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卡缘连接器
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... Eclipta™ 易于组装和高密度互连设计使其非常适合用于映射和消融导管、射频发生器、家庭医疗保健设备、价值医疗系统和许多其他一次性医疗设备。 Eclipta™ 医疗连接器采用创新型双端边缘卡接触系统,一次性连接器侧采用 PCBs 作为触点。 这消除了接触系统在该侧的成本。 此外,其即插即用设计提供了轻松的端接,几乎消除了与端接过程相关的潜在触点损坏。 其他优点包括一次性和可重复使用的侧面导管导线直接接到 PCC,可扩展性,定制性,以及可重复使用的侧面重新加工的可能性。 ...
主电流: 0 A
电压: 50 V
温度: -40 °C - 85 °C
... 基于 Qseven/MXM1.0 标准的 BEC 连接器 专为汽车和其他粗糙应用而设计 特殊的触点设计确保在冲击和振动时也能正常工作 具有模块拧紧功能 模块配接高度为 5 毫米 BEC 和 HF301 系列是根据汽车规格开发和测试的 特殊的触点设计确保了在冲击、振动和恶劣环境条件下的长期稳定性 所有连接器均在通过 IATF16949 认证的公司生产 配接周期 30 电镀类型、技术和涂层厚度 底板镍 接触区表面处理:镀金 B (15) 焊尾区域:金(Au 闪光) 包装 卷带 产品符合性 达到,RoHS (初始)接触电阻 40 ...
Yamaichi Electronics
螺距: 3.3 mm
... Interplex 推出了一种基于离散 SMT 组件的新型 SMT 卡边缘连接器系统,该系统可为子卡应用创建无焊接压合型边缘卡连接器系统。 ...
主电流: 1 A
螺距: 2.54 mm
主电流: 1.35, 3.2 A
螺距: 0.8 mm
流量: 28 Gb/s
... - 20 引脚 - 无键 - 适用于 1.60 毫米边卡厚度 - 卷带包装 绝缘材料 - LCP,UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 200 触点材料 - 铜合金 电镀 - 钯镀金镍镀镍 终端区域 - 镍镀锡 每个引脚的插拔力 - ≤ 0.635 N 每个引脚的分离力 - ≥ 0.06 N 耐久性 IEC 60512-9-1 - 500 次对接循环 共面性 - ≤ 0.1 mm 正弦振动 IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 ...
ept
主电流: 0.3 A
电压: 25 V
温度: -25 °C - 85 °C
... 应用 - 卡边缘 连接器 - 板对板 家庭类型 - S.O.DIMM Smt - 无 符合 RoHS 标准 用于 DDR/DDR3 S.O.DIMM 204- 电路的插座,符合 JEDEC (MO-268)。用防止从 PC 板脱落的装置固定 PC 板。提供防止不完全插接的装置,可从上部和左右两侧目视检查。 ...
J.S.T. FRANCE S.A.S
主电流: 2 A
螺距: 3.97 mm
KEL CORPORATION
螺距: 0.8 mm
流量: 37 GB/s
SAMTEC
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