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Linux® Ubuntu™计算机模块
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... 概述 COM Express Type 6 外形小巧,配备 AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列处理器 功能 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2,最高 32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - Intel® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express 类型 6,3.74 ...
... 配备 AMD EPYC™ Embedded 3000 SoC 处理器的 COM Express® Basic Type 7 规格 支持单芯片 SP4r2(最多 8 核)和双芯片 SP4(最多 16 核)处理器 四个 10GbE 接口 4 x SODIMM 插槽(最高 128GB DDR4 内存)可根据要求提供 工业级版本 基于 AMD EPYC™ 3000 系列处理器的 COM Express® 模块 COMe-bEP7 扩展了控创的服务器级 ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 EHLMA-IM-A 采用英特尔® Elkhart Lake Atom® x6000 系列 SOC,具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素,包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 GEN2 支持。扩展 PCIe Gen3 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时,它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌,华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件,可在恶劣环境中全天候可靠运行,并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能,采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器,可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力,提高多媒体性能,支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算,提供强大的视频图形,并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用,例如 应用,例如 - ...
内存容量: 1 GB - 3 GB
... 释放 NXP i.MX8M Nano 的全部潜能,采用 Arm® Cortex®-A53 内核和 Cortex®-M7 内核。这为智能、互联、高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的 视觉、语音控制、智能传感和通用处理的智能互联高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的性能。 VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用,例如 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试和测量仪器 - ...
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能,配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。这增强了人工智能(AI 智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能,提高多媒体 性能,支持尖端的边缘计算,提供强大的视频 图形,并实现快速处理--所有这一切都在一个紧凑、高成本效益和高能效的封装内实现、 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用,例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - ...
内存容量: 2, 4 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计,支持宽温 -40~85℃ 应用环境,适配 Android/Linux 等多种操作系统,是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
内存容量: 2, 4, 6 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计,支持宽温 -40~85℃ 应用环境,适配 Android/Linux 等多种操作系统,为您提供稳定可靠的轻量化边缘AI解决方案。 ARM平台 SMARC 2.1.1标准核心模块; 基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计; 4x Cortex-A53 + 1x Cortex-M7 + 2.3 TOPS NPU; 板载 2/4/6GB LPDDR4 ...
内存容量: 4, 8 GB
基于瑞芯微工规级 RK3588J SoC设计,支持宽温 -40~85℃ 应用环境,适配 Android/Linux 等多种操作系统,为您提供行业领先的高性能边缘AI解决方案。 DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
... 借助英伟达™(NVIDIA®)Jetson Xavier NX 和 TX2 NX 平台,体验快如闪电的处理能力和尖端性能。这些功能强大的系统拥有丰富的 IO 支持,配备了千兆位以太网、USB 3.0 A 型以及隔离的 DO 和 DI 端口。凭借 WiFi-6 和 BT 5.X 功能,这些平台可为您的独特应用提供无线连接。 提升您的人工智能能力 QCB-100 专用于支持英伟达™(NVIDIA®)Jetson Xavier NX 和 TX2 NX SoM,可提供无与伦比的功率和性能。这些芯片组针对深度学习、人工智能和高级计算机视觉进行了优化,让您能够轻松应对要求最苛刻的项目。 ...
... 基于最新的Intel® Atom C3000处理器系列的COM Express 7型基本模块 7型入门级模块 工业温度范围 高达Intel® Atom™ C3958,有16个内核和16MB缓存 高达96GB DDR4内存 4 x 10 GbE congatec板卡控制器 多级看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|LVDS背光控制I²C总线(快速模式,400kHz,多主)|失电控制 嵌入式BIOS功能 OEM标志 闪存更新 AMI Aptio ...
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