{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 由NVIDIA Jetson Xavier™ NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson™ TX2 NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson Nano™模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - 英伟达Jetson Nano™模块 - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - M.2 E-key插槽 x 1，用于WiFi功能扩展 - DC 12 ~ 24V宽电压电源输入 ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 4 GB
... 开放标准模块 (OSM) 外形尺寸 S，四核，主频 1.6 GHz，eMMC 和 LPDDR4 内存，尺寸仅为 30 毫米 x 30 毫米 规格 4x Arm® Cortex®-A53 @1.6 GHz 和 1x Arm® Cortex-M4 @400 MHz、2D GPU、3D GPU LPDDR4-RAM 1 GB 至 4 GB、NOR-Flash 2 MB、eMMC 4 GB 至 64 GB 以太网、USB、I/O、LCD 接口、摄像头接口 ...
Kontron/控创
... 基于 Intel Atom® E3900、Pentium® 和 Celeron® 处理器系列的 Qseven 2.1 模块 规格 最高 8 GB DDR3L（ECC/非 ECC）/板载 LPDDR4 内存（非 ECC） 支持双显示屏（根据要求支持三显示屏） 板载 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0（1 x USB OTG）、2 x SATA、eMMC 工业级温度 支持控创的嵌入式安全解决方案 (Approtect) ...
Kontron/控创
... 基于 Rockchip 的 RK3399(K) 最高 8 GB LPDDR4 内存 3D 图形引擎：Arm® Mali-T860MP4 扩展的商用温度范围 2x 千兆位以太网 在所有基于 ARM 的 SMARC 板卡中性能/价格比最高 功能极其强大的控创 SMARC-fA3399 模块采用六核 Rockchip RK3399K 处理器，具有极高的性能输出。它们基于双 Cortex-A72 和四 Cortex-A53 内核，能够以极其紧凑的设计高效开发智能设备，并具有极高的处理器和图形性能。 ...
Kontron/控创
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 APLMA-IM-A 采用英特尔® Apollo Lake Atom® E3900 系列 SOC，具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素，包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen2 支持和 USB 3.0 支持。扩展 PCIe Gen2 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时，它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌，华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件，可在恶劣环境中全天候可靠运行，并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 30 多年的设计和创新专长、世界一流的售后服务、物料供应的灵活性、快速响应预测变化的能力以及长期的技术支持，为客户提供定制化和主板调制，从而加快产品上市时间，使客户能够找到符合其要求的完美解决方案。 ...
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 510 应用处理器的 SMARC® Rel. 图形处理器 Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 新型 SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus CPU 模块化计算机（CoM）采用恩智浦 i.MX8 系列的新型 i.MX 8M Plus 处理器。i.MX 8M Plus SoC（片上系统）拥有各种处理器单元，可以处理各种计算操作。特别值得一提的是 NPU（神经处理单元），它可以处理 AI（人工智能）领域的计算过程，通常是通过学习的神经网络。它们可用于模式识别、语音识别和物体识别。这为 SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus（系统模块）开辟了新的应用领域。同样重要的是经典嵌入式功能的广泛应用。这正是双千兆以太网和双 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 2, 4 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4, 6 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您提供稳定可靠的轻量化边缘AI解决方案。 ARM平台 SMARC 2.1.1标准核心模块； 基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计； 4x Cortex-A53 + 1x Cortex-M7 + 2.3 TOPS NPU； 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4 GB
基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元（NPU）。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST EDG i.MX8M Plus（SO-DIMM）SOM 适用于多种应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 1 GB - 3 GB
... 释放 NXP i.MX8M Nano 的全部潜能，采用 Arm® Cortex®-A53 内核和 Cortex®-M7 内核。这为智能、互联、高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的 视觉、语音控制、智能传感和通用处理的智能互联高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的性能。 VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试和测量仪器 - ...
VEST
... 凌华科技nanoX-EL是一款COM Express Type 10模块，支持Intel Atom® x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE、x6414RE、x6212RE）以及Intel Pentium®和Celeron® N和J系列处理器（原Elkhart Lake），在a和高速接口集成Intel UHD图形。nanoX-EL模块支持带内ECC的LPDDR4内存，最大容量为16GB，还具有坚固的工作温度范围和低功率包络，使其成为要求始终安全和可靠的关键任务无风扇边缘计算应用的完美匹配。 规格 ...
ADLINK TECHNOLOGY
内存容量: 8 GB
... l3 显示输出，支持 4K/2K 高清显示输出 内置双网络端口和 6 个 USB 端口 ...
... 系统模块 Rockchip RK3568 CORE - 四核 Cortex-A55 主频高达 2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/LPDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDR3，ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 视频解码器 - 1080P60 H.264/H.265 视频编码器 - 带 HDRI 的 8M ISP - 双显示器 - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - ...
内存容量: 4, 8 GB
... 嵌入式 SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510 处理器 - SMARC 2.1（82 x 50 毫米） - MTK Genio 510 处理器 - 4GB LPDDR4X、32GB eMMC ...
