{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... COMe-bCL6(R E2S) 在基于 COM Express 基本外形尺寸的标准化 6 类计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-bCL6 易于更换，为客户将其设计到基于独立载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 特别是六核 CPU 的引入、可扩展至 128GB 的内存、额外的板载 NVMe SSD 以及对系统加速的英特尔® Optane™ 快速内存支持的延续，都将成为以前应用的与众不同之处。 典型的应用领域包括通信、数字标牌、专业游戏和娱乐、医疗成像、监控和安全以及车间和控制室级别的工业厂房和机器生产线控制等市场。 此外，坚固耐用的 ...
Kontron/控创
Kontron/控创
... 新型控创 COMe-cWL6 (E2S) 模块允许高达 48GB 的 DDR4 内存；可选配快速 NVMe 固态硬盘，这在紧凑型产品中尚属首次。新型 COMe 也非常适合工业环境中的恶劣工作条件。因此，可提供可在 -40°C 至 +85°C 温度范围内使用的坚固模块。采用焊接式主内存（内存下置），最大容量可达 16GB DDR4，可确保更加坚固耐用。 由于 COMe-cWL6 (E2S) 接管了现有解决方案的引脚分配和功能实现，因此非常适合作为现有解决方案的强大后继产品。典型应用包括通信、数字标牌、专业游戏和娱乐、医疗成像、监控和安防、工业边缘计算以及车间和/或控制室的工业厂房、机器和机器人控制。 ...
Kontron/控创
Kontron/控创
... COMe-cVR6 (E2) 是基于标准化 COM Express® 紧凑型外形和 AMD Ryzen Embedded V/R 系列处理器的新一代高性能、功能丰富的计算机模块。通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-cVR6 易于更换，为客户将其设计到基于单个载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 除了 SOC 级的高性能图形，COMe-cVR6 还提供额外或替代使用焊接内存的选项。因此，该模块可支持总计高达 48 GB 的内存，或提供更高的热阻和机械阻力，最多可向下安装 ...
Kontron/控创
... 控创 COMe-cBTi6R 采用特别坚固的设计，专为抗冲击和振动的移动和固定应用以及 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围而量身定制。它专门配备了英特尔® Atom™ E3800 系列处理器和焊接内存。根据实时控制器或对内存要求较高的人机界面的不同需求，最高可提供 4GB LPDDR3（带 ECC）或 8GB LPDDR3（不带 ECC）。支持快速关机功能，可以极快地关闭计算机系统，最大限度地降低关键任务应用中系统或数据被篡改的风险。软件和应用数据可通过 ...
Kontron/控创
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe ...
... 凌华科技的COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D模块基于英特尔®至强®D-2700处理器，具有集成的高速以太网，最多8x 10G或4x 25G，结合32条PCIe Gen4通道，可实现瞬时响应和性能。它配备了英特尔® TCC、深度学习提升（VNNI）和AVX-512技术，可实现最佳的加速人工智能性能，并支持时间敏感网络（TSN），为所有联网设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技为边缘和坚固的人工智能应用而设计，这款采用英特尔®冰湖-D的新产品使系统集成商能够实现他们所有的物联网创新，从无人驾驶飞机、自动驾驶、机器人手术，到坚固的HPC服务器、5G基站、自动钻井、船舶管理等等。 规格： ...
ADLINK TECHNOLOGY
凌華科技Express-RLP COM Express Type 6 Basic size模組搭載Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器，為首款採用Intel®效能混合式架構的COM Express模組（最高達6個效能核心與8個效率核心），提供多種TDP功耗（15/28/45瓦）及寬溫選擇，能為邊緣IoT應用提供優異的效能表現。 此模組支援PCIe 4.0及DDR5記憶體高達4800 MT/s，透過DDI/LVDS支援4組顯示或2組USB4/ Thunderbolt ...
ADLINK TECHNOLOGY
... PICMG COM.0 R3.0 6型模块，配备45W/25W六核和四核英特尔处理器 高达96GB*双通道DDR4，频率为2133/2400 MHz，最多三个SO-DIMM插座（*正在验证中） 三个DDI通道，一个LVDS，最多支持3个独立的显示器（VGA，eDP由构建选项）。 一个PCIe x16 Gen3，八个PCIe x1 Gen3（支持NVMe SSD和Intel® Optane™内存技术） 极端坚固的工作温度：-40℃至+85℃（构建选项，选定的SKU） Express-CFR是COM ...
