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MXM3.1GPU模块
MXM3.1GPU模块
MXM-ACMA

内存容量: 4 GB

研扬的 MXM-ACMA 将 MXM 3.1 Type A GPU 模组规格引入其产品线,提供由 Intel® Arc™ A 系列显卡支援的强劲高效图形加速功能。MXM-ACMA配备 4GB GDDR6 记忆体、光线追踪和 Intel® Deep Link 技术,可加速数据处理并优化各种嵌入式解决方案的渲染能力,如电子数位标牌、游戏、边缘 AI 和医疗影像。

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MXM-M23B-P7

内存容量: 8 GB

MXM-M23B 系列是 ASUS IoT 的一部分,有助于在 AI 和 IoT 领域打造 AI 和图形解决方案。由英特尔® Arc&trade 提供支持;A570M 独立显卡和 Xe-HPG 微架构,MXM-M23B-P7 具有 16 个 Xe核心、16 个光线追踪单元、256 个矩阵引擎 (XMX)、256 个矢量引擎 (XVE),在 FP32 中提供高达 5.33 TFLOPS 的 GPU 功率。 MXM-M23B 系列采用 MXM 3.1 B 型外形尺寸设计,这是一种标准化接口,可在尺寸、重量和功率之间实现平衡。这使其成为嵌入式应用和工业用途的理想选择,因为更大限度地减少了系统设计的占用空间,同时还提供节能性能。 MXM-M23B ...

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ASUSTeK computer INC
PCI ExpressGPU模块
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MXM-M23B-P5

内存容量: 8 GB

MXM-M23B 系列是 ASUS IoT 的一部分,有助于在 AI 和 IoT 领域打造 AI 和图形解决方案。由英特尔® Arc&trade 提供支持; A530M 独立显卡和 Xe-HPG 微架构,MXM-M23B-P5 具有 12 个 Xe-Core、12 个光线追踪单元、192 个矩阵引擎 (XMX)、192 个矢量引擎 (XVE),在 FP32 中提供高达 4.00 TFLOPS 的 GPU 功率。 MXM-M23B 系列采用 MXM 3.1 B ...

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PCI ExpressGPU模块
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MXM-M23B-E5

内存容量: 12 GB

MXM-M23B 系列是 ASUS IoT 在人工智能和物联网领域促进创造人工智能和图形解决方案。MXM-M23B-E5 采用 Intel® Arc™ A730M 独立 GPU 和 Xe-HPG 微架构,具备 24 个 Xe 核心、24 个光线追踪单元、384 个矩阵引擎 (XMX)、384 个向量引擎 (XVE),可在 FP32 中提供高达 12.6 TFLOPS 的 GPU 运算能力。 MXM-M23B 系列采用 MXM 3.1 Type B 型外型尺寸设计,这是一种标准化接口,可在尺寸、重量和功率之间实现平衡。因此非常适合嵌入式应用和工业用途,因为它可大幅减少系统设计的占用空间,同时提供优异的能源效率。 MXM-M23B ...

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PCI ExpressGPU模块
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MXM-M23A-M7

内存容量: 4 GB

MXM-M23A 系列是 ASUS IoT 在人工智能和物联网领域促进创造人工智能和图形解决方案。MXM-M23A-E7 采用 Intel® Arc™ A370M 独立 GPU 和 Xe-HPG 微架构,具备8个 Xe 核心、8 个光线追踪单元、128 个矩阵引擎 (XMX)、128 个向量引擎 (XVE),可在 FP32 中提供高达 4.2 TFLOPS 的 GPU 运算能力。 MXM-M23A 系列采用 MXM 3.1 Type A 型外型尺寸设计,这是一种标准化接口,可在尺寸、重量和功率之间实现平衡。因此非常适合嵌入式应用和工业用途,因为它可大幅减少系统设计的占用空间,同时提供优异的能源效率。 MXM-M23A ...

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MXM-M23A-M5

内存容量: 4 GB

MXM-M23A 系列是 ASUS IoT 在人工智能和物联网领域促进创造人工智能和图形解决方案。MXM-M23A-M5 采用 Intel® Arc™ A350M 独立 GPU 和 Xe-HPG 微架构,具备 6 个 Xe 核心、6 个光线追踪单元、96 个矩阵引擎 (XMX)、96 个向量引擎 (XVE),可在 FP32 中提供高达 3.38 TFLOPS 的 GPU 运算能力。MXM-M23A 系列采用 MXM 3.1 Type A 型外型尺寸设计,这是一种标准化接口,可在尺寸、重量和功率之间实现平衡。因此非常适合嵌入式应用和工业用途,因为它可大幅减少系统设计的占用空间,同时提供优异的能源效率。MXM-M23A ...

