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... Fodenn IPC-AC700 物联网宽电压嵌入式盒式计算机是一款高性能、无风扇的工业计算机，它将先进的英特尔 Tiger Lake i7-1165G7 处理能力、灵活的 DDR4 SO-DIMM 存储选项和全面的连接性融合在紧凑坚固的设计中，拥有 HDMI/DP/LVDS/EDP 显示端口、2 个 RJ45 LAN 端口。它是从工业自动化到机器视觉和人工智能计算等广泛应用的绝佳选择。 IPC-AC700 凤凰终端工业电脑的核心是虎湖-U 系列的英特尔酷睿 i7-1165G7 ...
... 主要特点是。 - 英特尔Atom处理器x6000系列 - DDR4内存高达32GB（支持IBECC）。 - 1和2.5Gbit以太网端口 - 无风扇操作 - 用于标准或定制IO板的扩展端口 - 低功耗 4.5 -12W (TPD CPU) - 板载NVMe闪存(120GB) -长期可用性（使用选定的CPU，可持续到2035年） ...
MPL
... PIP39 解决方案基于英特尔四核 i7 处理器，是一个高度集成、紧凑、稳健的系统，采用长期和工业温度元件。 独特的设计可满足极端恶劣环境的要求，100% 在瑞士设计和生产。 为了获得最佳的可靠性，PIP39 不仅由长期和工业温度元件组成，还集成了 ECC DDR3 存储器。 PIP39 的输入具有反极性和负载转储保护。 输入功率范围为 10-36VDC，可选择高达 48110VDC（也可提供冗余输入）。 PIP39 配备了一大套接口，包括两个 GigE 端口、双显示功能、众多 ...
MPL
... PIP40 产品系列是基于最新英特尔技术的高性能、低功耗和高度集成的坚固嵌入式计算机。该解决方案有带 DIN 导轨或法兰安装的紧凑型铝外壳、坚固耐用的 MIL IP67 外壳、19 "机架系统或带冷却板的开放式框架解决方案。所有配置均可根据应用或需求进行调整。根据外壳选择或需求，设计集成了便于连接的标准连接器或可锁定接头。 ...
MPL
... • 紧凑型坚固耐用的嵌入式电脑，带英特尔 CPU（最多四核 i7） • 内存高达 16 GB ECC DDR3 • 存储高达 4 × SATA 端口 • 轻松扩展（1 × MPCIe，1 × PCIe，4 × U... 3.0，7 × U... 2.0，2 × RS 232...） • 输入功率 10-36 VDC（选择冗余电源输入，电流隔离，更高的电压...） • 低功耗嵌入式设计（MTBF > 83 '861h GF，40C° / MIL-HDBK 217F） • ...
MPL
... DDR4内存高达32GB（支持IBECC）。 1和2.5Gbit以太网端口 无风扇操作 用于标准或定制IO板的扩展端口 英特尔Atom处理器x6000系列 低功耗 4.5 -12W (TPD CPU) 板载NVMe闪存(120GB) 长期可用性（到2035年，选定的CPU）。 ...
MPL
... • 配备英特尔 CPU i7-8850H 的超紧凑型嵌入式电脑 • 易于扩展 • 低功耗嵌入式设计 • 无风扇解决方案 • 长期可用性保证（> 10 年，20 年维修） • MPL 护理/我们开发工程师的重新组合（< 24 小时） • 100% 在瑞士设计和生产 ...
MPL
... PIP40 产品系列是基于最新英特尔技术的高性能、低功耗和高度集成的坚固嵌入式计算机。该解决方案有带 DIN 导轨或法兰安装的紧凑型铝外壳、坚固耐用的 MIL IP67 外壳、19 "机架系统或带冷却板的开放式框架解决方案。所有配置均可根据应用或需求进行调整。根据外壳选择或需求，设计集成了便于连接的标准连接器或可锁定接头。 ...
MPL
... PIP40 产品系列是基于最新英特尔技术的高性能、低功耗和高度集成的坚固嵌入式计算机。该解决方案有带 DIN 导轨或法兰安装的紧凑型铝外壳、坚固耐用的 MIL IP67 外壳、19 "机架系统或带冷却板的开放式框架解决方案。所有配置均可根据应用或需求进行调整。根据外壳选择或需求，设计集成了便于连接的标准连接器或可锁定接头。 ...
MPL
... PIP40 产品系列是基于最新英特尔技术的高性能、低功耗和高度集成的坚固嵌入式计算机。该解决方案有带 DIN 导轨或法兰安装的紧凑型铝外壳、坚固耐用的 MIL IP67 外壳、19 "机架系统或带冷却板的开放式框架解决方案。所有配置均可根据应用或需求进行调整。根据外壳选择或需求，设计集成了便于连接的标准连接器或可锁定接头。 ...
MPL
... PIP40 产品系列是基于最新英特尔技术的高性能、低功耗和高度集成的坚固嵌入式计算机。该解决方案有带 DIN 导轨或法兰安装的紧凑型铝外壳、坚固耐用的 MIL IP67 外壳、19 "机架系统或带冷却板的开放式框架解决方案。所有配置均可根据应用或需求进行调整。根据外壳选择或需求，设计集成了便于连接的标准连接器或可锁定接头。 ...
MPL
... 用于NVIDIA Jetson® Nano的超级板套件 特点 - 四核Arm® Cortex® -A57 MPCore处理器 - 128核NVIDIA Maxwell™ GPU - 板载4GB 64位LPDDR4内存 - 包装内有一个EUA1200 USB摄像头 - 预装M.2 M-key 2280 NVMe SSD 128GB - 支持M.2 B-key 3052/3042 x 1 (用于5G/4G) - 支持Giga LAN x 1 - 支持CAN总线 x ...
EverFocus Electronics Corporation
... 用于NVIDIA Jetson® Xavier NX的超级板套件 特点 - 6核NVIDIA Carmel Arm® v8.2 64位CPU - 384核NVIDIA Volta™ GPU，带有48个张量核心 - 板载8/16 GB 128位LPDDR4内存（59.7GB/s）。 - 包装内有一个EUA1200 USB摄像头 - 预装M.2 M-key 2280 NVMe SSD 128GB - 预装M.2 E-key 2030 WiFi/BT模块 - 支持M.2 ...
EverFocus Electronics Corporation
... 用于NVIDIA Jetson® TX2 NX的超级板套件 特点 - 双核NVIDIA Denver 2 64位CPU和 四核Arm® Cortex® -A57 MPCore处理器 - 256核NVIDIA Pascal™ GPU - 板载4GB 128位LPDDR4内存 - 包装内有一个EUA1200 USB摄像头 - 预装M.2 M-key 2280 NVMe SSD 128GB - 预装M.2 E-key 2030 WiFi/BT模块 - 支持M.2 B-key ...
EverFocus Electronics Corporation
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