MEMS压力传感器

压力范围: 26,000 Pa - 126,000 Pa

意法半导体的微型硅压力传感器采用创新的MEMS技术，以极为紧凑的纤薄封装提供极高的压力分辨率。器件采用意法半导体的专有技术，可将压力传感器装配在单片硅芯片上，无需进行晶片粘合，可显著提高可靠性。 意法半导体的压力传感器有何独特之处？ 创新的MEMS技术 意法半导体的压力传感器采用公司专有的VENSENS MEMS技术设计，可以将悬浮膜装配在传感元件上。其设计极为紧凑，且可靠性高，支持实现高精确度压力测量。 先进的封装技术 采用意法半导体独特的全模制封装，确保器件不因外部机械应力和热应力而引起性能降级 ...

压力范围: 0 Pa - 40,000 Pa
工艺温度: -40 °C - 125 °C

... MPS-40G0122压力传感器是一款全硅结构的MEMS压力传感器，可以实现对环境温度-40℃~125℃、压力0-40kPa的精确测量；可以提供与外部输入压力线性相关的精确电压输出。该传感器采用SOP-6封装，满足SMT要求。 ...

压力范围: 0.15 psi - 500 psi
工艺温度: -40 °C - 150 °C

BPS压力传感器基于创新的MEMS技术，可提供微型封装尺寸极其精确的状况读数。传感组件是由化学蚀刻硅膜片黏合的压阻组件嵌入组成。与其他传感器与控制器产品一样，我们的BPS系列可以针对客户的特定规格应用进行调整，请向我们的FAE询问有关订制的信息。