PCB印刷电路板金属镀覆生产线

... Meco 柔性天线电镀系统 (FAP)：用于 RFID 天线制造、柔性印刷电路板和覆铜箔层压板 (CCL) 的独特的高性价比添加工艺。 低成本 RFID 天线生产 射频识别（RFID）无源标签的天线嵌体目前由蚀刻铜或铝制成。在其他情况下，天线使用昂贵的导电油墨印刷。这两种生产方法都无法满足高可靠性 RFID 标签的低成本生产要求。 铜添加剂工艺 Meco 开发了一种添加铜工艺，用于在柔性基板上电镀低成本天线或其他元件。需要在基板材料上印刷出所需的图案，然后在上面镀铜。与蚀刻工艺不同的是，镀铜只在实际需要的地方进行，而蚀刻工艺则需要减去（蚀刻）大量的铜，这就造成了浪费和更高的成本。 种子层印刷导电油墨 在印刷种子层图案时，需要使用导电油墨（如低成本的非银油墨）。种子层也可以采用无电解镍-铜工艺制成。种子层仅用作镀铜工艺的起始层。因此，导电性是通过镀铜层实现的。 产品灵活性高/无更换时间 FAP ...

... 在化学铜工艺中，印刷电路板通常要经过总共五个工艺步骤，以获得所需的0.5微米以上的涂层厚度。根据不同的工艺，必要时可以整合加速器水平。为了在孔中实现最佳的铜沉积，可以采用免维护的流体喷射系统。 由于真空成型的模块槽没有焊缝，所以没有铜板脱落。 由于减少了工艺槽的体积，降低了清洗和补充化学药剂的成本 用于处理盲孔和高长径比的PTH的免维护流体喷射系统 全自动的清洗程序，包括外部储存的化学铜液、冲洗循环和模块内的蚀刻剂的综合补液 灵活的运输系统，适用于刚性电路、内层和柔性电路 PVC和白色PP的模块，长度从250到3000mm不等 ...

... 直接金属化技术用于在镀铜前在钻孔中形成一个导电层，以替代无电解铜工艺。 SCHMID设备可用于所有基于碳、石墨、导电聚合物或钯的商业化工艺。 在一个周期内对微孔进行有效处理 也适用于卷对卷的应用 用于处理盲孔和高长径比的PTH的免维护流体喷射系统 基于面积计算的全自动计量 ...

... 浸锡是热空气流平工艺的无铅替代品。一个厚度在0.7μm和1μm之间的极细纹理的锡层被涂在电路板表面和孔中。锡层保护未经处理的铜不被氧化；它是焊接应用的完美基础，也是插头接触的基础。 高度均匀的表面结构确保了电路板的持续可焊性 通过最大限度地减少氧气富集，减少化学沉积和清洁成本 热交换器（可选）用于从冲洗水中回收能量 由于浸入式水槽，减少了表面湍流和泡沫的形成。 ...

... 有 6 种尺寸的电镀机可用于电镀工艺，可在 Pyrex 烧杯中进行补丁修理和浴镀处理，每个烧杯的容量均为 2 升。 所有单元都有电镀笔的连接（单独出售）；部分型号具有加热和磁力搅拌。 ...