E Mini PCIe、EC21-EU Mini PCIe、EC21-EUX Mini PCIe、EC21-KL Mini PCIe ...

... Quectel EG915Q-NA Mini PCIe 是一款 LTE Cat 1 bis 模块，采用标准 PCI Express 迷你卡外形尺寸（Mini PCIe）。它专门针对 M2M 和 IoT 应用进行了优化，最大数据传输速率可达 10Mbps 下行链路和 5Mbps 上行链路。 EG915Q-NA Mini PCIe ...

... 系列采用紧凑统一的外形设计，兼容 Quectel 的多模 LTE 标准 EC20-CE、EC200S 系列、EC21 系列、EC25 系列、EG21-G 和 EG25-G，可确保在兼容的 LTE 模块之间轻松迁移。EC200U 系列还支持标准 Mini PCIe 封装，以满足不同行业应用的需求。 EC200U 系列包含三个变体：EC200U-CN、EC200U-EU 和 EC200U-AU，可满足不同国家和地区的频段覆盖需求。EC200U ...

... -V Mini PCIe、EC25-AF Mini PCIe、EC25-AFDL(Data-only) Mini PCIe、EC25-AFX Mini PCIe、EC25-AFXD(Data-only) Mini PCIe、EC25-AU Mini PCIe、EC25-AUX ...

EG25-G Mini PCIe 是移远通信专为 M2M 和 IoT 领域而设计的 LTE Cat 4 无线通信模块，采用 PCI Express® Mini Card 标准接口。它能很好满足客户对高性价比、低功耗的应用需求，并支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。 EG25-G Mini PCIe 能够向后兼容现存的 EDGE ...

... Mini PCIe 是移远通信专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，采用 PCI Express® Mini Card标准接口。它能很好满足客户对高性价比、低功耗的应用需求，并支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps。 EG21-G Mini PCIe能够向后兼容现存的EDGE和GSM/GPRS网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。 基于高通先进的IZat™定位技术（Gen8C ...

... Android 操作系统下的 USB/PCIe 驱动、可选内置 eSIM 等），极大地拓展了其应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业笔记本电脑、消费笔记本电脑、工业级 PDA、加固型工业平板电脑、视频传输和数字标牌等。 主要优势 M.2 封装LTE-A Cat 16 支持下行5 Carrier Aggregation 和256QAM 全球LTE-A 和UMTS/HSPA+ 覆盖 ...

移远通信 EG512R-EA 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 LTE Category 12 模块。采用 LTE 3GPP Release 14 技术，支持最 大下行速率 600 Mbps和最大上行速率 90 Mbps。 EG512R-EA 内置多星座高精度定位 GNSS（GPS、GLONASS、BDS、Galileo）接收机；在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度和精度。 EG512R-EA内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 ...

移远通信EP06系列是一款专为IoT/M2M应用而设计的LTE Cat 6模块。采用LTE 3GPP Release 11技术，支持最大下行速率300 Mbps和最大上行速率50 Mbps。 EP06系列采用标准Mini PCIe封装，包含2个版本（EP06-E和EP06-A），可覆盖全球范围内几乎所有主流网络运营商，能在LTE-FDD、LTE-TDD、DC-HSDPA、HSPA+、HSDPA、HSUPA、WCDMA等多种网络制式中进行数据通信。 EP06系列内置多星座高精度定位GNSS ...

... SIM8270X 是一款多频段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 模块，支持 R17 5G NSA/SA。 它具有丰富的协议，集成了 PCIe、USB3.1、GPIO 等接口。该模块为应用提供了极大的灵活性和集成能力。 SIM8270X 采用 LGA 外形。SIM8270SA 的 AT 命令与 SIM8260 系列模块兼容。这也最大限度地降低了客户成本，缩短了产品上市时间。 它专为在各种无线环境下需要大量数据传输的应用而设计。该模块具有高效、安全和灵活的特点，适合各种应用 ...

... SIM8230 是一款多频段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD 模块，支持 R17 5G SA。 它具有丰富的协议，集成了 PCIe、USB2.0、GPIO 等接口。该模块为应用提供了极大的灵活性和集成能力。 SIM8230 采用 LGA 外形。SIM8230 的 AT 命令与 SIM7600/8200/8260 系列模块兼容。这也最大限度地降低了客户成本，缩短了产品上市时间。 SIM8230 专为在各种无线环境下需要大量数据传输的应用而设计。由于其高效性、安全性和灵活性，该模块适用于各种应用 ...

... SIM8260G-M2 是一款多频段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 模块，支持 R16 5G NSA/SA。 它具有丰富的协议，集成了 PCIe、USB3.1、GPIO 等接口。该模块为应用提供了极大的灵活性和集成能力。 SIM8260G-M2 采用 M2 外形。SIM8260G-M2 的 AT 命令与 SIM8200 系列模块兼容。这也最大限度地降低了客户成本，缩短了产品上市时间。 SIM8260G-M2 ...

