聚酯薄膜电容器

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聚酯薄膜电容器
聚酯薄膜电容器
KEU1910

电容: 0.001 nF - 22,000 nF
电压: 63 V - 2,000 V

... 电子产品中使用的电容器主要用于电子电路。单一类型电容器的应用取决于电容器的电介质。电容器的结构可包括金属化电介质(自再生)或铝膜。 聚酯、聚碳酸酯和聚丙烯薄膜也可用作电介质。使用聚酯电介质的电容器主要用于对应用温度范围要求较宽且对电气参数特性要求不高的电子设备中。 铝和铝锌合金等金属可用于电介质的金属化。 ...

金属化聚丙烯膜电容器
金属化聚丙烯膜电容器
HCL series

电容: 0.001 µF - 47 µF
电压: 50 V - 1,250 V

■ 金属化聚酯膜,无感卷绕结构 ■ 体积小,自愈性能优异 ■ 外包聚酯胶带,两端灌注阻燃环氧树脂 主要用途 ■ 主要用于电子线路的隔直、旁路和耦合(去耦) HCL23 产品特性 ■ 可靠性高 ■ 高金属化聚酯膜,无感卷绕结构 ■ 塑料外壳(UL94V-0 ),阻燃环氧填充 主要用途 ■ 旁路,隔直,耦合,退耦 ■ 脉冲,逻辑,定时,振荡电路

聚酯薄膜电容器
聚酯薄膜电容器
PHM series

电容: 0.15 µF - 68 µF
电压: 250 V - 1,000 V

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