ADLINK TECHNOLOGY
凌華科技 cExpress-TL採用第 11 代 Intel® Core™ i7/i5/i3 和 Celeron™ 處理器，是第一個支援 16 GT/s PCI Express Gen 4 的 COM Express 模組，相較前一代Express-TL 有效提升兩倍的頻寬。此外，Express-TL 模組提供2.5 GbE 乙太網和4 個USB 3.2 Gen 2 接口，允許10+ Gb/s 的傳輸速率。這些模組具有 15 至 28 瓦的可配置功率範圍，特別適合有限空間的應用。這種高性能/低功耗特性十分適合在運輸、醫療、工業自動化和控制、邊緣控制器、機器人和基於多相機的人工智能產業中。 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 带内ECC错误纠正 2.5GbE以太网，带可选的TSN PCIe Gen3通道，USB 3.2 10Gbps 3x 4K显示器 实时I/O (GPIO, UART, I2C) 凌华cExpress-EL支持下一代英特尔Atom x6000处理器（Elkhart Lake），结合英特尔UHD显卡的低功耗包络和高速接口。cExpress-EL模块支持In-Band ECC双通道DDR4内存，最高可达32GB，同时具有坚固的工作温度范围和低功耗包络，使其成为要求时刻保持安全和可靠的关键任务的边缘计算应用的完美选择。 ...
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凌華科技的 Express-ID7 COM Express Type 7 Basic Size 模組，搭載英特爾® Xeon® D-1700 處理器，具有整合高速乙太網，最高可達 4x 10G，結合 16 個 PCIe Gen4 通道，可實現即時反應和效能。配備英特爾® TCC、深度學習加速 (VNNI)、AVX-512 技術，可實現最佳、加速的 AI 效能，並支援時間敏感網絡 (TSN)，它可以精確控制所有聯網設備的硬即時工作負載。 這款採用英特爾® Ice ...
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... 凌华科技nanoX-EL是一款COM Express Type 10模块，支持Intel Atom® x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE、x6414RE、x6212RE）以及Intel Pentium®和Celeron® N和J系列处理器（原Elkhart Lake），在a和高速接口集成Intel UHD图形。nanoX-EL模块支持带内ECC的LPDDR4内存，最大容量为16GB，还具有坚固的工作温度范围和低功率包络，使其成为要求始终安全和可靠的关键任务无风扇边缘计算应用的完美匹配。 规格 ...
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... VGA和单/双通道LVDS 一个PCI，六个PCIe x1和一个PCIe x16（与两个DDI通道混合）。 一个PATA，三个SATA 6Gb/s，八个USB 2.0和一个GbE 极端坚固的工作温度：-40°C至+85°C（选定SKU的构建选项） 凌华科技宣布推出新的COM Express Type 2计算机模块，基于高度流行的Intel® Core处理器（以前代号为Skylake和Kaby Lake）。Express-SL2/KL2支持所有Type ...
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... 单/双通道18/24位LVDS和VGA 六个PCIe x1，一个PCI，一个PCIe x16（与DDI通道混合）。 三个SATA，一个PATA，八个USB2.0和GbE 极端坚固的工作温度：-40℃至+85℃（选定的SKU） 凌华科技宣布推出新的COM Express Type 2计算机模块，基于高度流行的Intel® Core处理器（以前代号为Skylake和Kaby Lake）。Express-SL2/KL2支持所有Type ...
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凌華科技 LEC-RB5 是一款 SMARC 模組，由 Qualcomm® QRB5165 SoC 提供支援，具有 8 個 Arm Cortex-A77 核心和高達 15 TOPS 的 Qualcomm® Hexagon™ Tensor加速器。 該模組專為機器人和無人機應用而設計，在一個解決方案中整合了多種物聯網技術。LEC-RB5 SMARC 模組提供設備上人工智慧 (AI) 功能，支援多達 6 個鏡頭，並且功耗低。 它能夠為消費者、企業、國防、工業和物流領域的機器人和無人機提供動力。
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内存容量: 16 GB
... COMe-cVR6 (E2) 是基于标准化 COM Express® 紧凑型外形和 AMD Ryzen Embedded V/R 系列处理器的新一代高性能、功能丰富的计算机模块。通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-cVR6 易于更换，为客户将其设计到基于单个载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 除了 SOC 级的高性能图形，COMe-cVR6 还提供额外或替代使用焊接内存的选项。因此，该模块可支持总计高达 48 GB 的内存，或提供更高的热阻和机械阻力，最多可向下安装 ...
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
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