聚酰亚胺胶

... 聚酰胺基热熔胶可以抵抗高热，达到UL94V0级别。它是一种耐热的热熔胶，适用于粘合难以粘合的材料。 我们将产品应用于以下行业：家用电器组装、过滤介质、电子机器、鞋类。 ...

... 聚酰胺热熔胶棒的特性： 1. 粘接强度高，粘接材料宽 2. 符合 UL94V0 阻燃剂的无卤热熔胶 3. 耐高温 4. 遵守卫生制度的情况 5. 出色的运营性能和成本节约 6. 电器优良的介电性能 【聚酰胺热熔胶棒】主要应用： ● 电气电子产品：电源，音响，打印机，空调，冰箱，医疗器械等 ● PCB组件的固定和填充：电容器，电感器，线圈， 电缆、跳线等 耐热聚酰胺热熔胶棒可提供电子元件的紧固、加固、保护、防震、绝缘、密封等功能。 ...

使用温度: 40 °C - 200 °C

Panacol的Elecolit® 系列胶水有导电胶也有导热胶。这类胶水中含有金属填充材料，主要是片状银粉。这使胶水有高效的能量和高导电率。 无铅无溶剂 通过丝网印刷或喷涂进行微量点胶 抗振动连接 高耐温性 无渗出 可以快速固化和低温固化 符合欧盟RoHs 标准 胶水中导通填料的百分比会影响胶水的导通率。有高的填充率，胶水的传导性会增加，因为胶水中的导电颗粒互相之间接触会产生导电通路。胶水中导电颗粒的尺寸和几何形状改变可以进一步提高其导电率。胶水的固化过程也在最大限度提高导电率中发挥了重要作用。缩短固化周期和过低的固化温度会导致其交联密度降低。这种情况可以允许金属填料在外部机械的影响下随意移动。过短的固化时间和过低的固化温度会导致低交联密度的发生，并会在胶水中产生过多的粘接应力。 一直以来，导电胶的固化时一个缓慢的过程。由于新硬化体系，导电胶现在可以在几分钟内固化；多种单组份Elecolit®系列导电胶已经被改进为快速固化的性能。 Elecolit®系列导电胶相对较为易于使用。选择合适的填料类型，这类胶水可以通过自动方式点胶、高速喷涂以及丝网印刷。