LinuxCPU卡

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工业CPU卡
工业CPU卡
UP 710S

内存容量: 8 GB

UP 710S | 超薄开发板,搭载Intel®处理器N97, 激发85mm x 56mm板型的潜力 - Intel®处理器N系列 - 板载LPDDR5 Memory, 最高支持8GB - 板载eMMC存储, 最高支持128GB - GbE x 1 - HDMI 1.4b x 1 - USB 3.2 (Type-A) x 3 - M.2 2230 E-Key x 1 - 12V直流输入, 5A - TPM 2.0 UP 710S - 超薄开发板,搭载Intel®处理器N系列 我们告别了标志性的UP ...

CPCICPU卡
CPCICPU卡
CP348

... CP348 基于 Exar 完全兼容 UART 的低功耗芯片,针对即插即用进行了优化。 ► 高性能四路 UART XR17V354 4 个独立实现的串行通道 ► RS232、RS422 全双工、RS485 半双工,每个通道可配置 37PIN DSUB 连接器 I/O 与系统之间的隔离电压为 2 kV ►Windows® 10、Linux®、VxWorks®,可根据要求提供其他操作系统 提供标准和扩展温度版本。提供串行端口适配器电缆 DSUB37 至 4x DSUB ...

XMCCPU卡
XMCCPU卡
XMC-CPU/Zulu

内存容量: 1, 16 GB

... XILINX® Zynq® Ultrascale+TM CG MPSoC,1.3 GHz,双核A53应用处理器单元(APU)+双核实时处理器单元(RPU) 强大的Xilinx FPGA,用于灵活的硬件设计,集成在CPU中 4x GB以太网,1x串行接口 P4和P6传输连接器上有120多个I/O,可通过FPGA配置为单端(LVTTL)或50个LVDS对 健康-特性 监测本地电压和温度 看门狗 过度温度保护 软件支持 ...

COM ExpressCPU卡
COM ExpressCPU卡
ECM-TGL6U2

内存容量: 64 GB

基于 Intel®第 11 代 Tiger Lake-U 平台处理器 ,标配 i5-1135G7 支持五个显示输出 2xDDI 可配置为 HDMI/DVI/DP 1xDDI 可配置为 DP 1xDDI 可配置为 VGA 1xeDP 转 LVDS 默认 eDP 双通道 DDR4 板载内存设计,最大支持 64GB 工作温度支持-20~70℃ COM-Express Type6 板型,尺寸为 95*95 mm

COM ExpressCPU卡
COM ExpressCPU卡
ECM-6401

内存容量: 64 GB

l基于Intel®第六代Skylake平台处理器 l支持 FCBGA 1440的i3/i5/i7处理器 l支持三个显示输出,HDMI1.4最大支持4096x2304@24Hz,DP最大支持4096x2304@60Hz l双通道DDR4板载内存设计,最大支持16GB l工作温度支持-20~70℃ lCOM-Express Type6 Basic板型,尺寸为95x125 mm

PCI ExpressCPU卡
PCI ExpressCPU卡
MXM-R1

内存容量: 8 GB

支持RK3588处理器 8GB LPDDR4X 内存,支持两个SATA,1个EMMC 64GB存储 支持 1个HDMI 2.0,一个HDMI2.1,一个DP1.4接口;一个HMDI2.0输入口 支持 2 个 GMAC(1 个与 LAN 插针选用)网口 支持 1 个 MXM 插槽,支持 AI 加速卡扩展 工作温度: -20℃~55℃,82*105mm尺寸

COM ExpressCPU卡
COM ExpressCPU卡
CPU-162-23

内存容量: 64, 48 GB

... 将服务器的计算性能和内存容量带到了现场。它支持更宽的温度范围(-40 至 +85°C)和 ECC 内存,可在工业和恶劣应用中可靠运行。 特点 HPEC 和微型服务器就绪 - 将多达 16 个内核与坚固耐用的设计相结合,即使在野外也能实现高性能应用 功能强大 - 支持最新一代嵌入式英特尔奔腾和至强 D-1500 CPU,提供服务器级模块 多达 64GB ECC 内存 - 支持多达四个 SO-DIMM 插槽,用于 ECC 和非 ECC 内存,可实现服务器级应用 两个万兆以太网 ...

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Eurotech
2.5
2.5"CPU卡
SOM-SL STM32MP157

内存容量: 512, 256 MB

... 通过将2个Arm® Cortex®-A7和1个Arm® Cortex®-M4处理器的三个内核集成到一个芯片中,该模块--尺寸仅为1英寸×1英寸(25.4×25.4毫米)--在可视化和计算能力方面实现了最大性能。此外,它还提供了广泛的接口,注定要在工业、自动化、医疗技术、POS/POI应用以及物联网和工业4.0等领域应用。其紧凑的设计非常适合于各种底板设计。控创已经提供了一个相应的4.3英寸规格的评估板作为参考设计。 意法半导体公司的STM32MP157A处理器为要求严格的可视化和互联网通信应用以及机械工程和设备技术中的控制任务提供了足够的计算和图形能力。基于预装的嵌入式Linux操作系统,Arm® ...

Qseven®CPU卡
Qseven®CPU卡
EQM-APL

内存容量: 4 GB - 8 GB

... 板载英特尔® 奔腾® /Celeron® /Atom™ SoC BGA 处理器 板载 DDR3L 1866 4GB 高达 8GB,支持 ECC(可选) 英特尔® I210 千兆以太网 2 x SATA III,6 x USB 2.0,2 x USB 3.0 ,3 x PCI2.0 双通道 18/24 位 LVDS + HDMI 支持 EMMC 5.0符合 2.1 版的 支撑扩展温度:-40 摄氏度 ~ +85 摄氏度 (可选) 支持标准温度:-5℃ ~ 70℃ ...

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