内存容量: 4, 8 GB
... 1 个 DDI*，1 个 LVDS*/（eDP + DDI）；支持三显示器：eDP + 2DDI DP++ 分辨率最高支持 4096x2160 @ 60Hz 多种扩展：4 个 PCIe x1 丰富的 I/O：1 个英特尔 GbE、1 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 31 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 8 GB
... 多重扩展：4 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 1 个 LVDS/eDP、1 个 DDI（HDMI/DP++） 支持双显示器：DDI + LVDS/eDP 双通道 LPDDR4-2400MHz 内存，最高 8GB 15 年 CPU 生命周期支持，直至 31 年第四季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 16 GB
... 单通道 LPDDR4X 4266MHz；内存最大可降至 16GB 1 个 eDP、1 个 DDI（HDMI/DVI/DP++），双屏显示：DDI + eDP DP++ 支持 4K x 2K 分辨率 多种扩展：1 个 PCIe x4、2 个 I2C、1 个 SMBus 丰富的 I/O：1 个 Intel GbE、2 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 直到 35 年第二季度的 15 年 CPU 生命周期支持（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 2, 3, 4, 6 GB
米尔基于NXP i.MX 8M Plus核心板应用范围涵盖人与物体对象识别，通过自然语言处理支持公共安全、工业机器视觉、机器人、手势与情绪检测，从而以超快的响应时间和高准确率实现人与设备之间的无缝交互。 MYC-JX8MPQ核心板，i.MX 8M Plus处理器提供2.3 TOPS算力（每秒兆级操作）的高性能NPU，主频高达1.8GHz的四核Arm® Cortex-A53+主频800MHz的Cortex-M7系统，用于进行语音和自然语言处理的800 MHz音频DSP、双摄像头（ISP）和用于丰富图形渲染的3D ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2 GB
米尔基于NXP i.MX93的核心板及开发板，搭载双核Cortex-A55处理器核心和Cortex-M33处理器核心，提供了强大的处理能力，集成了0.5 TOPS Arm® Ethos™ U-65 microNPU，为低成本轻量级AI应用提供了支持。 NXP i.MX9系列建立在i.MX6和i.MX8系列产品的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX93处理器配备双核Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 2 GB
MYC-JX8MMA7核心板及开发板是基于ARM+FPGA处理架构，以ARM处理性能为主，FPGA作为辅助的系统。适合对数据采集、多媒体及显示要求高的应用场景，例如高端医疗器械、工业数据采集系统、工业控制、雷达、工业网关、机器人等。 MYC-JX8MMA7核心板及开发板基于ARM+FPGA架构，FPGA端用来实现高速的数据采集和加工，ARM端用来实现数据的处理、控制、通信和显示。 MYC-JX8MMA7核心板及开发板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了ARM ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 8 GB
... 全新、高度可扩展的SMARC 2.0模块SMARC-sXAL涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动™处理器E3900系列，以及英特尔奔腾®处理器N4200和英特尔赛扬®处理器N3350。SMARC-sXAL 模块有双核和四核两种配置。 集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元，可提供 4K 编解码算法，包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。 凭借最先进的图像处理和图形处理能力，SMARC-sXAL ...
Kontron America/控创
威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組，搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，完美確保了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡型封裝設計適用於各種下一代企業物聯網及嵌入式設備的開發。 硬體 威盛SOM-9X20搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 ...
... 您在虚拟化、多媒体和高速接口方面的需求不断增长吗？ emCON-MX8M Mini 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 此外，emtrion 的软件专家还提供内部板卡支持包（BSP）。emCON 系列可使用 Linux 和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦 i.MX 8M Mini 处理器 四个 ARM Cortex-A53 内核和一个 ARM Cortex-M4F 内核 可扩展 i.MX 8M Mini ...
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
采用Rockchip RK3399处理器 板载2/4G内存, 16/32/64G eMMC存储 6*COM, 7*USB, 2*千兆网口, 1*HDMI, 1*eDP, 1*LVDS/eDP, 支持双显 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持3G/4G 3.5寸, DC 12V供电
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... 基于第八代英特尔®酷睿™移动处理器 "Whiskey Lake "的最高性能瘦身-迷你-ITX板 最高性能的薄型Mini-ITX板 第八代英特尔®酷睿™移动低功耗UE-处理器，最多4个内核 第9代英特尔显卡，最高可达24EU 第2个内部显示器的选项 宽范围电源输入12-24伏 congatec嵌入式板卡控制器特点 congatec板卡控制器 多级看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主控）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 安全性 可信平台模块（TPM ...
... Snapdragon 820 SMARC 模块集成了高通 APQ8096 SOC，提供 64 位四核处理器、H.265 硬件解码和编码、阿德雷诺 530 GPU 和车载 802.11ac 无线网络、BT4.1 和全球定位系统。Snapdragon 820 SOM 模块适用于需要高处理能力、图形和多媒体功能的高端嵌入式计算应用，如增强和虚拟现实、4K 数字标牌、媒体流、互联家庭和娱乐、高端可穿戴设备、无人机、安全 POS、视频分析来举几个。 64 位四克 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
请说明：
您的建议是我们进步的动力：
剩余字数