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内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 EHLMA-IM-A 采用英特尔® Elkhart Lake Atom® x6000 系列 SOC，具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素，包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 GEN2 支持。扩展 PCIe Gen3 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时，它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌，华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件，可在恶劣环境中全天候可靠运行，并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 1 GB - 3 GB
... 释放 NXP i.MX8M Nano 的全部潜能，采用 Arm® Cortex®-A53 内核和 Cortex®-M7 内核。这为智能、互联、高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的 视觉、语音控制、智能传感和通用处理的智能互联高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的性能。 VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试和测量仪器 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。这增强了人工智能（AI 智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体 性能，支持尖端的边缘计算，提供强大的视频 图形，并实现快速处理--所有这一切都在一个紧凑、高成本效益和高能效的封装内实现、 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - ...
VEST
内存容量: 12 GB
... Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 MIPI CSI，支持 ISP 视频分辨率 主显示屏FHD+ ...
SECO S.p.A.
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 16 GB
符合SMARC® Rel 2.1标准的模块，采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器
SECO S.p.A.
内存容量: 2, 4, 6 GB
... .MX 8M Plus SoC设计； 4x Cortex-A53 + 1x Cortex-M7 + 2.3 TOPS NPU； 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC 5.1； 显示：1x LVDS+1x MIPI-DSI 或 1x 双通道LVDS，1x HDMI； I/O：2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CAN； DC 5V，支持 ...
内存容量: 2, 4 GB
基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
内存容量: 64 GB
DFI 推出 MTH968，提升您的 AI 体验 配备专用神经处理单元 (NPU) 的 DFI SOM MTH968，带您探索卓越的 AI IPC 能力。凭借最多搭载 8 个 Xe 内核的英特尔® Arc™ GPU，GPU 性能上涨 114%，大幅提升应用程序体验。英特尔®酷睿™ Ultra 处理器（代号 Meteor Lake），结合创新型 Foveros 封装技术，在 3D 性能和 AI 计算方面设定了革命性的基准，为这些领域树立了新的标准。 重新定义效率——英特尔® ...
DFI
内存容量: 8, 16 GB
DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2，搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器，基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術，發揮多功能運算的潛力，最多可達八個核心，時脈速度高達 3.6GHz，能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性，能針對需求提供進階技術，值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性，或強化儲存設備，這些處理器都能確保為各種應用提供最佳的效能和適應能力。 相較於 ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 英特尔® 酷睿® 处理器猛禽湖系列 DDR5 4800MHz SODIMM，最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI（HDMI/DP++） 多种扩展：2 个 PCIe x4（第 4 代 PCH）、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 38 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 8 GB
◼ SMARC2.0 & SMARC2.1 兼容 ◼ 三显 高达 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ 双通道 LPDDR4 最高可达 8G 内存，支持 IBECC ◼ 丰富 I/O 扩展： PCIe（gen2）, USB3.2（Gen2）, USB2.0, SATA ◼ 板载 EMMC 高达 64GB
内存容量: 32, 64 GB
... 3200 MHz 插槽 - 2 x 260 针 SO-DIMM 图形 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最高分辨率可达 4096x2160@60Hz 最大分辨率可达 4096x2304@60Hz LVDS - 双通道 24 位，最高 1920 x 1200@60Hz eDP - eDP 1.4b 最大分辨率可达 4096 x 2304@60Hz 可选 多显示器 - 四显示器 扩展插槽 PCIe ...
ASRock Industrial
内存容量: 32, 64 GB
... 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最大分辨率可达 4096x2160@60Hz Dis...yPort - Dis...yPort 1.4a，DP++ 最高分辨率可达 4096x2304@60Hz LVDS - 双通道 24 位，最高 1920 x 1200@60Hz eDP - eDP 1.4b 最大分辨率可达 4096 x 2304@60Hz 可选 多显示器 - 四显示器 扩展插槽 PCIe ...
ASRock Industrial
内存容量: 32, 64 GB
... 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最高分辨率可达 4096x2160@60Hz Dis...yPort - Dis...yPort 1.4a，DP++ 最高分辨率可达 4096x2304@60Hz LVDS - 双通道 24 位，最高 1920 x 1200@60Hz eDP - eDP 1.4b 最大分辨率可达 4096 x 2304@60Hz 可选 多显示器 - 四显示器 扩展插槽 PCIe ...
ASRock Industrial
内存容量: 16 GB
... COMe-cVR6 (E2) 是基于标准化 COM Express® 紧凑型外形和 AMD Ryzen Embedded V/R 系列处理器的新一代高性能、功能丰富的计算机模块。通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-cVR6 易于更换，为客户将其设计到基于单个载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 除了 SOC 级的高性能图形，COMe-cVR6 还提供额外或替代使用焊接内存的选项。因此，该模块可支持总计高达 48 GB 的内存，或提供更高的热阻和机械阻力，最多可向下安装 ...
... iWave 的阿里亚 10 芯片系统基于带 F34 封装的阿里亚 10 SX 系列器件。该模块配备了 32 位 DDR4 内存支持，用于带 ECC 的 HPS 和对 FPGA 的 64 位 DDR4 支持。所有 iOS 和高速收发器模块将在 SOM 板对板连接器上提供。Arria 10 SoC 系统模块旨在提供应用，如测试和测量设备，控制和智能设备，诊断医疗成像设备，无线基础设施设备，计算和存储设备，广播和分发设备。 阿里亚 10 So C ...
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