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ASUSTeK computer INC
PCIeGPU模块
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MXM-AXe

... 顯示器的支援,提升回應性、精確性和可靠性,適合對於圖形處理、時間敏感要求高的邊緣應用─例如博弈、醫療、媒體處理、交通等領域。 MXM-AXe搭載的Intel GPU提供多達8個Xe光線追蹤核心、128個執行單元、4GB GDDR6記憶體,以及8個 PCIe Gen4連接埠,最大圖形總功耗(TGP)為50W。更重要的是,它是業界少數含有完整AV1硬體編碼能力的圖形處理器,展現比傳統軟體編碼快4.4倍的編碼速度,顯著提高圖形繪製能力,適用次世代圖形工作負載。 MXM-AXe讓開發人員能夠延續使用Intel ...

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ADLINK TECHNOLOGY
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EGX-MXM-T1000

... 标准MXM 3.1 A型(82 x 70毫米) 896个CUDA内核 2.6 TFLOPS峰值FP32性能 4GB GDDR6内存,128位 192GB/s最大内存带宽 最多支持4台DP 1.4a显示器,50W TGP 5年的可用性 EGX-MXM-T1000模块采用先进的NVIDIA® Turing™ GPU技术,采用MXM 3.1 Type A外形尺寸。它的紧凑、纤细和可靠的设计使其适用于关键任务环境。EGX-MXM-T1000提供了更好的每瓦特性能。这个MXM ...

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ADLINK TECHNOLOGY
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MMP5000B5-16G

内存容量: 16 GB

NVIDIA Quadro P5000m显示芯片 16G GDDR5显存 4DP显示接口 Type B尺寸 MXM3.1插槽

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ZRT Technology
MXM3.1GPU模块
MXM3.1GPU模块
MD2060SB6-8G

内存容量: 8 GB

• NVIDIA GeForce RTX2060 Super显示芯片 • 8G GDDR6显存 • 3DP+HDMI显示接口 • Type B尺寸 • MXM3.1插槽

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ZRT Technology
PCI ExpressGPU模块
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MD1660SB6-6G

内存容量: 6 GB

• NVIDIA GeForce GTX1660 Super显示芯片 • 6G GDDR6显存 • 3DP+HDMI显示接口 • Type B尺寸 • MXM3.1插槽

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ZRT Technology
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MM1080B5X-8G

内存容量: 8 GB

NVIDIA GeForce GTX1080m显示芯片 8G GDDR5X显存 3DP+HDMI显示接口 Type B尺寸 MXM3.1插槽

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ZRT Technology
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MD1060B5-6G

内存容量: 6 GB

• NVIDIA GeForce GTX1060显示芯片 • 6G GDDR5显存 • 3DP+HDMI+DVI显示接口 • Type B尺寸 • MXM3.1插槽

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ZRT Technology
PCI ExpressGPU模块
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MMA2000B6-8G

内存容量: 8 GB

NVIDIA Quadro A2000 Mobility 显示芯片 8G GDDR5显存 4DP显示接口 Type B尺寸 MXM3.1插槽

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ZRT Technology
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MMP4000B5-8G

内存容量: 8 GB

NVIDIA Quadro P4000m显示芯片 8G GDDR5显存 4DP显示接口 Type B尺寸 MXM3.1插槽

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MMP3000B5-6G

内存容量: 6 GB

• NVIDIA Quadro P3000m显示芯片 • 6G GDDR5显存 • 4DP显示接口 • Type B尺寸 • MXM3.1插槽

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MMT1000A6-4G

内存容量: 8 GB

NVIDIA Quadro T1000 Mobility显示芯片 4GB 128bit GDDR6显存 4DP显示接口 Type A尺寸 MXM3.1插槽

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MD560A5-4G

内存容量: 4 GB

• AMD Radeon RX560显示芯片 • 4G GDDR5显存 • 2DP+2HDMI显示接口 • Type A尺寸 • MXM3.1插槽

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