... SIM8262X-M2 是多频段 5G NR/LTE-FDD/LTE- TDD/HSPA+ 模块，支持 R16 5G NSA/SA。 它具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括 PCIe、USB3.1、GPIO 等。该模块为客户的应用提供了极大的灵活性和集成便利性。 SIM8262X-M2 采用 M2 外形。SIM8262X-M2 的 AT 命令与 SIM8300 系列模块兼容。这也最大限度地减少了客户的投资，缩短了产品上市时间。 SIM8262X-M2 ...

... SIM8260E 是多频段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 模块，支持 R16 5G NSA/SA。 它具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括 PCIe、USB3.1、GPIO 等。该模块为客户的应用提供了极大的灵活性和集成便利性。 SIM8260E 采用 LGA 外形。SIM8260E 的 AT 命令与 SIM7912G/SIM8200X-M2 系列模块兼容。这也最大限度地减少了客户的投资，缩短了产品上市时间。 它专为需要在各种无线电传播条件下进行高吞吐量数据通信的应用而设计 ...

... SIM8260A 是多频段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 模块，支持 R16 5G NSA/SA。 它具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括 PCIe、USB3.1、GPIO 等。该模块为客户的应用提供了极大的灵活性和集成便利性。 SIM8260A 采用 LGA 外形。SIM8260A 的 AT 命令与 SIM7912G/SIM8200X-M2 系列模块兼容。这也最大限度地减少了客户的投资，缩短了产品上市时间。 它专为需要在各种无线电传播条件下进行高吞吐量数据通信的应用而设计 ...

... SIM8202X-M2 是多频段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 模块，支持 R15 5G NSA/SA，数据传输速率高达 2.4Gbps。 它具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括 PCIe、USB3.1、GPIO 等。该模块为客户的应用提供了极大的灵活性和集成便利性。 SIM8202X-M2 采用 M.2 外形，型号为 3042-S3-B。SIM8202X-M2 的 AT 命令与 SIM7912G/SIM8200X-M2 ...

... SIM8300G-M2 是多频段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 模块，支持 R15 5G NSA/SA，数据传输速率高达 7Gbps。 它具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括 PCIe、USB3.1、GPIO 等。该模块为客户的应用提供了极大的灵活性和集成便利性。 SIM8300G-M2 采用 M.2 外形，型号为 3052-D3-B。SIM8300G-M2 的 AT 命令与 SIM7912G/SIM8200-M2 ...

SIM8200G是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块，支持R15 5G NSA / SA最高4Gbps的数据传输。 它具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。 SIM8200G采用LGA封装，AT命令与SIM8300系列模块兼容。这也最大程度地减少了客户的成本，并缩短了上市时间。 它专为在各种无线传播条件下，需要大吞吐量的数据通信应用而设计 ...

... SeLinux/Secure boot 工作电压 - 3.4 V ~ 4.3 V, typical: 3.8 V 尺寸 - 38.0 mm x 30.0 mm x 2.85 mm 封装 - LGA 工作温度 - -30℃ ~ +70℃ 接口 - PCIe Gen 2 USB 2.0/3.1 I2S UART USIM (1.8 V/3.0 V) 频段 - NR: n1/n3/n8/n28/n41/n77/n78/n79; B1/B3/B5/B8/B34/B38/B39/B40/B41; UMTS: ...

... 为终端客户节省开发和部署成本 M.2 封装 SA/NSA SeLinux/Secure boot 工作电压 - 3.4 V ~ 4.3 V, typical: 3.8 V 尺寸 - 52.0 mm x 30.0 mm x 2.45 mm 封装 - M.2 接口 - PCIe Gen 2 USB 2.0/3.1 I2S UART USIM (1.8 V/3.0 V) 频段 - NR: n1/n3/n8/n28/n41/n77/n78/n79; B1/B3/B5/B8/B34/B38/B39/B40/B41; UMTS: ...

... 是专为智能车联网行业设计的一款可支持 5G蜂窝网络与C-V2X技术一体化的通信模组。 该模块具有出色的射频性能，支持 5G、4G、3G，频段覆盖广，支持SA与NSA组网方式，支持Sub-GHz，覆盖全面。 A590 集成了各种网络协议，并提供行业标准接口。它支持高速接口，如PCIe和USB3.1，以满足超高速数据传输的要求。此模块还支持车载以太网协议和V2X通信协议。符合汽车级性能标准，A590 可以在超出其运营条件阈值的环境中保留某些功能。它适用于车辆到车辆、道路、行人和云的智能运输。 ...