晶圆砂轮

直径: 202 mm

... 用于半导体晶片（硅/SiC/GaN和其他）的边缘研磨金刚石砂轮质量好，寿命长。 *工作材料。半导体晶片（硅/SiC/GaN和其他）。 *应用。边缘研磨/倒角 [规格] *晶粒尺寸:#400 - #3000 *外径：高达202D *内径公差。H6 (其他公差请咨询我们)。 *动平衡：≧0.1g @Min. *沟槽形状公差：≧0.5度 *沟槽的数量。最多10条沟槽 (根据沟槽形状，可以有10个以上的沟槽)。 采用独特的磨料颗粒控制的金刚石，以减少崩裂的发生率和加工损伤。 使用具有优良耐磨性的结合剂，保证了砂轮形状的高尺寸稳定性和长寿命。 通过提高砂轮的几何精度和开发针对复合半导体晶圆优化的金属结合剂，我们能够得到这样的测试结果：与其他制造商的产品相比，SiC晶圆边缘磨削工艺中的砂轮寿命增加了30%以上。 ...

直径: max 350.0 µm

... 金刚石砂轮用于SiC晶片的粗磨和精磨，使用寿命长，成本合理。 *工作材料。半导体晶圆（SiC、GaN、GaAs、LT/LN）。 *应用。晶片研磨/背面研磨（粗磨和精磨 [规格] *用于粗磨 钻石类型。合成金刚石 粘合。多孔陶瓷结合剂 磨料颗粒大小。高达#4000 浓度比。高达120 齿宽：2 - 4mm 齿高。高达6毫米 外直径。高达350毫米 *用于精细研磨 钻石类型。合成金刚石 粘接。多孔陶瓷结合剂 磨料颗粒大小。#5000 - #12000 浓度比。最高可达120 齿宽：2 ...

... 用于半导体晶片的槽口轮 用于半导体晶圆的金属键槽口轮 *工作材料。半导体晶圆（硅、SiC、GaAs、Sapphir等）e *应用。槽口研磨 [规格] 晶粒尺寸:#400 - #3000 外径 : 最大4D (最小2D) 柄部直径公差：h6 总长度：高达35L 挠度精度：≧5um @Min. 沟槽形状公差 : ≧1度@光圈角度 凹槽数量 : 最多5个凹槽 该金刚石砂轮用于半导体晶片的高精度槽口研磨。我们独创的加工技术和高精度的金刚石砂轮部分与柄部的接触带来了更少的跳动。也可提供各种规格的砂轮，如用于蓝宝石晶片的优化槽形砂轮或用于镜面边缘磨削的砂轮。 用于硅片的精加工凹槽砂轮的寿命较长 [问题] 对硅片槽口部位的质量要求逐年提高，粒度数较高的槽口轮磨粒被越来越多地使用。 [解决方案］ 虽然由于粒度数较高，缺口轮的寿命往往会变短，但通过提高缺口轮结合剂的硬度和强度，可以提高使用寿命。此外，使用我们独创的修整技术AD-C可以进一步提高使用寿命。 我们可以提供与各种类型的晶片兼容的缺口轮，包括复合半导体。 我们还在努力开发用于硅片的高精度坡口轮和凹口轮。 ...

直径: 150, 202 mm

半导体倒角砂轮 主要用于各种尺寸硅片的倒角磨削，根据需求设计沟槽形状及数量，形状保持型好，寿命长，加工工件无缺陷。