MEMS压力传感器

压力范围: 1 bar - 4 bar
工艺温度: 40 °C - 160 °C

... 在超长寿命情况下精度高达满量程的 0.5% 产品介绍 MLX90822 是一款经过封装和出厂校准的无 PCB 绝对压力传感器芯片。该芯片可测量 1 至 4 bar 范围内的压力，并且提供模拟电压输出信号。 MLX90822 由一个 MEMS 压力敏感元件、一颗接口芯片（CMOS 技术）和基本无源器件组成。该解决方案经过优化，具备出色的 EMC 性能。基于 DSP 的信号接口可提供出色的初始精度。该芯片运用智能封装概念，可在整个使用寿命期间保持高度的输出稳定性，即使在严苛的汽车温度和压力条件下也是如此 ...

压力范围: 30,000 Pa - 110,000 Pa
工艺温度: -40 °C - 85 °C

... TBSHTP04 是一款带 SDI-12 接口的空气湿度、温度和气压传感器。该传感器使用单芯片传感器元件测量温度和空气湿度。另外一个 MEMS 芯片可测量气压。 每个传感器芯片都在出厂前经过单独校准。RHT 传感器芯片由一个 PBT 过滤盖保护，过滤盖上有一个孔径为 1.5µm 的聚四氟乙烯薄膜。 TBSHTP04 PCB 组件是硅铸在传感器外壳内的。附加过滤器可防尘防虫。传感器的长度为 100 毫米，直径为 16 毫米。 该传感器可作为空气温度/相对湿度变体（部件号为 ...

压力范围: 26,000 Pa - 126,000 Pa

意法半导体的微型硅压力传感器采用创新的MEMS技术，以极为紧凑的纤薄封装提供极高的压力分辨率。器件采用意法半导体的专有技术，可将压力传感器装配在单片硅芯片上，无需进行晶片粘合，可显著提高可靠性。 意法半导体的压力传感器有何独特之处？ 创新的MEMS技术 意法半导体的压力传感器采用公司专有的VENSENS MEMS技术设计，可以将悬浮膜装配在传感元件上。其设计极为紧凑，且可靠性高，支持实现高精确度压力测量。 先进的封装技术 采用意法半导体独特的全模制封装，确保器件不因外部机械应力和热应力而引起性能降级 ...

压力范围: 0 Pa - 40,000 Pa
工艺温度: -40 °C - 125 °C

... MPS-40G0122压力传感器是一款全硅结构的MEMS压力传感器，可以实现对环境温度-40℃~125℃、压力0-40kPa的精确测量；可以提供与外部输入压力线性相关的精确电压输出。该传感器采用SOP-6封装，满足SMT要求。 ...